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sic fet 文章 最新資訊

UnitedSiC(現(xiàn)名Qorvo)宣布推出具有業(yè)界出眾品質(zhì)因數(shù)的1200V第四代SiC FET

  • 2022年5月11日移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo宣布推出新一代1200V碳化硅(SiC)場效應(yīng)晶體管(FET)系列。
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Power Integrations推出汽車級(jí)IGBT/SiC模塊驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列SCALE EV,為巴士、卡車以及建筑和農(nóng)用電動(dòng)汽車提供強(qiáng)大動(dòng)力

  • 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM EV系列門極驅(qū)動(dòng)板。新款驅(qū)動(dòng)器同樣適用于原裝、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模塊,其應(yīng)用范圍包括電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力和燃料電池汽車(包括巴士和卡車)以及建筑、采礦和農(nóng)用設(shè)備的大功率汽車和牽引逆變器。SCALE EV板級(jí)門極驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部集成了兩個(gè)增強(qiáng)型門極驅(qū)動(dòng)通道、相關(guān)供電電源和監(jiān)控遙測電路。新驅(qū)動(dòng)板已通過汽車級(jí)認(rèn)證和ASIL B認(rèn)證,可實(shí)現(xiàn)AS
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英飛凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增強(qiáng)特性進(jìn)一步提高系統(tǒng)能效

  • 英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了一項(xiàng)全新的CoolSiC?技術(shù),即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。這款先進(jìn)的碳化硅(SiC)芯片用于頗受歡迎的Easy模塊系列,以及采用基于.XT互連技術(shù)的分立式封裝,具有非常廣泛的產(chǎn)品組合。M1H芯片具有很高的靈活性,適用于必須滿足峰值電力需求的太陽能系統(tǒng),如光伏逆變器。同時(shí),這款芯片也是電動(dòng)汽車快充、儲(chǔ)能系統(tǒng)和其他工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。CoolSiC技術(shù)取得的最新進(jìn)展使得柵極驅(qū)動(dòng)電壓窗口明顯增大,從而降低了既定芯片面積下的導(dǎo)通電阻。與此同時(shí),隨著柵極運(yùn)行
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克服疫情,大灣區(qū)首臺(tái)全自動(dòng)化SiC動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng)在北理汽車研究院交付

  • _____日前,泰克攜手方案合作伙伴忱芯科技向北京理工大學(xué)深圳汽車研究院交付了一臺(tái)全自動(dòng)化SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng),此為今年度向客戶交付的第五臺(tái)SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng),亦是大灣區(qū)的首臺(tái)全自動(dòng)化SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測試系統(tǒng)。此系統(tǒng)集成了來自泰克的專門針對(duì)第三代半導(dǎo)體測試的硬件設(shè)備,從而解決了“測不準(zhǔn)”、“測不全”、“不可靠”這三個(gè)難題的挑戰(zhàn)。忱芯作為泰克科技的解決方案合作伙伴,在去年“碳化硅功率半導(dǎo)體及應(yīng)用研討會(huì)”上結(jié)成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟,進(jìn)行深度整合資源,圍繞寬禁帶功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈的
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ROHM建立8V閘極耐壓150V GaN HEMT量產(chǎn)體制

  • 半導(dǎo)體制造商ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT GNE10xxTB系列(GNE1040TB)?的量產(chǎn)體制,該系列產(chǎn)品的閘極耐壓(閘極-源極間額定電壓)高達(dá)8V,非常適用于基地臺(tái)、數(shù)據(jù)中心等工控設(shè)備和各類型IoT通訊裝置的電源電路。 EcoGaN首波產(chǎn)品 GNE10xxTB系列?有助基地臺(tái)和數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)低功耗和小型化一般來說,GaN組件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,有助降低各種電源功耗和實(shí)現(xiàn)外圍組件小型化。但其閘極耐壓很低,因此在開關(guān)工作時(shí)的組件可靠性方面尚存在課題。針對(duì)該課題,RO
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羅姆SiC評(píng)估板測評(píng):快充測試

  • 一、測試工裝準(zhǔn)備1、P02SCT3040KR-EVK-001測試板2、電壓源3、示波器4、負(fù)載儀二、測試項(xiàng)目進(jìn)行1、安裝 SIC后的空載波形SiC安裝空載波形空板,空載GS 為100hz 25V 信號(hào)2、DCDC 在線測試1)空載測試驅(qū)動(dòng)空載輸出12V,gs驅(qū)動(dòng)為200hz總寬度3.6uS的錐形信號(hào)2)加載  24轉(zhuǎn)55V  2A dcdc驅(qū)動(dòng)信號(hào)波形如下:帶載 6.6k 15V驅(qū)動(dòng)信號(hào)單脈沖寬度,3uS左右總結(jié)由于輕負(fù)載,溫度始終未超過50度。開關(guān)速度方面優(yōu)于硅基產(chǎn)品,以后有對(duì)應(yīng)設(shè)備
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羅姆SiC評(píng)估板測評(píng):射頻熱凝控制儀測試

  • 測試設(shè)備①直流電源由于手上沒有高電壓的直流電源,只能使用一般的電源,且手上只有一個(gè)低壓直流穩(wěn)壓源,所以這穩(wěn)壓電源既用于給開發(fā)板電源供電,又用于半橋母線電源。②電子負(fù)載半橋電源電源的輸出負(fù)載,可恒流或者恒壓或者恒負(fù)載,測試電源的帶載能力非常好用。③信號(hào)發(fā)生器產(chǎn)生不同頻率的可調(diào)制的方波信號(hào),用于MOS管的驅(qū)動(dòng)④示波器觀察驅(qū)動(dòng)信號(hào)、輸出信號(hào)、MOS管的波形⑤萬用表測量各測試點(diǎn)的電壓⑥溫度巡檢儀測量帶載后MOS管的溫度測試拓?fù)鋵⒄f明書中電路按照上述描述修改:兩個(gè)直流電源換成CBB電容,在Hvdc母線上加上12V電
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羅姆SiC評(píng)估板測評(píng):基于碲化鎘弱光發(fā)電玻璃的高效功率變換技術(shù)研究

  • 感謝ROHM公司提供的P02SCT3040KR-EVK-001評(píng)估板,有幸參與評(píng)估板的測試。拿到評(píng)估板的第一感覺就是扎實(shí),評(píng)估板四層PCB的板子厚度達(dá)到了30mm;高壓區(qū)域也有明顯的標(biāo)識(shí)。
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SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)解析

  • 本文將對(duì)SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)和工作進(jìn)行介紹。
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

碳化硅MOSFET晶體管的特征

  • 功率轉(zhuǎn)換電路中的晶體管的作用非常重要,為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)低損耗與應(yīng)用尺寸小型化,一直在進(jìn)行各種改良。
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SiC-SBD與Si-PND的正向電壓比較

  • 本文對(duì)二極管最基本的特性–正向電壓VF特性的區(qū)別進(jìn)行說明。
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  SBD  

SiC-SBD與Si-PND的反向恢復(fù)特性比較

  • 反向恢復(fù)特性是二極管、特別是高速型二極管的基本且重要的參數(shù),所以不僅要比較trr的數(shù)值,還要理解其波形和溫度特性,這樣有助于有效使用二極管。
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  SBD  

SiC肖特基勢壘二極管的特征,及與Si二極管的比較

  • 繼SiC功率元器件的概述之后,將針對(duì)具體的元器件進(jìn)行介紹。首先從SiC肖特基勢壘二極管開始。
  • 關(guān)鍵字: 碳化硅  SiC  SBD  肖基特二極管  

SiC功率元器件的開發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)

  • SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對(duì)SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行介紹。
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什么是碳化硅?SiC的特性和特征

  • 碳化硅(SiC)是比較新的半導(dǎo)體材料。本文來了解一下它的物理特性和特征。
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  
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