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小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖

集微網(wǎng)消息，MCU的復(fù)雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭占據(jù)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)、下游市場(chǎng)拉動(dòng)、缺貨潮等多種因素影響下，國(guó)內(nèi)MCU廠商迎來(lái)了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。國(guó)內(nèi)MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細(xì)分賽道的現(xiàn)狀。相較錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)MCU“老將”小華半導(dǎo)體已成為多賽道選手，在汽車(chē)、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局，練就了深厚“內(nèi)功”，位列國(guó)內(nèi)MCU芯片行業(yè)前列梯隊(duì)中的一員。&nb
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先楫半導(dǎo)體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區(qū)主干

IT之家11月10日消息，據(jù) OpenHarmony 發(fā)布，近日，由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：先楫半導(dǎo)體）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony”）主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開(kāi)源操作系統(tǒng) OpenHarmony 在工業(yè)控制，礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能高實(shí)時(shí) RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品，為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車(chē)電
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Arm和高通打架中國(guó)芯片尋找第三道路RISC-V

圖源：東方IC芯片行業(yè)兩家重量級(jí)企業(yè)Arm和高通的法庭訴訟進(jìn)入攻防戰(zhàn)階段，而近期傳出的相關(guān)消息，更有可能對(duì)全球芯片行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)極大的影響。高通在近期提交給法庭的一份證據(jù)中提到，Arm在與其他客戶溝通時(shí)表示，高通所獲授權(quán)在2024年到期后不再續(xù)簽，這也意味著高通將不能再提供Arm架構(gòu)的芯片。另外，所有獲得Arm授權(quán)的半導(dǎo)體制造商將無(wú)法向OEM客戶提供CPU外的其他SoC組件，包括GPU、NPU等，因?yàn)锳rm計(jì)劃將CPU許可證協(xié)議與這些組件的許可證協(xié)議打包在一起授權(quán)。這場(chǎng)訴訟源于高通2021年收購(gòu)了芯片設(shè)計(jì)
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能效提升超20%！5年8款CPU，平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)實(shí)現(xiàn)大跨步

在“2019 阿里云峰會(huì)”上，阿里平頭哥正式發(fā)布了當(dāng)時(shí)業(yè)界最強(qiáng)的高性能RISC-V處理器內(nèi)核——玄鐵C910，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。實(shí)際上，早在2014年之時(shí)，平頭哥副總裁孟建熠就已經(jīng)開(kāi)始關(guān)注RISC-V，2018年，平頭哥成功研發(fā)一款低功耗的RISC-V內(nèi)核玄鐵E902。此后，平頭哥持續(xù)深耕RISC-V領(lǐng)域，并迅速成為了RISC-V領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商。11月3日，在杭州舉行的“2022云棲大會(huì)”上，平頭哥發(fā)布全新的RISC-V高能效處理器——玄鐵C908。據(jù)介紹，玄鐵C908計(jì)算能效全球領(lǐng)先，較業(yè)界同性能處
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瑞薩電子現(xiàn)已將“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)” 覆蓋全部MCU和MPU產(chǎn)品線

2022 年 11 月 8 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，為其RZ產(chǎn)品家族微處理器（MPU）提供商業(yè)級(jí)、性能優(yōu)化的組件——其中包括106個(gè)新合作伙伴和160個(gè)組件解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)”。在過(guò)去三年中，這一受信技術(shù)合作伙伴計(jì)劃已發(fā)展至超過(guò)200個(gè)合作伙伴的規(guī)模，共同打造了300多款與瑞薩RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）產(chǎn)品線相配套的即用型組件解決方案。Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)覆蓋
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TI 使用支持 Matter 的無(wú)線 MCU 軟件對(duì)分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

在現(xiàn)實(shí)生活中實(shí)現(xiàn)更智能的連接，德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無(wú)線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開(kāi)發(fā)套件，將簡(jiǎn)化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過(guò)與連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新，構(gòu)建了這款軟件。工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無(wú)線 MCU，創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動(dòng)化 I
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接軌安卓等主流移動(dòng)操作系統(tǒng) 阿里平頭哥完善RISC-V端云一體生態(tài)

在萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，RISC-V架構(gòu)憑借簡(jiǎn)潔、模塊化、可擴(kuò)展等特點(diǎn)迅速發(fā)展，并與X86、Arm漸成三足鼎立之勢(shì)。作為RISC-V生態(tài)重要參與者之一，阿里平頭哥在11月3日云棲大會(huì)上，發(fā)布全新RISC-V高能效處理器玄鐵C908，并在端側(cè)平頭哥引領(lǐng)RISC-V架構(gòu)首次進(jìn)入安卓開(kāi)源生態(tài)體系，推動(dòng)RISC-V與全球主流移動(dòng)操作系統(tǒng)生態(tài)接軌。30多行業(yè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地當(dāng)前，RISC-V架構(gòu)正朝著可擴(kuò)展的模塊化、ISA（指令集）定制化以及軟硬件全棧優(yōu)化的方向發(fā)展。平頭哥不斷擴(kuò)寬RISC-V性能及應(yīng)用邊界，今年發(fā)布無(wú)劍6
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移動(dòng)電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動(dòng)電源MCU方案

泛海微此款電路集合了大電流MOS管，支持2A充電和2A放電，自動(dòng)識(shí)別放電負(fù)載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速M(fèi)CU，以便配合溫度傳感器快速識(shí)別環(huán)境溫度，來(lái)有效空制MOS管對(duì)加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下，MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來(lái)適應(yīng)。泛海微此款MCU待機(jī)功耗低，便于應(yīng)用電池產(chǎn)品。可充電的帶移動(dòng)電源功能的暖手寶是通過(guò)單片機(jī)芯片開(kāi)發(fā)而成的，它已成為冬天的必備物品之一，通過(guò)單片機(jī)微控制器發(fā)送出程序信號(hào)給到發(fā)熱片進(jìn)行發(fā)熱工作，這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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Codasip為SiliconArts的光線追蹤GPU提供定制化的RISC-V處理解決方案

德國(guó)慕尼黑和韓國(guó)首爾，2022年11月——可定制RISC-V處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，SiliconArts已采用面向特定應(yīng)用的Codasip 7系列RISC-V處理器，并使用Codasip Studio定制化工具。SiliconArts是為高端圖形處理提供創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，通過(guò)其極具真實(shí)感的光線追蹤圖形渲染技術(shù)實(shí)現(xiàn)沉浸式體驗(yàn)。Codasip RISC-V處理器IP與SiliconArts光線追蹤圖形處理器（GPU）相結(jié)合，將為下一代要求最苛刻的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用賦能。Silic
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SiFive 發(fā)布新款 RISC-V 處理器 P670 和 P470：5nm 工藝打造，最高頻率 3.4GHz

IT之家 11 月 3 日消息，SiFive 宣布推出兩款高性能 RISC-V 處理器，旨在為“下一代可穿戴設(shè)備和智能消費(fèi)設(shè)備”提供動(dòng)力，型號(hào)為 P670 和 P470。據(jù)介紹，SiFive P670 和 P470 支持虛擬化，包括用于加速虛擬化設(shè)備 I / O 的單獨(dú) IOMMU，以及基于去年批準(zhǔn)的 RISC-V Vector v1.0 規(guī)范的完整無(wú)序矢量實(shí)現(xiàn)，還號(hào)稱(chēng)是市場(chǎng)上第一個(gè)支持新的 RISC-V 矢量加密擴(kuò)展的芯片，最多支持 16 個(gè)內(nèi)核的集群一起工作。S
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ARM計(jì)劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會(huì)”來(lái)了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM和高通目前正在就知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可問(wèn)題展開(kāi)一場(chǎng)復(fù)雜的法律糾紛，這可能會(huì)產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對(duì)于高通透過(guò)收購(gòu)Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購(gòu)買(mǎi)授權(quán)一事對(duì)簿公堂。
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨客戶超過(guò)100多家

近日，芯馳科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通過(guò)了AEC-Q100各項(xiàng)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，并于10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹，芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D，溫度等級(jí)支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤(pán)、VCU、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS、車(chē)身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的
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受益于負(fù)極材料和通用MCU銷(xiāo)售收入增加國(guó)民技術(shù)2022年前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)53.33%

作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售的企業(yè)有望迎來(lái)快速成長(zhǎng)的機(jī)遇期，國(guó)民技術(shù)（300077，SZ）便是其中之一。公開(kāi)資料顯示，國(guó)民技術(shù)是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間，國(guó)民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績(jī)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.34億元，較上年同期增加3.25億元，增長(zhǎng)53.33%，主要是負(fù)極材料和通用MCU銷(xiāo)售收入增加所致。進(jìn)入2022年以來(lái)，由于受到疫情反復(fù)、外部復(fù)雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
關(guān)鍵字：國(guó)民技術(shù) MCU 集成電路芯片石墨負(fù)極材料新能源負(fù)極材料

精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求可大幅提升開(kāi)發(fā)效能

MCU歷史悠久，近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速，五花八門(mén)的品項(xiàng)有8位、16位、32位、單核心、雙核心，技術(shù)項(xiàng)目也越來(lái)越復(fù)雜，本場(chǎng)東西講座特別邀請(qǐng)?bào)先萍籍a(chǎn)品企劃營(yíng)銷(xiāo)處長(zhǎng)兼深圳應(yīng)用工程處長(zhǎng)廖崇榮擔(dān)任講者，憑借在MCU與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提供開(kāi)發(fā)者M(jìn)CU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC設(shè)計(jì)公司，專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ)，含括集成電路開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的專(zhuān)利技術(shù)建置布局，目前主要銷(xiāo)售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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阿里平頭哥RISC-V補(bǔ)丁并入安卓系統(tǒng)源代碼，RISC-V與安卓融合再提速

10月20日，記者獲悉，由阿里巴巴平頭哥貢獻(xiàn)的RISC-V移植安卓的代碼補(bǔ)丁集合，被安卓AOSP社區(qū)收錄進(jìn)系統(tǒng)源代碼，成為全球首批RISC-V兼容安卓的正式補(bǔ)丁。這意味著谷歌安卓開(kāi)啟了對(duì)RISC-V架構(gòu)的官方原生支持，RISC-V與安卓?jī)纱篌w系的融合駛?cè)肟燔?chē)道。 AOSP網(wǎng)站截圖顯示，安卓系統(tǒng)正式接收的首批RISC-V移植補(bǔ)丁，來(lái)自阿里平頭哥安卓（Android）是全球主流移動(dòng)設(shè)備操作系統(tǒng)，擁有豐富成熟的應(yīng)用生態(tài)，其系統(tǒng)核心代碼部分即AOSP（Android Open Source
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