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龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢(shì)！助力我國(guó)工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開(kāi)2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)和國(guó)產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類(lèi)產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會(huì)后，
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全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片發(fā)布

據(jù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，11月9日，湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車(chē)牽頭組建的湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。據(jù)悉，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車(chē)規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車(chē)規(guī)MCU芯片，已通過(guò)295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車(chē)軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車(chē)身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收 8819.37 萬(wàn)元同比增長(zhǎng) 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問(wèn)答中表示，2024 年沒(méi)有發(fā)布會(huì)了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長(zhǎng)、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，
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消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺(tái)

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強(qiáng)性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺(tái)。不過(guò)該表態(tài)同IT之家此前報(bào)道過(guò)的英特爾官網(wǎng)商城供電測(cè)試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺(tái)，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車(chē)應(yīng)用

AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車(chē)應(yīng)用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA），專(zhuān)為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)。你將學(xué)到什么：為什么 ASIL B 能力對(duì) RISC-V 的采用至關(guān)重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關(guān)鍵特性與背景在汽車(chē)安全相關(guān)領(lǐng)域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長(zhǎng)時(shí)間占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來(lái)成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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長(zhǎng)城汽車(chē)發(fā)布紫荊M100 RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據(jù)9月27日發(fā)布的一篇新聞稿報(bào)道，長(zhǎng)城汽車(chē)日前宣布成功研發(fā)并推出紫荊M100車(chē)規(guī)級(jí)微控制單元（MCU）芯片，標(biāo)志著其在智能化戰(zhàn)略方面取得了重要進(jìn)展，并正式進(jìn)軍芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。這一成果離不開(kāi)長(zhǎng)城汽車(chē)與多個(gè)合作伙伴的共同努力，并基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)。紫荊M100芯片采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級(jí)
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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

10 月 28 日消息，近年來(lái)隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展，RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來(lái) RISC-V 設(shè)備無(wú)法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因?yàn)榕f款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開(kāi)源 AMD GPU 驅(qū)動(dòng)程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點(diǎn)支持而出現(xiàn)問(wèn)題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點(diǎn)支持，因此 RISC-V 對(duì)高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過(guò)高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門(mén)保持溝通，澄清相關(guān)疑問(wèn)

10 月 17 日消息，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營(yíng)近 40 年的跨國(guó)公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒(méi)有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣(mài)點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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顛覆性成果！科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元

9月30日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英國(guó)Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時(shí)運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開(kāi)源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運(yùn)行速度可達(dá)60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無(wú)法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對(duì)于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠。Flex-R
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IAR全面支持國(guó)科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車(chē)規(guī)MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與北京國(guó)科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國(guó)科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國(guó)汽車(chē)行業(yè)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)，同時(shí)將不斷深化合作，擴(kuò)展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，主頻高達(dá)180MHz，綜合算力達(dá)516DMIPS，benchmark跑分可達(dá)4.
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