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ASML:數(shù)值孔徑0.75超高NA EUV光刻設備2030年登場
- 據(jù)日本媒體報導,光刻機設備龍頭阿斯麥(ASML)執(zhí)行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時imec年度盛會ITF World 2023表示,半導體產業(yè)需要2030年開發(fā)數(shù)值孔徑0.75的超高NA EUV光刻技術,滿足半導體發(fā)展。Christophe Fouquet表示,自2010年以來EUV技術越來越成熟,半導體制程微縮至2020年前后三年,以超過50%幅度前進,不過速度可能會在2030年放緩。故ASML計劃年底前發(fā)表首臺商用High-NA(NA=0.55)EUV微影曝光設備(原型制作),
- 關鍵字: ASML NA EUV 光刻設備
尼康NA超過1的液浸設備半導體商正式采用
- 尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半導體廠商供應用于55nm工藝(hp55)芯片制造、開口數(shù)(NA)為1.07的液浸ArF曝光設備“NSR-S609B”。這是全球首次供應NA超過1的液浸ArF曝光設備。 這家大型半導體廠商的名字,尼康沒有公布,估計是過去在技術方面與之開展合作的東芝。 作為全折射型液浸曝光設備,NSR-S609B具有全球最大的NA,配合偏光照明技術,能夠實現(xiàn)很高的分辨率。對于液浸產生的缺陷和重合不穩(wěn)定性的問題,據(jù)稱利用名為“Local-fill(局部
- 關鍵字: NA 尼康 嵌入式系統(tǒng)
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