- 技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個(gè)強(qiáng)大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè)）使用版本控制來管理PCB上的每個(gè)數(shù)據(jù)元素，這個(gè)數(shù)字比其他競爭對手高出2.5倍。
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EDA Altium PCB FPGA 嵌入式軟件
- 三種主流的手機(jī)支付技術(shù):RF-SIM、NFC、SIM Pass-目前，主流的非接觸式移動(dòng)支付技術(shù)方案主要有三種：RF-SIM、NFC及SIM Pass。中國電信主要使用SIM Pass技術(shù)、而移動(dòng)與聯(lián)通則分別傾向于支持RF-SIM與NFC技術(shù)。
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SIMPass卡 NFC RF-SIM卡
- 如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？- 如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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D類放大器 PCB PCB設(shè)計(jì)
- 詳解IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 關(guān)于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。
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PCB 電磁兼容
- 透過設(shè)計(jì)實(shí)例揭秘FPGA電源的N個(gè)考慮事項(xiàng)-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關(guān)于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導(dǎo)，并通過一個(gè)設(shè)計(jì)示例讓讀者熟悉設(shè)計(jì)步驟，設(shè)計(jì)當(dāng)中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
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FPGA電源 PCB Altera Xilinx FPGA
- 資深專家支招：RF系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要考慮哪些因素-今天可以使用的高集成度先進(jìn)射頻設(shè)計(jì)可讓工程師設(shè)計(jì)出性能水平超過以往的RF系統(tǒng)，阻隔、靈敏度、頻率控制和基帶處理領(lǐng)域的最新進(jìn)展正在影響RF系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，本文旨在探討某些參數(shù)特性，以及它們對系統(tǒng)性能的影響。
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RF 濾波器 接收器 愛特梅爾 天線
- 實(shí)例解析：近場天線測試系統(tǒng)解決大型暗室測試難題-所有移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營商都面臨測試大型基站天線的問題。測試這種天線需要配有特殊性能極大且昂貴的全電波暗室。對于這些運(yùn)營商來說，RFX2天線特性測試系統(tǒng)解決了在大型暗室測試的難題，即高的讓人望而卻步費(fèi)用及耗時(shí)的測試過程。
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暗室測試 近場天線 測試系統(tǒng) RF
- GND不是GND時(shí)，單端電路會(huì)變成差分電路-在繪制原理圖時(shí)，人們對系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND 符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
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GND PCB
- 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 設(shè)計(jì)PCB時(shí)的抗靜電放電方法-在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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PCB 抗靜電放電 ESD
- 新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
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PCB MentorGraphics
- 十款讓人無法直視的PCB設(shè)計(jì)-藝術(shù)創(chuàng)作沖動(dòng)是人類的天性，有時(shí)候這種熱情也會(huì)洋溢在科技領(lǐng)域，又或者是說其實(shí)科技化的趨勢也對藝術(shù)產(chǎn)生了影響…無論如何，當(dāng)藝術(shù)與科技相遇所激發(fā)出的火花，會(huì)讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會(huì)覺得：酷！
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PCB Arduino
- 拆解：LED觸摸控制器和電源部件- 現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數(shù)幾個(gè)燈使用了純LED設(shè)計(jì)——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
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LED 控制器 PCB
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