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IC China 2014臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)展區(qū)全新亮相

　　去年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)美國(guó)以60.3%的市場(chǎng)占有率雄踞霸主，臺(tái)灣則以20.8%的市占緊隨其后。近期，隨著中國(guó)政府集成電路扶持政策的密集出臺(tái)，吸引了大批IC產(chǎn)業(yè)的精英廠商前來(lái)?yè)屨紳摿薮蟮闹袊?guó)市場(chǎng)。有鑒于此，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將組團(tuán)參展即將于2014年10月28日～30日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的IC China 2014，欲在中國(guó)大陸市場(chǎng)分取更多的份額。在行業(yè)中占有舉足輕重地位的聯(lián)發(fā)科技也將再次參展IC China。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)扮演臺(tái)灣之光角色，
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東芝推出業(yè)內(nèi)4K HDMI轉(zhuǎn)雙路MIPI DSI橋接芯片

　　支持頭戴式產(chǎn)品等高分辨率實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示器　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)于2014年5月27日宣布推出“TC358870XBG”，這是業(yè)內(nèi)首個(gè)支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始提供樣機(jī)，并計(jì)劃于9月投入量產(chǎn)?！　∵@一新型集成電路(IC)通過(guò)雙DSI接口，提供分辨率可達(dá)4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素)，刷新率達(dá)30幀/秒(fps)。此外，該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120
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Simplicity Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境增強(qiáng)靈活性和功能性

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運(yùn)算環(huán)境，并且能夠?qū)﹄娙菔礁袘?yīng)應(yīng)用進(jìn)行性能分析。Simplicity Studio平臺(tái)統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用?！　implici
關(guān)鍵字：芯科 IC Simplicity Studio

Silicon Labs針對(duì)HMI應(yīng)用推出電容式感應(yīng)微控制器

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布針對(duì)人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)最節(jié)能的電容式感應(yīng)微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列產(chǎn)品整合了Silicon Labs備受肯定的超低功耗技術(shù)和業(yè)內(nèi)最快、最準(zhǔn)確的電容式感應(yīng)，為物聯(lián)網(wǎng)、家居/樓宇自動(dòng)化、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)提供最佳的觸控解決方案。F97x MCU面向電池供電和電容式觸摸感應(yīng)應(yīng)用，例如手持工業(yè)設(shè)備、玩具、游戲機(jī)和遙控器，以及可替代白色家電(例如洗衣機(jī)、烘干機(jī)、烤箱
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大陸兆元IC扶持政策啟動(dòng) 沖擊臺(tái)業(yè)者

　　大陸中央透過(guò)成立積體電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的方式，扶持本土半導(dǎo)體業(yè)者，中央基金規(guī)模高達(dá)1200億元(人民幣，下同)，據(jù)稱將在本月內(nèi)落實(shí)，加上各地公布的IC產(chǎn)業(yè)扶持基金，總規(guī)模超過(guò)1800億元，逼近新臺(tái)幣1兆元，已超過(guò)近10年整個(gè)大陸IC產(chǎn)業(yè)的政府投入。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長(zhǎng)楊勝帆24日提出警告，預(yù)計(jì)1至2年后，臺(tái)灣二線IC廠商會(huì)受到明顯沖擊，比如晶圓代工的聯(lián)電等。　　大陸多個(gè)部門24日發(fā)布《國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確將設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)投資基金，并提出到2015年，整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值要超過(guò)35
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ROHM（羅姆）開(kāi)發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機(jī)型

　　日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開(kāi)發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個(gè)機(jī)型。由此，與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個(gè)機(jī)型，作為車載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應(yīng)用。　　此次開(kāi)發(fā)的“BD4xxMx系列”采用最尖端的動(dòng)力系統(tǒng)工藝0.35μm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅長(zhǎng)的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無(wú)負(fù)載時(shí))，非常有助于汽車的節(jié)能化。另外，通過(guò)優(yōu)化電路，實(shí)現(xiàn)防
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新型FPGA是Lattice高增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

不同于其他小FPGA廠商或被收購(gòu)或轉(zhuǎn)型的命運(yùn)，作為中低端FPGA廠商，Lattice一直堅(jiān)持把握市場(chǎng)定位，并以速度和敏捷為目標(biāo)，存活在了這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)當(dāng)中。同時(shí)還能連續(xù)三年保持營(yíng)業(yè)額的高速增長(zhǎng)，逐漸成為無(wú)可爭(zhēng)議的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的領(lǐng)導(dǎo)者。為此，我們特別專訪了Lattice總裁兼CEO：Darin Billerbeck，聽(tīng)他來(lái)給我們講述Lattice的成功秘訣。
關(guān)鍵字： Lattice FPGA IC

RFaxis推出新款純CMOS大功率放大器

　　專注于為無(wú)線連接和蜂窩移動(dòng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型下一代射頻(RF)解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，該公司用于無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)應(yīng)用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量產(chǎn)?！　FX241最新加入RFaxis瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的無(wú)線接入點(diǎn)(AP)、路由器(Router)、機(jī)頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(HGW)、熱點(diǎn)(Hotspot)等無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的純CMOS大功率CMOS PA產(chǎn)品系列。RFX241可與包括RTC6649E在內(nèi)的目前市場(chǎng)上
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出TOSHIBA LED智能照明方案

　　2014年6月24日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降壓非隔離式LED照明驅(qū)動(dòng)IC的智能照明解決方案?！　B62D901FNG是一個(gè)恒流驅(qū)動(dòng)IC，適合被使用在降壓式AC / DC轉(zhuǎn)換型LED照明應(yīng)用。其架構(gòu)中含有自動(dòng)關(guān)斷周期調(diào)整器，可抑制由于輸入電壓的波動(dòng)或LED順向偏壓等所造成的偏差，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定均等的LED電流。該器件允許線性調(diào)光或PWM調(diào)光，且具有豐富的檢測(cè)功能，熱關(guān)斷、過(guò)電流、過(guò)電壓、低電壓栓鎖和電流
關(guān)鍵字：大聯(lián)大 TB62D901FNG IC

東芝推出業(yè)內(nèi)首個(gè)支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K HDMI?轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI的橋接芯片

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)近日宣布推出“TC358870XBG”，這是業(yè)內(nèi)首個(gè)[1]支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始提供樣機(jī)，并計(jì)劃于9月投入量產(chǎn)。　　這一新型集成電路(IC)通過(guò)雙DSI接口，提供分辨率可達(dá)4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素)，刷新率達(dá)30幀/秒(fps)。此外，該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延遲特性增強(qiáng)了實(shí)時(shí)游戲應(yīng)
關(guān)鍵字：東芝 TC358870XBG IC

德州儀器的新型 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件可幫助小型基站和回程開(kāi)發(fā)人員在一天之內(nèi)實(shí)現(xiàn)“首次調(diào)用”，從而顯著縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布其基站軟件開(kāi)發(fā)包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 軟件開(kāi)發(fā)套件 (RFSDK)，可使小型基站開(kāi)發(fā)人員配置基帶至射頻通信并在僅僅一天之內(nèi)即實(shí)現(xiàn)首次調(diào)用或系統(tǒng)驗(yàn)證，而此前所需的時(shí)間長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月之久。借助該新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系統(tǒng) (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能夠無(wú)縫地實(shí)現(xiàn)諸如數(shù)字預(yù)失真 (DPD) 和波形因數(shù)抑制 (CFR) 等數(shù)字
關(guān)鍵字：德州儀器 RF 基站

無(wú)視出售芯片業(yè)務(wù)傳言 IBM升級(jí)RF芯片制程

　　在市場(chǎng)再度傳言IBM將10億美元出售其芯片部門給GlobalFoundries的同時(shí)，該公司正在加速量產(chǎn)新一代絕緣上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)與硅鍺(silicongermanium，SiGe)制程，以擴(kuò)大在射頻(RF)芯片代工市場(chǎng)的占有率;該類芯片傳統(tǒng)上大多是采用更稀有的砷化鎵(galliumarsenide，GaAs)制程。　　IBM的兩種新制程都在該公司只提供晶圓代工的美國(guó)佛州Burlington晶圓廠運(yùn)作，該座8吋晶圓廠以往曾生產(chǎn)IBM高階服務(wù)器處理器以及
關(guān)鍵字： RF 芯片

美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列

　　致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎(chǔ)下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)用于國(guó)防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。　　美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)使用成熟的
關(guān)鍵字：美高森美 RF

ADI：高性能電源IC為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)注入新動(dòng)力

　　作為當(dāng)下消費(fèi)電子市場(chǎng)中最備受矚目的產(chǎn)品類型，可穿戴設(shè)備憑借其時(shí)尚的外觀，便捷的設(shè)定以及先進(jìn)的功能獲得大眾消費(fèi)者的青睞，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)了整體消費(fèi)電子市場(chǎng)的高速發(fā)展。越來(lái)越多的模擬IC廠商都紛紛認(rèn)同可穿戴設(shè)備所蘊(yùn)藏的巨大市場(chǎng)前景。根據(jù)知名市場(chǎng)研究公司BI Intelligence預(yù)測(cè)，2014年全球可穿戴設(shè)備的單位出貨量將突破1億，預(yù)計(jì)從現(xiàn)在起的五年之后將達(dá)到3億。　　不可否認(rèn)，可穿戴設(shè)備的未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展空間尤為廣闊。然而，眾多模擬IC廠商在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中也面臨諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，特別是可穿戴設(shè)備對(duì)電源管理芯片的尺
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硅谷采風(fēng)

　　4月初，筆者作為亞歐記者團(tuán)的成員，訪問(wèn)了美國(guó)硅谷，以下是部分公司的趨勢(shì)。　　Lattice CEO: 新型FPGA是高增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力　　定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA領(lǐng)導(dǎo)者的Lattice，2013財(cái)年?duì)I收達(dá)3.3億美元，比2012年上升19%，其中以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品線成長(zhǎng)了180%，增速驚人?？偛眉鍯EO Darin Billerbeck說(shuō)，公司主要驅(qū)動(dòng)力是在新產(chǎn)品上，2013財(cái)年新產(chǎn)品占了該公司營(yíng)收的45 %，而主流產(chǎn)品約44%，成熟產(chǎn)品只有10%左右。　　Latti
關(guān)鍵字： FPGA IC GEO 201406