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r-car soc 文章 最新資訊

FPGA在工業(yè)以太網交換機中扮演SoC角色

  • 　　中國的工業(yè)以太網產業(yè)發(fā)展近期已經明顯有快速啟動的趨勢，諸多工控主板制造商和工業(yè)電腦廠商都看到了這個契機，紛紛發(fā)布自己的工業(yè)以太網產品，包括工業(yè)以太網集線器、工業(yè)以太網交換機、工業(yè)以太網防火墻等等。 　　工業(yè)以太網產業(yè)能有如此快速的成長，究其原因，一方面是由于工業(yè)自動化系統(tǒng)正向分布化、智能化的實時控制方面發(fā)展，而且大家都已經看到通信的重要性，用戶對統(tǒng)一的通信協(xié)議和網絡的要求日趨迫切;另一方面，Intranet/Internet(企業(yè)內部網/互聯(lián)網)等信息技術的飛速發(fā)展也要求企業(yè)從現場控制層到管理層能實
  • 關鍵字： FPGA  DSP  SoC  

基于RISC-SOC微電容測量模塊的研制

  • 　0引言　　電容傳感器廣泛應用于工業(yè)、軍事等領域。因而對電容特別是對微小電容的精確測量始終是一個很重要的內容。目前大部分測量方法大部分集成化水平低，有的精度不高。電橋法利用電橋平衡原理測量電容，測量結果
  • 關鍵字： RISC-SOC  微電容  測量模塊    

Mentor對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展

  • 　　Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布，公司已對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術進行擴展。擴展的Mentor?流程支持復雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實現、與無處不在的Calibre?物理驗證和DFM平臺更加緊密的集成和版圖感知測試故障診斷工具。此外，新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗證、集成電路實現和集成電路測試中的低功耗設計問題
  • 關鍵字： Mentor  Reference Flow  Calibre  Olympus-SoC  TestKompress  YieldAssist  

上網本符合移動終端多樣化發(fā)展趨勢

  • 　　上網本的需求量仍會上升，因為移動上網和移動計算是不可否認的趨勢，終端產品的需求量還會增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動終端比較少，而現在越來越多，下一步會繼續(xù)發(fā)展。終端設備屏幕的尺寸是由市場決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現了11.6英寸的上網本。上網本該如何定義歸根結底取決于消費者的使用需求。 　　雖然平臺可能是同一種，但移動終端表現出來的差異是比較大的，多樣化是其現在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征，對于各種需求的人群來說，市場會更加細分化。上網本不會被取代，還會發(fā)展
  • 關鍵字： SoC  Cortex  上網本  終端產品  

能源效率：半導體21世紀的挑戰(zhàn)

  • 　　全球能源需求量的增長率已經遠遠高于傳統(tǒng)能源的供應，但是，半導體行業(yè)能夠幫助改善能源生產、輸送以及消耗環(huán)節(jié)的效率。 　　從遠古時代開始，能源就已經成為文明進步的主要推動力。我們的祖先發(fā)現火能夠使他們免于掠食者的傷害，溫暖他們居住的山洞，烹調事物以及擴展居住范圍?；鹗侨祟悘氖鲿r代向青銅時代過渡的關鍵因素，同樣對于18世紀出現的工業(yè)革命以及現代社會都是至關重要的，人類通過蒸氣機將熱能轉化成機械能。古代埃及人使用石油作為燃料，馬可波羅將“黑石”(煤)從中國帶回了歐洲。 　　人類對
  • 關鍵字： 半導體  可再生能源  摩爾定律  SoC  

AMBA息線SOC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • 引 言
    SoC設計的快速發(fā)展是以IP核復用為基礎的。IP核的復用極大地提高了SoC系統(tǒng)設計的開發(fā)效率，SoC 片上總線的選擇是IP核間集成與互連的關鍵技術之一。目前片上總線的標準協(xié)議眾多，如ARM公司提出的AMBA總線
  • 關鍵字： AMBA  SOC  息線  IP核    

采用射頻Soc nRF9E5礦井人員定位系統(tǒng)的設計

  • 采用射頻Soc nRF9E5設計礦井人員定位系統(tǒng)，闡述了系統(tǒng)的結構功能及工作原理，給出了系統(tǒng)核心部分即人員定位終端的詳細軟硬件設計方法。文章通過制定合理的無線通訊協(xié)議，有效地解決了無線通訊時的數據碰撞問題。
  • 關鍵字： 定位  系統(tǒng)  設計  人員  礦井  射頻  Soc  nRF9E5  采用  射頻  

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC設計

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封...
  • 關鍵字： SoC  設計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  

三星和現代計劃聯(lián)合開發(fā)智能汽車芯片

  • 　　韓國政府16日宣布，韓國三星電子公司和現代汽車公司將聯(lián)合開發(fā)用于經濟型智能汽車的高級芯片。 　　韓國知識經濟部說，三星和現代兩家公司此舉將推動系統(tǒng)級芯片(SOC)的研發(fā)，該芯片是節(jié)能型汽車的主要部件。 　　截至2010年8月，總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發(fā)智能鑰匙、自動停車系統(tǒng)和電池感應芯片，其中韓國政府將負擔90億韓元。知識經濟部一位官員表示，如果一切按計劃順利進行，到2012年韓國將實現國產系統(tǒng)級芯片的量產。 　　韓國目前一直依靠進口系統(tǒng)級芯片滿足市場需求。作為
  • 關鍵字： 三星  SOC  電池感應芯片  

科勝訊推出半導體解決方案 挺進“網絡”數碼相框市場

  • 　　為影像、音頻、視頻和因特網連接應用提供創(chuàng)新性半導體解決方案的領先供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布按計劃推出面向日益增長的“網絡”數碼相框和互動顯示設備(IDA)市場的最新 SoC 系列首款產品，該系列產品集成了互聯(lián)網連接與觸摸屏技術。高性能 CX92735 支持的先進功能包括流媒體內容、帶有幻燈放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太網連接等的 MP3 音頻播放等。 　　科勝訊系統(tǒng)公司總裁 Christian Scherp 表示：“科勝訊是
  • 關鍵字： 科勝訊  SoC  IDA  數碼相框  觸摸屏  CX92735  

發(fā)展國內硅知識產權若干建議

  • 　　發(fā)展國內硅知識產權，首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。 　　SoC實現的重要途徑是復用高質量的成熟IP。而IP設計和驗證是高質量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應該看到，由于國內IP供應商在產品和技術上不夠成熟，國外有成熟產品的IP供應商難以提供全面的本地技術支持等因素，SoC設計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復雜度的不斷提高，IP設計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以，根據SoC/IP系統(tǒng)的特點，提高驗證的效率和驗證的可重用性，創(chuàng)建新的驗證解決方
  • 關鍵字： IC設計  SoC  IP核  集成電路  

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計

  • 　　前言　　隨著科技的發(fā)展，信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能，而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產周期短，可編程式專用處理器無疑是實現此目的的最好途徑?？删幊虒Ｓ锰幚砥骺煞譃樗神詈鲜?協(xié)處理器方式，即MCU
  • 關鍵字： LEON3  Speed  SoC  處理器    

基于自適應DVFS的SoC低功耗技術研究

  • 對便攜式系統(tǒng)設備而言，在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中，對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此，簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術，同時提供了一種能夠通過使用前向預測反饋的動態(tài)電壓頻率調節(jié)(DVFS)系統(tǒng)，并對該技術的可行性進行了建模分析，驗證了自適應DVFlS方式的有效性，同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
  • 關鍵字： DVFS  SoC  低功耗  技術研究    

英特爾Langwell 臺積電代工

  • 　　英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。 　　英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
  • 關鍵字： 英特爾  Atom  SoC  Langwell  

芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
    隨著工
  • 關鍵字： SoC  芯片  封裝  方法    
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