r-car gen 5 文章進(jìn)入r-car gen 5技術(shù)社區(qū)

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤(pán)新品

中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫(xiě)入速度。此外該系列閃存盤(pán)采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái)，帶來(lái)增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，
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郭明錤：蘋(píng)果Apple Car團(tuán)隊(duì)已解散，需在 3~6 個(gè)月內(nèi)重組，才能在 2025 年量產(chǎn)

3月15日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明
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韓媒:蘋(píng)果與現(xiàn)代合作Apple Car項(xiàng)目 2024年生產(chǎn)

據(jù)韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，蘋(píng)果和韓國(guó)現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)計(jì)劃在3月份之前簽署傳聞中的“蘋(píng)果汽車(chē)”合作生產(chǎn)協(xié)議，后者有望于2024年在美國(guó)生產(chǎn)出首款蘋(píng)果自動(dòng)駕駛汽車(chē)。上周五，蘋(píng)果被曝正與現(xiàn)代就其汽車(chē)方面的努力進(jìn)行談判，這可能會(huì)允許后者生產(chǎn)所謂的“蘋(píng)果汽車(chē)”。在有關(guān)這項(xiàng)合作的最新報(bào)告中，兩家公司可能達(dá)成協(xié)議的更多細(xì)節(jié)開(kāi)始浮出水面。韓國(guó)媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱(chēng)，蘋(píng)果汽車(chē)可能最早于2024年開(kāi)始生產(chǎn)，早于之前宣稱(chēng)的2027年時(shí)間表。此外，工廠本身很可能設(shè)在美國(guó)。這些提議可能涉及使用現(xiàn)代子公司起亞在佐治亞州擁有的工廠組裝蘋(píng)果汽
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Apple Car新專(zhuān)利曝光：車(chē)門(mén)能檢測(cè)后方來(lái)車(chē) AR系統(tǒng)防暈車(chē)

Apple Car新專(zhuān)利曝光　　新浪數(shù)碼訊 8月14日早間消息，Apple Car又有新專(zhuān)利了。一個(gè)是和車(chē)門(mén)有關(guān)，還一個(gè)是據(jù)說(shuō)是能防暈車(chē)的車(chē)載AR系統(tǒng)?！　「鶕?jù)美國(guó)商標(biāo)和專(zhuān)利局（USPTO）本周四公示的清單，蘋(píng)果獲得了兩項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利。其中一項(xiàng)為”位于車(chē)輛附近的動(dòng)態(tài)元素”，實(shí)際上在車(chē)門(mén)上安裝智能系統(tǒng)，能夠檢測(cè)車(chē)門(mén)周?chē)欠翊嬖谝苿?dòng)的物體（例如機(jī)動(dòng)車(chē)、非機(jī)動(dòng)車(chē)等），從而防止乘客在下車(chē)時(shí)被其他車(chē)輛撞到。車(chē)載VR系統(tǒng)可能會(huì)增加一些新功能，可以防止暈車(chē)?！　∧壳爸悄芷?chē)的車(chē)門(mén)雖然也集成了很
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原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求

原子層刻蝕和沉積工藝?yán)米韵扌苑磻?yīng)，提供原子級(jí)控制。泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士?分享了他對(duì)這個(gè)話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應(yīng)是自限性反應(yīng)。技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度，比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納米級(jí)到原子級(jí)工藝的門(mén)檻。工程師現(xiàn)在必須關(guān)注結(jié)構(gòu)的尺寸變化，僅相當(dāng)于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復(fù)雜集成增加了工藝數(shù)量，進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
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蘋(píng)果新專(zhuān)利曝光：Apple Car完全顛覆當(dāng)前汽車(chē)設(shè)計(jì)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司今日從美國(guó)專(zhuān)利與商標(biāo)局（PTO）獲得了一項(xiàng)汽車(chē)安全方面的新專(zhuān)利，從中可以看出，傳聞中的Apple Car汽車(chē)或在很大程度上顛覆當(dāng)前的汽車(chē)設(shè)計(jì)。
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蘋(píng)果新專(zhuān)利曝光：Apple Car完全顛覆當(dāng)前汽車(chē)設(shè)計(jì)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司從美國(guó)專(zhuān)利與商標(biāo)局（PTO）獲得了一項(xiàng)汽車(chē)安全方面的新專(zhuān)利，從中可以看出，傳聞中的Apple Car汽車(chē)或在很大程度上顛覆當(dāng)前的汽車(chē)設(shè)計(jì)。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，一直有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果正在研發(fā)自己設(shè)計(jì)的汽車(chē)“Apple Car”。而且，蘋(píng)果也確實(shí)提出過(guò)各種設(shè)計(jì)來(lái)改變?nèi)藗兊鸟{駛方式，包括改變天窗和車(chē)門(mén)設(shè)計(jì)，以及各種內(nèi)部元素。作為這種大規(guī)模重新設(shè)計(jì)的一部分，蘋(píng)果還考慮到了人們（乘客）以非傳統(tǒng)方式坐車(chē)的情景。當(dāng)前，汽車(chē)的座椅通常是單向的（朝前），但蘋(píng)果的自動(dòng)駕駛車(chē)輛系統(tǒng)（Apple Car）可能會(huì)讓
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

中國(guó)，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合，能夠提供同類(lèi)最佳的抖動(dòng)性能，且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹(shù)整合。Silic
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瑞薩電子R-Car虛擬化軟件包為集成駕駛艙和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)設(shè)備采用基于R-Car片上系統(tǒng)的虛擬機(jī)軟件鋪平道路

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出“R-Car 虛擬化支持包”。使用該軟件包能夠更輕松地開(kāi)發(fā)用于 R-Car 汽車(chē)片上系統(tǒng)(SoC)的虛擬機(jī)軟件。R-Car 虛擬化支持包將包含免費(fèi)的 R-Car 虛擬機(jī)管理程序開(kāi)發(fā)指南文檔和示例軟件，可供開(kāi)發(fā)集成駕駛艙和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)應(yīng)用的嵌入式虛擬機(jī)軟件的開(kāi)發(fā)商作為參考。虛擬機(jī)軟件是一種虛擬化操作系統(tǒng)(OS)，允許多個(gè)客戶操作系統(tǒng)(如 Linux、Android?和各種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)在單芯片上完全獨(dú)立運(yùn)行。瑞薩電子于 2017 年 4 月
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Synopsys助力瑞薩電子R-Car V3H SoC的加速開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)尖端的計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)

　　全球第一大芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA軟件供應(yīng)商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、軟件質(zhì)量和安全解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys，宣布已成功與瑞薩電子合作為瑞薩電子最新的R-Car V3H片上系統(tǒng)(SoC)的開(kāi)發(fā)作出了貢獻(xiàn)。R-Car系列SoC是瑞薩電子autonomy?平臺(tái)的核心SoC系列。秉承開(kāi)放、創(chuàng)新和值得信賴(lài)的瑞薩電子autonomy?平臺(tái)，可提供各種端到端汽車(chē)解決方案，包括從安全云連接、傳感器到車(chē)輛控制。Synopsys支持了超高效能的R-Car V3H SoC硬件加
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瑞薩電子憑借其R-Car D3 SoC將3D圖形儀表盤(pán)普及至入門(mén)級(jí)車(chē)型

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社日前宣布，其高性能車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)SoC?R-Car?D3將支持入門(mén)級(jí)車(chē)型中3D圖形儀器儀表盤(pán)的3D圖形顯示。R-Car?D3在實(shí)現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時(shí)，可大幅降低系統(tǒng)整體開(kāi)發(fā)成本?！　≡撔滦蚐oC?包含高性能3D圖形處理核，可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量3D圖形顯示的同時(shí)，只花費(fèi)相當(dāng)于開(kāi)發(fā)2D儀表盤(pán)的BOM成本?！　∈褂肦-Car?D3的系統(tǒng)研發(fā)人員在開(kāi)發(fā)入門(mén)級(jí)車(chē)型時(shí)，可以重新利用原本用于高端車(chē)型的R-Car?
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