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PCB布線設計參考

  • PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

Allegro教學：如何讓原理圖和PCB交互？

  • Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領域，其中有個操作是實現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
  • 關鍵字： Allegro  EDA  PCB  

PCB設計之重點：PCB推薦疊層及阻抗設計

  • 為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結構。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結構必須能實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

深度解析芯片端接電阻校準

  • 阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應用，目前主要有以下幾類實現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
  • 關鍵字： 電阻  阻抗匹配  PCB  

日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

  • 亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
  • 關鍵字： PCB  

Altium Designer技巧：關閉自動生成room功能

  • 　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設計很有益處，比如可以利用room實現(xiàn)布局布線的復用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設置一些特殊的設計規(guī)則，而免得將這些設計規(guī)則作用于全局，而一個良好的規(guī)則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
  • 關鍵字： PCB  電路設計  Altium Designer  

七個訣竅了解如何設計小型藍牙可穿戴醫(yī)療設備

  • 對于開發(fā)人員來說，構建小型的藍牙醫(yī)療設備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應用所需的各種外設功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強設計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個與無線醫(yī)療應用相關的功能，并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
  • 關鍵字： 藍牙醫(yī)療設備  PCB  芯科  

熱烈祝賀!2023中國大學生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結束

  • 自9月22日開始，2023年中國大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此，向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設了全新的新能源車賽道，要求參賽隊自主創(chuàng)意設計并制作一臺具有方向控制功能的電動車，該電動車在根據(jù)紅軍長征路線設計的競賽場地上順序前行，并在規(guī)定的標志點進行
  • 關鍵字： 大學生工創(chuàng)賽  大學生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽  夢之墨  PCB  

PCB的抄板五大步驟

  • 抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產(chǎn)文件進行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復制?！?拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號、參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片?！?拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像
  • 關鍵字： PCB  抄板  

PCB的安全間距如何設計？

  • PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1. 導線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
  • 關鍵字： PCB  電氣  安全間距  

美升級芯片禁令 臺系PCB廠估影響小

  • 美對中國大陸擴大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對年營收的影響程度，應在個位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達芯片禁令消息沖擊，市場先前點名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認為，目前美國新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國大陸的CSP廠，有多少業(yè)績是出給非中國
  • 關鍵字： 芯片禁令  PCB  

滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

  • 近日，滬電股份在接受機構調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務器和AI服務器的產(chǎn)品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機產(chǎn)品部分，800G交換機產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
  • 關鍵字： 滬電股份  EDA  仿真測試  PCB  

給SiC FET設計PCB有哪些注意事項？

  • SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導體開關推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關速度和較低的傳導損耗，能夠在各類應用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應電流和電壓，導致效率降低，組件受到應力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導通電阻通常以毫歐為單位進行測量，因此，PCB跡線電阻可能相當大，須謹慎降低以保持低系統(tǒng)傳導損耗。 設定電流邊緣速率S
  • 關鍵字： Qorvo  PCB  

可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實現(xiàn)？

  • 讓機器代替人去工作，是人類社會發(fā)展的一個主旋律，圍繞這個愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動化”的概念，也就是采用各種技術、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預，使得整個流程更加高效、快速和無差錯，從此人類正式走入了工業(yè)自動化時代。進入21世紀，人類在工業(yè)自動化的基礎上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過各種信息化的技術推動工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，釋放出蘊藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領工業(yè)制造進入智能化時代。不過，無論工業(yè)自動化如何演變，在生產(chǎn)制造的
  • 關鍵字： Mouser  PCB  

熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷
  • 關鍵字： 熱環(huán)路  PCB  ESR  ESL  
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pcb）介紹

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