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PCB布板,有理有據(jù)

  • 電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源:功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
  • 關鍵字: PCB  電路設計  

PCB打樣回來,我們該怎么調?

  • 無論是讓別人做的板子,還是自己設計制作的PCB板,拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性,如鍍錫、裂痕、短路、開路及鉆孔等問題,如果板子的作用比較嚴謹,那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。一般情況下,自己動手做的板子在鍍錫完成后就會將元器件裝上,而讓人做得話,只是一個帶孔的鍍錫PCB板空殼,需要拿到手的時候自己安裝元器件。有人對于自己設計的PCB板有較大的信息,所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試,其實,建議最好還是一點一點來。調試中的PCB電路板新PCB板調試可以先從電源部位開始。最安全的方法就是,上
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開關電源PCB設計

  • PCB設計是開關電源設計非常重要的一步,對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產性都有關聯(lián)。當前開關電源的功率密度越來越高,對PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴格,合理科學的PCB設計讓電源開發(fā)事半功倍,以下細節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的,不是說隨便放上去,擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點:圖13、放置器件時要考慮以后的焊接和維修,兩個高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件,如圖2所示,這樣不利于生產和維護,元件之間最好也不要太密集,但是隨著電子技術的發(fā)展,現(xiàn)在的開關電源越來越趨于小型
  • 關鍵字: PCB  電路設計  開關電源  

輕松識別電路板上的各種元器件,看這篇就夠了!

  • 電路板是電子產品中不可或缺的組成部分,而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說,認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來,我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多,但主要可以分為以下幾大類:電阻:用于限制電流的元件,通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來表示其阻值。電容:用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感:主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線需要了解的知識技能(下)

  • 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分,因為高速信號很容易被干擾,導致信號質量下降,所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中,這些知識技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會碰到的問題,走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關。走線越寬,它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意,因為如果接口端子的焊盤特別大,而高速信號線又特別窄的話,就會出現(xiàn)大焊盤阻抗小,而高速信號的阻抗大,就會產生阻
  • 關鍵字: PCB  電路設計  

高速電路布局布線需要了解的知識技能(上)

  • 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分,因為高速信號很容易被干擾,導致信號質量下降,所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中,這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時,信號線是要盡量避免直角或銳角的,嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時,經常會看到會使用蛇形走線來實現(xiàn)等長的效果,它也是一種彎曲走線的方式,不過實際設計時間距也是有要求的,要滿足相應的間距范圍,具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產生干擾的,所以在高速信號走線
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PCB線寬與電流關系,太有用了

  • 關于PCB線寬和電流的經驗公式,關系表和軟件網上都很多,本文把網上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式,表和計算公式,雖然各不相同(大體相近),但大家可以在實際的PCB板設計中,綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式,經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許
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你手上的PCB怎么制作的?幾張動圖揭曉工廠生產流程

  • 在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候,電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域,促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是,PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB
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極度內卷后,PCB 市場正迎新春

  • PCB 被稱為印制電路板,又稱印刷線路板,作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯(lián)件,也被譽為「電子產品之母」。作為電子信息產業(yè)的基礎,PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示,2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元,2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元,預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看,全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
  • 關鍵字: PCB  

想用PCB多層板?先來看看它的優(yōu)缺點再說吧!

  • PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板,廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件,可以大大減小電路板的尺寸,提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現(xiàn)小型化、輕量化的電子產品至關重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局,可以有效減少信號干擾和電磁輻射,提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
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PCB設計小白也能懂,PCB設計這些參數(shù)和細節(jié)決定成??!

  • 在電子產品的制造過程中,PCB(印刷電路板)設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局,還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數(shù)及注意事項:設計參數(shù)1.板材選擇:PCB的基材有多種選擇,如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸:根據(jù)產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足,而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數(shù)設計:多層PCB設計可以實現(xiàn)更復雜的電路布局
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7大步驟教你簡單設計完美PCB!

  • PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了:1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據(jù)所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫,再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高,它
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行內人才懂的PCB常用術語

  •  Test Coupon:俗稱阻抗條Test Coupon,是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求,一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況,所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣,最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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兩電池供電時的電源切換設計

  • 以下文章來源于面包板社區(qū) ,作者wuliangu問題現(xiàn)象:如下圖,大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電,當用到低電狀態(tài)拔下大電池時,系統(tǒng)直接關機。客戶要求:當拔掉大電池后,系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析:從電路來看,大電池和小電池是并聯(lián)在一起的,它們充電一起充,放電一起放,到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低,所以系統(tǒng)供電不足直接關機。設計思路:為符合客戶要求,設計成當大電池接上時,就讓小電池不供電,就是說當放電時只有大電池放電,當充電時兩者都能充電。設計要求:從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
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PCB焊盤還有這么講究

  • 在PCB設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天,電路菌帶大家來了解下焊盤的種類,以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤,表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱щ妶D形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時,采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2、圓形
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pcb)介紹

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