pcb設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入pcb設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

電路板GND與外殼GND之間接一個電阻一個電容，為什么？

外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因?yàn)?，如果沒有這個電阻，電路板內(nèi)有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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去耦電容：原理、選型、容值計(jì)算、布局布線

電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要。有幾個有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。在電路板層面的電源完整性要達(dá)到以下三個需求：1、使芯片引腳的電壓噪聲+電壓紋波比規(guī)格要求要小一些（例如芯片電源管腳的輸入電壓要求1V之間的誤差小于+/-50 mV）2、控制接地反彈（地彈）（同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO）3、降低電磁干擾（EMI）并且維持電磁兼容性（EMC）：電源分布網(wǎng)絡(luò)（PDN）是電路板上最大型的導(dǎo)體，因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線。“地彈”，是指芯片內(nèi)部“地”電
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DDR 的 PCB布局及走線要求

1. 定義DDR：Double Date Rate 雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。DDR、DDR2、DDR3常用規(guī)格：2. 阻抗控制要求單端走線控制 50 歐姆，差分走線控制 100 歐姆3. DDR 布局要求通常，根據(jù)器件的擺放方式不同而選擇相應(yīng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。A、DDR*1 片，一般采用點(diǎn)對點(diǎn)的布局方式，靠近主控，相對飛線 Bank 對稱。間距可以按照是實(shí)際要求進(jìn)行調(diào)整，推薦間距為 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相對主控飛線 Bank 對稱，常采用 T 型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，推薦間距如下：等長要求
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西門子收購DownStream Technologies，擴(kuò)展PCB設(shè)計(jì)到制造流程

●? ?此次收購進(jìn)一步擴(kuò)展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造準(zhǔn)備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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別再搞混了！教你區(qū)分PCB中的通孔、盲孔、埋孔！

在電子制造領(lǐng)域，PCB是電子元器件電氣連接的重要載體。而在PCB的設(shè)計(jì)和制造過程中，通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型，它們在電路板的電氣連接、結(jié)構(gòu)支撐和信號傳輸?shù)确矫姘l(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)闡述這三種孔的定義、特點(diǎn)及應(yīng)用場景，幫助你更好地理解和區(qū)分它們。一、通孔（Through Hole, PTH）定義：通孔是從電路板的一側(cè)穿過到另一側(cè)的孔，能夠完全貫穿整個電路板。它們通常用于連接不同層次的電路，提供電氣連接和機(jī)械支撐。特點(diǎn)：結(jié)構(gòu)：通孔具有較大的直徑和深度，以適應(yīng)元件引腳的大小和插入深度。制作工
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DCDC分壓反饋電阻可以隨便取值嗎？

相信每個硬件工程師應(yīng)該都用過DC-DC，那么分壓反饋電阻的取值有沒有想過呢？實(shí)際應(yīng)用中大抵都是直接抄的手冊中推薦的分壓電阻阻值，就算沒有正好對應(yīng)輸出電壓的分壓阻值，也一般是選擇接近的電阻大小。但是，總會有個別人可能想過：我想降低系統(tǒng)功耗，因此想讓FB的分壓電阻成倍增大，那到底有沒有風(fēng)險(xiǎn)呢？最近在自己電腦的文件夾看到有一個文檔能回答這個問題，因此，我就直接復(fù)制粘貼過來了，感興趣的兄弟們可以看看，分壓電阻主要影響4個方面：1、效率2、輸出電壓精度3、噪聲敏感性4、穩(wěn)定性文檔全文如下：引言電阻式分壓器是所有DC
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?PCB layout 1A電流要多寬的走線？

回前兩天畫了一個功率板子，但是由于走線的線徑太細(xì)，因此在上電的一瞬間一根電線被立即燒斷。為了解決這個問題，我們最后只能通過外部飛線的方式來替換燒斷的電線。以前公司使用的PCB板通常都是6層、8層和10層，組件排列而且緊密，空間非常緊張。因此為了能夠布下較粗的線，我們通常通過不斷地壓縮空間來布線。但是，有時候空間實(shí)在不夠，在布局的限制下，我們只能根據(jù)需要適當(dāng)減小走線的寬度，來滿足布完線。根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，我們得出在一般情況下1安培的電流基本需要使用1毫米寬的導(dǎo)線就可以滿足。那么，根據(jù)這個經(jīng)驗(yàn)我們是否可以推斷出，
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繪制PCB板需知道哪些問題？

1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關(guān)系？PCB電路板上有信號走線和電源走線，了解走線寬度和承載電流的關(guān)系，對繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設(shè)走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線，承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理？晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振，2個匹
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PCB走線的電阻如何計(jì)算？

PCB走線的電阻如何計(jì)算？很多硬件朋友會說，用萬用表去測量PCB走線兩端的阻值，就可以知道走線的電阻。如果真的用萬用表去測量，測量的結(jié)果基本是0，非常不準(zhǔn)確。也有朋友會說，我們可以分別測量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A，可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計(jì)算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時候，也不太好測量。我們
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HDMI信號間隔地線間隔，多少距離打地孔？

在HDMI高速信號布線中，地孔（接地過孔）的間距設(shè)置需綜合考慮信號完整性、電磁兼容性（EMC）和制造工藝。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議：1. 基本原則信號頻率與波長：HDMI信號最高頻率取決于版本（如HDMI 2.0時鐘頻率可達(dá)600MHz）。通常建議地孔間距為信號波長（λ）的1/10~1/20。例如，600MHz信號在FR4板材中的波長約為5cm，則間距約為 0.5~2.5cm?；亓髀窂竭B續(xù)性：確保地孔提供低阻抗回流路徑，減少信號環(huán)路面積和串?dāng)_。2. 工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)通用間距建議：每1~2cm
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FPC設(shè)計(jì)以及仿真

柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。概述FPC，也被稱為柔性印刷電路，因其重量輕，厚度薄，自由彎曲和折疊等優(yōu)異特性而受到青睞。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越向高精度、高密度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的人工檢測方法已不能滿足生產(chǎn)需要，F(xiàn)PC缺陷自動檢測已成為工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。柔性印刷電路(FPC)是20世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)而開發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，可靠性高，柔韌性好。通
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PCB設(shè)計(jì)中的“脖子設(shè)計(jì)”neck design

在高速PCB設(shè)計(jì)中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區(qū)域）往往是信號完整性的薄弱環(huán)節(jié)。當(dāng)走線從焊盤引出時，線寬驟變、參考平面不連續(xù)、空間受限等問題會引發(fā)顯著的阻抗突變，導(dǎo)致信號反射、邊沿畸變甚至誤碼率上升。如何在這一關(guān)鍵區(qū)域?qū)崿F(xiàn)阻抗連續(xù)性控制，已成為硬件工程師必須掌握的進(jìn)階技能。走線的寬度從3mil變成了4.5milNeck Design 即從芯片引腳密集區(qū)域向外擴(kuò)展布線的設(shè)計(jì)過程，也叫 Break out。在現(xiàn)代高速 PCB 設(shè)計(jì)中，芯片引腳間距越來越小，引腳
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（十二）——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計(jì)

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體的電流密度隨著功率半導(dǎo)體芯片損耗降低，最高工作結(jié)溫提升，器件的功率密度越來越高，也就是說，相同的器件封裝可以采用更大電流規(guī)格的芯片，使輸出電流更大，但同時實(shí)際的損耗和發(fā)熱量也會明顯增大。功率器件中的分立器件、Easy系列模塊，Eco
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原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范

1.1 目的　　原理圖設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)一份規(guī)范的原理圖對設(shè)計(jì)PCB、跟機(jī)、做客戶資料具有指導(dǎo)性意義，是做好一款產(chǎn)品的基礎(chǔ)。原理圖設(shè)計(jì)基本要求: 規(guī)范、清晰、準(zhǔn)確、易讀?！　∫虼酥贫ù恕兑?guī)范》的目的和出發(fā)點(diǎn)是為了培養(yǎng)硬件開發(fā)人員嚴(yán)謹(jǐn)、務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)和嚴(yán)肅、認(rèn)真的工作態(tài)度，增強(qiáng)硬件開發(fā)人員的責(zé)任感和使命感，提高工作效率和開發(fā)成功率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。1.2 基本原則1.2.1 確定需求：詳細(xì)理解設(shè)計(jì)需求，從需求中整理出電路功能模塊和性能指標(biāo)要求等1.2.2 確定核心CPU：根據(jù)功能和性能需求制定總體
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ESD保護(hù)電路及PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

一、什么是ESD?ESD代表靜電放電。許多材料可以導(dǎo)電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應(yīng)而發(fā)生的。每當(dāng)發(fā)生這種情況時，物體都會在其表面形成固定電荷（靜電）。當(dāng)這個物體放置得太靠近另一個帶電物體或材料時，電壓差會導(dǎo)致電流在它們之間流動，直到恢復(fù)電荷平衡。因此，可以將靜電放電定義為兩種帶電材料或物體之間由接觸、短路或電介質(zhì)擊穿引起的瞬時電流流動。對于消費(fèi)類產(chǎn)品，ESD 和空氣中的介質(zhì)擊穿通常發(fā)生在兩點(diǎn)之間的電場大于 40 kV/cm 時。氣壓、溫度和濕度等因素會影響電場強(qiáng)度。例如，
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pcb設(shè)計(jì)介紹

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導(dǎo)體組成，一個導(dǎo)體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。　　線路板成為“可控阻抗板”的關(guān) [ 查看詳細(xì) ]