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如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析?

- 對于使用剛柔結合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
- 關鍵字: PCB
PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別

- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 電鍍通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非電鍍通孔)兩種,這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面,其實電路板內(nèi)除了通孔外,還有其他不是貫穿電路板的孔,可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其
- 關鍵字: PCB
在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案

- 眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調整。所以,有時候可以換一個思路,考慮下通路上的問題,這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章,說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題,由于損耗過大,一個勁的又是去調節(jié)PCB布線長度,長度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒有很好地解決問題,其實終發(fā)現(xiàn)的問
- 關鍵字: PCB
高效差分對布線指南:提高 PCB 布線速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識?!癫罘謱Σ季€指南,實現(xiàn)更好的布線設計?!窀咝Ю?PCB 設計工具。“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。不過,差分對布線可能沒那么容易,因為它們必須遵循特定的規(guī)則,這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細節(jié),如差分對的
- 關鍵字: PCB
PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

- PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料:覆銅板均為雙面板,結構對稱,無圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無幾,所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異,同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異,所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
- 關鍵字: PCB
RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關鍵物料選型分享
- 運用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價比,把握關鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應用做分享,本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時,關鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 (一)PCB LAYOUT的關鍵中的重點:功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。(二)在不同電位的兩個銅箔之間,尤其是高壓側與低壓側的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
- 關鍵字: RS瑞森半導體 PCB
EDA 公司是否辜負了系統(tǒng)PCB 客戶?

- 電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個不同的市場部分:半導體設計和系統(tǒng)設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會發(fā)現(xiàn)半導體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來,EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導體 EDA 業(yè)務包括綜合(自動布局、布線、布局規(guī)劃)、驗證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證)和 IP(使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等)。有趣的是,
- 關鍵字: EDA PCB Mouser Digi-Key
PCB 高速電路板 Layout 設計指南
- 為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領域,但如今,大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板;而對部分設計師來說,這是一個全新的領域。為此,本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則,希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產(chǎn)品的需求,數(shù)字電路的速度變得越來越快。
- 關鍵字: PCB 高速電路板
瘋泰國投資 臺PCB廠搶跟進
- 不論是應客戶要求或是主動分散產(chǎn)能過度集中的風險,供應鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現(xiàn),在東南亞設廠成不少業(yè)者規(guī)劃的方向之一。根據(jù)泰國BOI(泰國投資促進委員會)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022上半年境外直接投資(FDI)總金額達1,300億泰銖,其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面,除了已經(jīng)在泰國設廠的泰鼎-KY(4927)、敬鵬(2355)、競國(6108)。FCCL廠臺虹(8039)先前已設立子公司并興建廠房,預計2024年量產(chǎn),定穎投控(3715)20日宣布前去泰國設廠,楠梓電(2316)旗下滬士電近期也傳出規(guī)劃
- 關鍵字: PCB
旺季不旺 PCB上游業(yè)者9月營收年月雙減
- 市場持續(xù)面臨去庫存的壓力,導致下半年傳統(tǒng)電子旺季不旺,盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢,但看保守的板廠也不在少數(shù)。反應到PCB上游原物料業(yè)者上,臺灣電路板協(xié)會(TPCA)統(tǒng)計,9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統(tǒng)計,9月臺灣上市柜PCB原物料營收,月減3.6%、年減28.01%,累計前九月營收年減5.01%。受惠美系新機拉貨強勁,軟性銅箔基板(FCCL)營收呈現(xiàn)月成長,但總體需求下滑,仍較去年衰退,其余原物料如銅箔基板(CCL)、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關原物料等,
- 關鍵字: PCB
混合信號PCB布局設計的基本準則

- 本文將詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內(nèi)容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法,對所有背景的工程師應當都能有所幫助?;旌闲盘朠CB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件,又有在模擬域運行的元件,必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部分,PCB布局可能令人生畏,而元件放置僅僅是開始。還有其他因素必須考慮,包括
- 關鍵字: ADI PCB
PCB廠沾蘋果光 8月營收逆勢增
- 大環(huán)境不利因素干擾,今年來多項產(chǎn)品需求持續(xù)走弱,即使進入下半年傳統(tǒng)旺季,但去庫存壓力仍在,旺季略顯不旺。不過受惠蘋果新品拉貨強勁,以及載板、車用、網(wǎng)通/服務器等需求也仍在,整體PCB 8月營收仍維持成長。臺灣電路板協(xié)會(TPCA)統(tǒng)計,上市柜PCB廠8月營收月增8.9%、年增9.43%,累計前八月營收年增15.52%。其中,軟板8月營收月增24.5%、年增18.08%,硬板/載板8月營收月增3.12%、年增5.96%。法人表示,進入美系手機大廠拉貨旺季,軟板廠及相關供貨商業(yè)績明顯增溫,如臻鼎-KY(495
- 關鍵字: PCB 蘋果
pcb layout介紹
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