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西門子收購DownStream Technologies,擴展PCB設計到制造流程
- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設計解決方案,實現(xiàn)從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商,此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案,同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示:“
- 關(guān)鍵字: 西門子 DownStream PCB設計 PCB
注意 PCB走線間距,比“串擾”危害更大的是“阻抗變化”
- 在PCB設計中,工程師們往往對高速信號的完整性保持高度警惕,卻容易忽視低速信號走線的阻抗控制問題。當相鄰走線間距呈現(xiàn)不規(guī)則變化時,即便信號速率不高,仍然會引發(fā)意想不到的信號質(zhì)量問題。這種間距變化帶來的阻抗擾動,遠比單純考慮串擾問題更值得關(guān)注。一些速率雖然不算特別高,但是對時序、信號質(zhì)量有要求的數(shù)字接口,例如“SDIO”。我要注意走線間距的問題。如果走線可以間距足夠的大,例如滿足3W,并且可以用GND隔離,并且足夠的空間打GND地孔,那么也沒什么糾結(jié)的。但是往往我們沒有那么多足夠的空間來走線。這時候,我們需
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為什么還沒把AI應用在畫PCB上?
- PCB設計公司都是3塊錢一個PIN,已經(jīng)延續(xù)好多年了,都不漲價,AI也卷不動啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應用AI 做Layout,未必比IT民工便宜,研發(fā)出來應該也沒啥收益。AI研發(fā)投入與收益的"剪刀差"研發(fā)成本黑洞:訓練一個可用的PCB設計AI需至少10萬張標注設計圖(單張標注成本約200元),僅數(shù)據(jù)準備就需2000萬元投入,而年營收過億,需要從事PCB設計公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項目耗資超2億美元,但商業(yè)化時發(fā)現(xiàn)客戶不愿支付相當于
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畫PCB時的強迫癥
- 你還有什么癥狀?,歡迎點擊“寫留言”,寫下你的癥狀看下圖,讓你難受一下強迫癥的合理取舍優(yōu)先級排序:先保證電氣性能(如阻抗、回流路徑),再優(yōu)化美觀(對齊、間距)。工具輔助:利用EDA工具的自動對齊、DRC規(guī)則和仿真功能減少人工糾結(jié)。成本意識:過孔數(shù)量、層數(shù)和工藝選擇需與預算平衡,避免過度設計。接受“不完美”:PCB設計本質(zhì)是妥協(xié)的藝術(shù),例如:繞線稍多的普通GPIO信號可以接受;散熱器件的非常規(guī)布局可能比整齊更重要。終極建議:在關(guān)鍵區(qū)域(如高速信號、電源路徑)追求極致,在非關(guān)鍵區(qū)域適當“放過自己”PCB設計中
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PCB 設計進階:PCB熱設計優(yōu)化
- 對于硬件工程師而言,PCB 設計水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中,我們探討了 PCB 設計的眾多關(guān)鍵要點,本文將繼續(xù)深入,聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面,助力硬件工程師進一步提升 PCB 設計技能。一、布局設計①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風口等易于散熱的區(qū)域?可利用 CFD(計算流體動力學)模擬軟件,分析不同放置位置的空氣流動與散熱效果,從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集?可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果,設定合適的間距值,保證熱量有效散發(fā)
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在PCB生產(chǎn)過程中,是如何控制走線阻抗的?
- 在電子產(chǎn)品領域,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是極為關(guān)鍵的部件,無論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品,都離不開它。而 PCB 板的加工是一項復雜的系統(tǒng)工程,涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個方面,其中諸多因素都會對傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素(一)線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系,即線寬越寬,阻抗越小;線寬越窄,阻抗越大。在生產(chǎn)過程中,若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化,那么阻抗也會隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗,傳輸線線
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設計 阻抗
疑似英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光:“5452”顯存焊盤排布
- 12 月 25 日消息,Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面(無焊接元件)照片,目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號?!?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn),顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤,對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存(合計 32GB)。對于下方 PCB,從左側(cè)起以順時針方向來看,這 16 個顯存焊盤為“5452”排
- 關(guān)鍵字: 英偉達 GPU 計算平臺 RTX 5090 PCB
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