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華為發(fā)布旗下的首款三折疊屏手機(jī)Mate XT
- 手機(jī)圈兩大巨頭要正面對戰(zhàn)，蘋果派出iPhone 16，而華為則是帶來了顛覆性的三折疊手機(jī)Mate XT。華為官網(wǎng)信息顯示，華為 Mate XT 非凡大師的外觀設(shè)計，采用“Z”字形的折疊方案，外折+內(nèi)折相結(jié)合的設(shè)計；在配色上，提供瑞紅和玄黑兩種配色，有16GB+512GB、16GB+1TB兩種儲存規(guī)格可供選擇。華為官宣將在9月10日下午14:30舉行華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會，屆時將發(fā)布這款三折疊手機(jī)，并將于9月20日10:08正式開售。盡管華為Mate XT 非凡大師尚未公布價格，參考Mate
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Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出貨 880 萬臺，占該季 PC 總出貨量 14%
- IT之家 8 月 14 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 今天發(fā)布了全球 AI PC 最新的出貨報告。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度具備 AI 功能的 PC 出貨量達(dá)到 880 萬臺，占個人電腦總出貨量的 14%。報告認(rèn)為，隨著所有主要處理器供應(yīng)商的 AI PC 路線圖的順利實施，設(shè)備供應(yīng)量和最終用戶采用率將在 2024 年下半年及以后大幅提升。IT之家注：報告將 AI PC 定義為包含專用 AI 工作負(fù)載芯片組或塊（如 NPU）的臺式機(jī)和筆記本電腦，支持專門用于運行端側(cè) AI 任務(wù)。Ca
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
- 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對標(biāo)X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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惠普否認(rèn)要把一半PC產(chǎn)能移出中國：中國是全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)
- 個人電腦（PC）制造商惠普（HP）否認(rèn)轉(zhuǎn)移中國生產(chǎn)傳聞。8月8日，針對惠普將把中國一半個人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出去的報道，惠普發(fā)布聲明否認(rèn)稱，相關(guān)報道不實，強(qiáng)調(diào)中國是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，公司堅定不移地致力于在中國的運營與發(fā)展?；萜毡硎荆谥袊?，惠普的PC制造業(yè)務(wù)依然保持著舉足輕重的地位，為全球市場提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。為進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈的韌性，我們正積極優(yōu)化策略，增強(qiáng)靈活性，以更好地服務(wù)全球客戶，滿足他們的多樣化需求。此前有外媒報道稱，惠普公司正在尋求將其一半以上個人電腦（PC）的生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移
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AI賦能消費電子，是曇花一現(xiàn)還是未來趨勢？
- 2024 年，AI 浪潮席卷全球，消費電子行業(yè)也試圖借此東風(fēng)實現(xiàn)復(fù)興。過去一年，生成式人工智能和大模型的飛躍式發(fā)展，引發(fā)全球關(guān)注。在消費電子產(chǎn)業(yè)中，人工智能大模型正在消費電子產(chǎn)品的邊緣、端側(cè)推動新一輪科技創(chuàng)新浪潮。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，人工智能應(yīng)用場景革新了消費電子終端人機(jī)交互的體驗，加速各類終端電子化、智能化進(jìn)程，將對消費電子產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生巨大影響。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，人工智能特別是生成式人工智能帶來的「并非是漸進(jìn)式提升」，而是前所未有的技術(shù)變革，而智能手機(jī)將是生成式人工智能發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。未來一
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惠普：AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺期，不同產(chǎn)品線面向不同需求
- IT之家 7 月 22 日消息，惠普商業(yè)系統(tǒng)和顯示解決方案部門總裁瓜延特?桑馬丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采訪時表示，AI 筆記本電腦不會出現(xiàn)連續(xù)的算力飛躍。對于普通用戶而言，將會出現(xiàn)一段時間的 AI TOPS 平臺期，隨后硬件的算力將再次攀升。不過這并不阻礙惠普從軟件、個性化與安全性三個方面帶來 AI PC 的創(chuàng)新?！?nbsp;惠普 OmniBook Ultra 14 筆記本桑馬丁稱：我認(rèn)為重要的是要認(rèn)識到惠普正在三個領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新，而這三個領(lǐng)域不
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2024Q2 全球 PC 出貨量報告：聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋果增 2%、宏碁增 8%
- IT之家 7 月 16 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今天發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 2 季度全球個人電腦（PC）出貨量 6250 萬臺，同比增長 3.1%，連續(xù) 2 個季度出現(xiàn)同比正增長。報告稱驅(qū)動 2024 年 PC 出貨量增長的兩大因素，主要是產(chǎn)品升級周期和 AI PC 的驅(qū)動。搭載高通驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片的筆記本已經(jīng)開始引發(fā)第一輪 AI 筆記本升級熱潮，此外 AMD 和英特爾均計劃在第 3 季度推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步推動 AI
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”
- AI革新PC體驗，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC
龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場：372.91 美元起，可選 12 種配置版本
- 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售，首次面向美國市場發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準(zhǔn)系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨立顯卡的整機(jī)產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號），不含內(nèi)存、存儲或獨立顯卡，售價為 372.91 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個 PCIe 插槽、兩個 DDR4 內(nèi)存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動器。它還包括 HDMI
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SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
- - SK海力士28日宣布，公司開發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側(cè)（On-Device）AI：在設(shè)備本身上實現(xiàn)AI運行，而非依賴物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計算。由于智能手機(jī)或PC等終端設(shè)備自行收集信息并進(jìn)行計算，可提升AI功能的反應(yīng)速度、加強(qiáng)用戶定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
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IDC：預(yù)計 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息，根據(jù) IDC 最新的市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到 2028 年，中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時，對中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進(jìn)行了評估，數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%，2027 年將達(dá)到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%；普通消費者市場將達(dá)到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達(dá)
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2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍
- 2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強(qiáng)，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預(yù)計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗，相比
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