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ASML:數(shù)值孔徑0.75超高NA EUV光刻設(shè)備2030年登場(chǎng)
- 據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo),光刻機(jī)設(shè)備龍頭阿斯麥(ASML)執(zhí)行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時(shí)imec年度盛會(huì)ITF World 2023表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要2030年開(kāi)發(fā)數(shù)值孔徑0.75的超高NA EUV光刻技術(shù),滿足半導(dǎo)體發(fā)展。Christophe Fouquet表示,自2010年以來(lái)EUV技術(shù)越來(lái)越成熟,半導(dǎo)體制程微縮至2020年前后三年,以超過(guò)50%幅度前進(jìn),不過(guò)速度可能會(huì)在2030年放緩。故ASML計(jì)劃年底前發(fā)表首臺(tái)商用High-NA(NA=0.55)EUV微影曝光設(shè)備(原型制作),
- 關(guān)鍵字: ASML NA EUV 光刻設(shè)備
尼康NA超過(guò)1的液浸設(shè)備半導(dǎo)體商正式采用
- 尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半導(dǎo)體廠商供應(yīng)用于55nm工藝(hp55)芯片制造、開(kāi)口數(shù)(NA)為1.07的液浸ArF曝光設(shè)備“NSR-S609B”。這是全球首次供應(yīng)NA超過(guò)1的液浸ArF曝光設(shè)備。 這家大型半導(dǎo)體廠商的名字,尼康沒(méi)有公布,估計(jì)是過(guò)去在技術(shù)方面與之開(kāi)展合作的東芝。 作為全折射型液浸曝光設(shè)備,NSR-S609B具有全球最大的NA,配合偏光照明技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)很高的分辨率。對(duì)于液浸產(chǎn)生的缺陷和重合不穩(wěn)定性的問(wèn)題,據(jù)稱利用名為“Local-fill(局部
- 關(guān)鍵字: NA 尼康 嵌入式系統(tǒng)
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