mpu 文章進入mpu技術(shù)社區(qū)

ST SPEAr600 MPU嵌入式VoIP解決方案

ST 公司的SPEAr600 是具有雙ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高達733 DMIPS,支持靈活的存儲器,有功能強大的連接特性和可編程的LCD接口. ARM926EJ-S內(nèi)核的工作頻率高達333MHz,其中的MMU支持虛擬的存儲器管理,是系統(tǒng)能和Linux操作系統(tǒng)兼容.主要用在需要大量計算的應(yīng)用中如企業(yè)VoIP設(shè)備,可編邏輯控制器(PLC),醫(yī)療實驗室/診斷設(shè)備,無線接入設(shè)備,家用電器等.本文介紹SPEAr600主要特性,方框圖, 典型系統(tǒng)架構(gòu)圖以及EVALSPEAR600評估板主要特性
關(guān)鍵字： SPEAr600 MPU 嵌入式 VoIP

VLSI：IC缺貨狀況持續(xù)但庫存水位略有上升

　　IC產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇，不過近來也出現(xiàn)芯片通路庫存水位上升的跡象;根據(jù)市場研究機構(gòu)VLSIResearch的調(diào)查，2月份全球IC庫存金額達到243.8億美元，較2009年同月份增加46%。　　「該金額數(shù)字也幾乎超越08年10月產(chǎn)業(yè)高峰期時候的水平;」不過VLSIResearch 執(zhí)行長G.DanHutcheson也表示：「我們雖然發(fā)出警告，但目前半導(dǎo)體市場的庫存出貨比(inventory-to- billingsratios)仍在健康的范圍內(nèi)?！? 　　在另一方面，有廣泛的報導(dǎo)指出，供應(yīng)鏈中有一些特定零
關(guān)鍵字： MPU 晶圓制造

TI宣布推出 Sitara ARM9 MPU 與相應(yīng)的評估板

　　德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款提供多種集成型連接選項的全新 Sitara™ ARM9 微處理器 (MPU) 與相應(yīng)的評估板 (EVM)，可為嵌入式工業(yè)、醫(yī)療以及消費類設(shè)計開發(fā)人員提供支持各種特定行業(yè)外設(shè)與接口的高靈活架構(gòu)，從而可滿足這些市場不斷發(fā)展的需求。　　與其它 ARM9 產(chǎn)品不同，TI 的AM1808、AM1806、AM1707 與 AM1705 MPU 高度集成了各種主要接口，如串行 ATA (SATA)、通用并行端口 (uPP) 以及 TI 獨特的可編程實時單元 (
關(guān)鍵字： TI MPU EVM

ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案

ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案,SPEAr600 是具有雙ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高達733 DMIPS,支持靈活的存儲器,有功能強大的連接特性和可編程的LCD接口. ARM926EJ-S內(nèi)核的工作頻率高達333MHz,其中的MMU支持虛擬的存儲器管理,是系統(tǒng)能和Linux操作
關(guān)鍵字： VoIP 解決方案嵌入式 MPU SPEAr600 應(yīng)用 ST

整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

　　對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務(wù)繁重的一年。今年，他管理的這間工廠要實現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時，F(xiàn)ab1工廠的生產(chǎn)任務(wù)也將從過去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉(zhuǎn)為現(xiàn)在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。　　Udo Nothelfer 　　不過挑戰(zhàn)正
關(guān)鍵字： GlobalFoundries HKMG MPU

世界半導(dǎo)體市場回顧與展望

　　歲末年初，又到了總結(jié)與展望之時，綜合業(yè)界的信息得知：全球半導(dǎo)體市場在2009年陷入困境幸而回穩(wěn)，而2010年將重新步入快速發(fā)展之路，這一觀點已成共識。　　變數(shù)多多的2009年　　2009年的世界半導(dǎo)體市場變化真是光怪陸離、變幻莫測，為筆者所首見。　　回望一年來公布的數(shù)據(jù)，連連更迭，令人無所適從。例如，為業(yè)界推崇的WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會)2008年11月所作的秋季預(yù)測，認為2009年世界半導(dǎo)體市場將僅略降2.8%，可到2009年6月的春季預(yù)測，時隔半年便來了個大跳水，驟然劇降21.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MPU 存儲器 201001

高性能嵌入式ARM MPU在醫(yī)療電子系統(tǒng)中的應(yīng)用

當前，全球醫(yī)療電子行業(yè)正逐
關(guān)鍵字： ARM MPU 醫(yī)療電子

TI推出首批 ARM Cortex-A8 處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新 Sitara™ 系列的首批器件 AM3505 與AM3517 ARM 微處理器 (MPU)，以及 AM3517 評估模塊。德州儀器高性能 ARM MPU 是首批基于 Cortex™-A8 處理器并針對工業(yè)應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。AM35x 器件不但可提供多種設(shè)備封裝與工業(yè)溫度選項，并實現(xiàn)外設(shè)集成，而且還可在功耗不足 1 瓦的情況下提供圖形功能與高計算性能。由于極端溫度、震(振)動會縮短產(chǎn)品的使用壽命，最新 MPU 有助于工業(yè)設(shè)計人員構(gòu)建可
關(guān)鍵字： TI Sitara AM3505 AM3517 MPU

全球IC市場V形反彈已啟動增長勢頭將延續(xù)至2011年

　　市場研究公司IC Insights表示，今年1月到7月NAND flash銷售額和出貨量分別增長98%和67%，其他產(chǎn)品的業(yè)績數(shù)據(jù)也十分健康，這說明產(chǎn)業(yè)已調(diào)頭撞向V形反彈的上升階段。　　從今年1月到7月，IC市場銷售額增長了43%，DRAM、MPU、模擬電路銷售額分別增長61%、57%和50%。　　爆炸式的增長率當然也與今年1月半導(dǎo)體市場業(yè)績達到此輪衰退的最低點有關(guān)。　　“IC產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇并不會是緩慢的，而是V形增長，目前上升周期已經(jīng)開始。”IC Insights分析師
關(guān)鍵字： DRAM NAND MPU 模擬電路

半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降明年芯片廠投資增60%

　　根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機構(gòu)SEMI的報道，由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降，導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。　　SEMI認為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。　　SEMI預(yù)計明年芯片廠投資將增加60%。　　然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元，而09年僅16億美元。預(yù)計明年為28億歐元。　　全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)于2008年消費260億美元，2009年為140億美元，而2010年預(yù)計為220億美元。　　總的半導(dǎo)體用于廠房投資，包括設(shè)施及設(shè)備，2
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體設(shè)備存儲器 MPU

集成電路發(fā)展哲理

　　半導(dǎo)體技術(shù)極其豐富多彩，身陷其景，會有“不識廬山真面目，只緣身在此山中”的感觸。為此，既要“近賞細微”，又要“臨空瀏覽”，以期從中領(lǐng)悟到一些哲理。　　本演講根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)“由簡入繁”、又“化繁為簡”的螺旋式發(fā)展史事，探討主流半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展哲理，供大家參考討論。　　發(fā)展歷程　　根據(jù)IC Knowledge 的歸納[1]，可以把集成電路(IC)的發(fā)展歷程劃分為四個階段：
關(guān)鍵字：集成電路 CMOS EPROM DSP DRAM MPU 200907

微處理器市場將掀起激烈價格戰(zhàn)

2008年全球微處理器市場規(guī)模達到了960億美金，保持了增長的勢頭。然而由于全球經(jīng)濟衰退的影響，IMSResearch預(yù)計該市場在2011年以前將不會達到1000億美金的規(guī)模。
關(guān)鍵字：微處理器 MCU MPU

Atmel免費提供用于AT91SAM9　Windows Embedded 板級支持包

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation)宣布提供適用于其ARM926EJ-S? 基礎(chǔ)AT91SAM9嵌入式微處理器 (MPU) 的Windows® Embedded板級支持包 (BSP)。Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初由Adeneo Embedded開發(fā)，現(xiàn)由愛特梅爾提供技術(shù)支持，而且可以從網(wǎng)站http://www.at91.com/windows4sam免費獲取，用戶僅需在線接受一
關(guān)鍵字： Atmel MPU AT91SAM9 Windows? Embedded

2008年晶圓廠產(chǎn)能增長5% 創(chuàng)02年以來新低

　　據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長5%，2009年預(yù)計增長4%至5%。　　2003年至2007年，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長率降低了許多。2008年和2009年預(yù)計全球晶圓廠產(chǎn)能分別相當于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產(chǎn)能。　　為了應(yīng)對全球經(jīng)濟不確定性、供過于求以及價格下跌等局面，多數(shù)存儲器廠商正在選擇關(guān)閉200
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體 MPU

μC/OS-II 增加MMU和MPU支持，適合安全要求嚴格的應(yīng)用

　　全球著名的嵌入式操作系統(tǒng)供應(yīng)商－Micrium宣布在它的嵌入式產(chǎn)品中增加μC/OS-MMU 和μC/OS-MPU兩款產(chǎn)品。這兩種產(chǎn)品增加了嵌入式系統(tǒng)中的關(guān)鍵內(nèi)存函數(shù)。μC/OS-MMU 通過為多個獨立的應(yīng)用提供時間和空間的保護，為帶有內(nèi)存管理單元（MMU）的中央處理器提供了內(nèi)存保護功能。μC/OS-MPU通過保護任務(wù)的內(nèi)存防止對未被授權(quán)的系統(tǒng)內(nèi)存的訪問，破壞內(nèi)存的內(nèi)容，為帶有內(nèi)存保護單元的CPU提供了保護機制。它們增強了業(yè)界領(lǐng)先的實時操作系統(tǒng)（RTOS）-μC/OS-II
關(guān)鍵字：嵌入式 μC/OS-MMU MPU 處理通

共106條 7/8 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 »

mpu介紹

內(nèi)存保護單元(MPU)，MPU中一個域就是一些屬性值及其對應(yīng)的一片內(nèi)存。這些屬性包括：啟始地址、長度、讀寫權(quán)限以及緩存等。ARM940具有不同的域來控制指令內(nèi)存和數(shù)據(jù)內(nèi)存。內(nèi)核可以定義8對區(qū)域，分別控制8個指令和數(shù)據(jù)內(nèi)存區(qū)域。域和域可以重疊并且可以設(shè)置不同的優(yōu)先級。域的啟始地址必須是其大小的整數(shù)倍。另外，域的大小可以4K到4G間任意一個2的指數(shù)，如4K，8K，16K..... [ 查看詳細 ]