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mos—fet 文章 進(jìn)入mos—fet技術(shù)社區(qū)
對(duì)更高功率密度的需求推動(dòng)電動(dòng)工具創(chuàng)新解決方案

- 電動(dòng)工具中直流電機(jī)的配置已從有刷直流大幅轉(zhuǎn)向更可靠、更高效的無(wú)刷直流(BLDC)解決方案轉(zhuǎn)變。斬波器配置等典型有刷直流拓?fù)渫ǔ8鶕?jù)雙向開(kāi)關(guān)的使用與否實(shí)現(xiàn)一個(gè)或兩個(gè)功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。另一方面,三相BLDC配置需要三個(gè)半橋或至少六個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管(FET),因此從有刷電流轉(zhuǎn)向無(wú)刷電流意味著全球電動(dòng)工具FET總區(qū)域市場(chǎng)增長(zhǎng)了3到6倍(見(jiàn)圖1)。圖1:從有刷拓?fù)滢D(zhuǎn)換到無(wú)刷拓?fù)湟馕吨鳩ET數(shù)量出現(xiàn)了6倍倍增但BLDC設(shè)計(jì)在這些FET上提出了新的技術(shù)要求。例如,若電路板上FET的數(shù)量6倍倍增
- 關(guān)鍵字: FET BLDC
看看國(guó)外廠商正在發(fā)力研究的這些新技術(shù)

- 每年十二月,在美國(guó)舊金山或華盛頓哥倫比亞特區(qū)其中一處舉行的年度電子會(huì)議。此會(huì)議作為一個(gè)論壇,在其中報(bào)告半導(dǎo)體、電子元件技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造、物理與模型等領(lǐng)域中的技術(shù)突破。這個(gè)會(huì)會(huì)議就是IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議(International Electron Devices Meeting,縮寫:IEDM) 在每一界的IEDM上,全球工業(yè)界與學(xué)界的管理者、工程師和科學(xué)家將會(huì)聚集在一起討論納米級(jí)CMOS晶體管技術(shù)、先進(jìn)內(nèi)存、顯示、感測(cè)器、微機(jī)電系統(tǒng)元件、新穎量子與納米級(jí)規(guī)模元件、粒子物理學(xué)現(xiàn)象、光電工程、
- 關(guān)鍵字: DRAM GAA-FET
集成智能——第1部分:EMI管理

- 智能集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)可以幫助電動(dòng)汽車和新一代汽車變得更具吸引力、更可行及更可靠?! D1所示為集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器結(jié)合驅(qū)動(dòng)電機(jī)所需的一切要素,如場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)、柵極驅(qū)動(dòng)器和狀態(tài)機(jī)。集成避免了電線從電子控制單元(ECU)到電機(jī)的布線距離過(guò)長(zhǎng),并還具有更小印刷電路板(PCB)尺寸和更低整體系統(tǒng)成本的優(yōu)點(diǎn)?! LDC電機(jī)在汽車應(yīng)用中提供的優(yōu)勢(shì)包括效率、緊湊的尺寸、更長(zhǎng)的電機(jī)壽命和電池壽命、更安靜的車內(nèi)體驗(yàn)以及更好的EMI性能?! D1:智能集成BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 集成智能系列博
- 關(guān)鍵字: BLDC FET
揭開(kāi)電池管理系統(tǒng)的神秘面紗
- 揭開(kāi)電池管理系統(tǒng)的神秘面紗-現(xiàn)在的電子設(shè)備具有更高的移動(dòng)性并且比以前更綠色,電池技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了這一進(jìn)展,并惠及了包括便捷式電動(dòng)工具、插電式混合動(dòng)力車、無(wú)線揚(yáng)聲器在內(nèi)的廣泛產(chǎn)品。近年來(lái),電池效率(輸出功率/尺寸比)和重量均出現(xiàn)大幅改善。試想一下汽車電池得多龐大和笨重,其主要用途是啟動(dòng)汽車。隨著技術(shù)的最新進(jìn)展,你可以改用鋰離子電池來(lái)迅速啟動(dòng)汽車,其重量只有幾磅,尺寸也就人手那么大。
- 關(guān)鍵字: 電池管理系統(tǒng) FET FET驅(qū)動(dòng)器
如何設(shè)計(jì)防反接保護(hù)電路?
- 如何設(shè)計(jì)防反接保護(hù)電路?-利用MOS管的開(kāi)關(guān)特性,控制電路的導(dǎo)通和斷開(kāi)來(lái)設(shè)計(jì)防反接保護(hù)電路,由于功率MOS管的內(nèi)阻很小,解決了現(xiàn)有采用二極管電源防反接方案存在的壓降和功耗過(guò)大的問(wèn)題。
- 關(guān)鍵字: mos
拯救EMI輻射超標(biāo),開(kāi)關(guān)電源能做點(diǎn)啥?
- 作為工作于開(kāi)關(guān)狀態(tài)的能量轉(zhuǎn)換裝置,開(kāi)關(guān)電源的電壓、電流變化率很高,產(chǎn)生的干擾強(qiáng)度較大;干擾源主要集中在功率開(kāi)關(guān)期間以及與之相連的散熱器和高平變壓器,相對(duì)于數(shù)字電路干擾源的位置較為清楚;開(kāi)關(guān)頻率不高(從幾十千赫和數(shù)兆赫茲),主要的干擾形式是傳導(dǎo)干擾和近場(chǎng)干擾;而印刷線路板(PCB)走線通常采用手工布線,具有更大的隨意性,這增加了PCB分布
- 關(guān)鍵字: EMI 開(kāi)關(guān)電源 MOS
為IC設(shè)計(jì)減少天線效應(yīng)
- 如同摩爾定律所述,數(shù)十年來(lái),芯片的密度和速度正呈指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)。眾所周知,這種高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)總有一天會(huì)結(jié)束,只是不知道當(dāng)這一刻來(lái)臨時(shí),芯片的密度和性能到底能達(dá)到何種程度。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片密度不斷增加,而閘級(jí)氧化層寬度不斷減少,超大規(guī)模集成電路(VLSI)中常見(jiàn)的多種效應(yīng)變得原來(lái)越重要且難以控制,天線效應(yīng)便是其中之一。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) 天線 天線效應(yīng) 充電損害 MOS
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