ARM 的Cortex－M3處理器內核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經占據了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據主導地位的有利條件。事實上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統(tǒng)一進程就已經開始了。聰明的設計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
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ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
由于中國NFC尚處于起步階段，產業(yè)鏈各方都希望自身能占據市場的主導地位，市場運營模式顯得不夠成熟。同時，合作共贏的呼聲也越來越高。
科技的進步使我們的生活變得越來越簡單高效，僅用一張卡片就能瞬間完成地鐵票據的支付。不過，當我們享受著各類銀行卡、IC(集成電路)卡帶來的便捷時，我們也逐漸被數量漸增的卡片所困擾。3月下旬，在北京舉辦的第二屆NFC亞太地區(qū)峰會上，中國移動福建公司廈門分公司大客戶部經理曾達峰風趣地向《中國電子報》記者打了個比方：“每天上班的時候我們得拍三下：第一拍一下
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NFC，手機標配，RFID，GSMA，SIM
英飛凌科技股份公司近日在巴黎國際智能卡工業(yè)展(Cartes展)上，宣布與英特爾公司開展戰(zhàn)略技術合作，開發(fā)面向高密度(HD)SIM卡優(yōu)化的芯片解決方案。根據合作協(xié)議，英飛凌將利用英特爾提供的4MB至64MB存儲器打造模塊化芯片解決方案。英飛凌將利用在安全硬件方面的突出技術專長，開發(fā)基于現有SLE 88系列的32位安全微控制器，以應用于HD SIM卡。英特爾將提供領先的閃存技術、功能和制造工藝。
這種密切的技術合作可使英飛凌的高密度安全微控制器與英特爾的閃存解決方案實現最佳契合，以高效集成至HD S
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 英飛凌 英特爾 SIM 嵌入式
基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng)新型網絡和更大的控制能力帶給了運動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風及空調)與建筑控制、電力及能源監(jiān)測和轉化、網絡設備與交換機、工廠自動化、電子銷售終端機、檢測和測量設備、醫(yī)療器械以及博彩設備的實時應用領域。 此次推出的產品包括StellarisLM3S1000高引腳數實時微控制器系列中的20款產品、StellarisLM3S8000Ether
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 ARM Luminary Micro MCU
ARM公司宣布，中國本土新興fabless設計公司鳳凰微電子（中國）有限公司（鳳凰微電子）通過ARM® 代工廠計劃獲得ARM7TDMI® 處理器授權。鳳凰微電子新型片上系統(tǒng)現已上市，是為megaflash SIM卡應用而設計的，并已獲得了中國本土運營商的支持。鳳凰微電子通過ARM DesignStart™ Program開始基于ARM技術的設計，現在正在將其已經驗證的研發(fā)成果推向市場。
ARM DesignStart Program起步于2005年4月，已經幫助許多中
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ARM ARM7TDMI MEGAFLASH SIM 單片機 鳳凰微電子 嵌入式系統(tǒng)
Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產品開發(fā)計劃，該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲容量，幫助移動網絡運營商、內容和應用提供商為其客戶提供全新的差異化服務。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲和訪問SIM卡上存儲的數字內容，還能提供先進的安全性能和加密功能，加強數字保護。
安全的MirrorBit HD
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HD-SIM SIM卡 Spansion 單片機 嵌入式系統(tǒng) 閃存
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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SIM CPU 智能卡
亞太 SIM（用戶識別模塊）卡市場繼續(xù)受益于不斷發(fā)展的智能卡電信應用。數年來，這些應用已經從存儲功能簡單的付費電話卡發(fā)展成為更先進的基于微處理器的 SIM 卡，而這已經對 SIM 卡市場的持續(xù)增長做出了貢獻。
Frost & Sullivan (http://www.smartcards.frost.com ) 的新分析《SIM Card Market in Selected APAC Countries》（部分亞太國家中的 SIM 卡市場）顯示，預計2010年該市場規(guī)模將從2005年
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SIM 高容量卡 消費電子 消費電子
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過聯電驗證 專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
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0.25µ m 常憶科技 單片機 嵌入式OTP 嵌入式系統(tǒng)
K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統(tǒng) 授權 物理層技術
閃存解決方案系列能夠實現SIM卡中移動內容的安全發(fā)布、高容量存儲及個人資料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案。目前，Spansion正積極地與領先的智能卡制造商進行試驗性項目的選擇，項目合作將于12月底前正式啟動。 第一款安全的 HD-SIM 解決方案是一款雙芯片解決方案，它結合了90nm MirrorBit OR
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HD-SIM™ MirrorBit® Spansion 解決方案 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
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µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 嵌入式系統(tǒng)
Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內核Opteron芯片家族新增三款產品。這三款產品中，Model 880支持多達8路、16內核的服務器，Model 280用于雙處理器工作站和服務器，Model 180可用于單、雙內核服務器及工作站(該芯片預計在30天內發(fā)布)，這些芯片均用于x86平臺。 批量達1,000片時，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在現實世界中，Power（權力）就意味著金錢－越大越好；而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發(fā)展，終端應用產品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會提出以下問題：是否
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& C micro
RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項收購專業(yè)開發(fā)藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業(yè)務部，該部門著重開發(fā)和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
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