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IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
  • 關鍵字： MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  CMOS  

非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務，進而提高運算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
  • 關鍵字： MCU  Sensor Hub  

非對稱雙核心MCU助陣　Sensor Hub功耗銳減

  • 　　以非對稱雙核心架構(gòu)打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構(gòu)的產(chǎn)品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務，進而提高運算效率及降低功耗。 　　恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構(gòu)能
  • 關鍵字： 恩智浦  微控制器  Sensor Hub  

傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

  • 智能手機所謂的智能，并不是手機真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬?、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
  • 關鍵字： 傳感器  MEMS  

IoT/汽車應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。 　　亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
  • 關鍵字： MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  磁力計  

EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應用推出室溫共價鍵合技術

  • 　　EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結(jié)太陽能電池 　　· 硅光子學 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
  • 關鍵字： EVG  MEMS  CMOS  

意法半導體(ST)為關鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術差距

  • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 　　過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

5分鐘帶你了解什么是MEMS

  • 　　什么是MEMS? 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。 　　MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。 　　今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
  • 關鍵字： MEMS  德州儀器  DMD  

可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強調(diào)技術創(chuàng)新與突破

  • 　　近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，推動MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應用，MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中，據(jù)IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動設備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。 　　同時，針對整個半導體生態(tài)系統(tǒng)而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權威國際市場調(diào)研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規(guī)模
  • 關鍵字： ADI  MEMS  ADXL362  

意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

  • 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產(chǎn)品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。 　　IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣，結(jié)合感測器和微致動器的價值，將會創(chuàng)造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續(xù)成長。 　　除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

ST宣布其壓電式MEMS技術進入商用階段

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。 　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
  • 關鍵字： ST  MEMS  

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價比大躍升

  • 　　微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應用市場。 　　意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
  • 關鍵字： ST  MEMS  

物聯(lián)網(wǎng)/新興市場需求拉抬　2015年全球半導體動能續(xù)增

  • 　　市場研究機構(gòu)預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴大，加上物聯(lián)網(wǎng)應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長格局，總產(chǎn)值較2014年增長7.6%。 　　2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產(chǎn)值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。 　　   　　圖1　201
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  半導體  MEMS  

世強簽約MEMS傳感器領先廠商SMI

  • 　　近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結(jié)構(gòu)公司(SMI)，世強負責其全線產(chǎn)品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結(jié)構(gòu)(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應用提供解決方案，產(chǎn)品廣泛用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場。作為SMI在中國區(qū)的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫(yī)
  • 關鍵字： 賽普拉斯  MEMS  SMI  

全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

  • 　　對大多數(shù)人來說，智能手環(huán)等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內(nèi)較為出名的智能手環(huán)，它們并不高端! 　　如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉(zhuǎn)換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
  • 關鍵字： 智能手環(huán)  MEMS  傳感器  
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mems sensor介紹

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