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盤點(diǎn)智能硬件編程正確打開方式
- 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來越高，體積越來越少，封裝形式越來越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶對電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實(shí)現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計(jì)更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
- 關(guān)鍵字： MCU 編程 智能
隆重推出英特爾Agilex FPGA，迎接以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代
- 作者/Dan McNamara 英特爾公司高級副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 基于 10 納米技術(shù)構(gòu)建的全新英特爾? FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能，并且降低了能耗從邊緣到網(wǎng)絡(luò)再到云，以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算新時(shí)代已經(jīng)到來。海量數(shù)據(jù)對處理數(shù)據(jù)的硬件、軟件和解決方案的靈活性和敏捷性提出了迫切的需求，無論數(shù)據(jù)在何處創(chuàng)建、傳輸與存儲?！ ?shù)據(jù)的激增和利用數(shù)據(jù)盈利的競爭正在為客戶創(chuàng)造新的機(jī)會，幫助他們在各個細(xì)分市場進(jìn)行創(chuàng)新。其中，現(xiàn)場可編程邏輯門陣列 (FPGA) 一直備受矚目?！ ∫虼?，在英特爾
- 關(guān)鍵字： 201905 英特爾 10 納米 ? FPGA
一種基于FPGA的SPI拓展應(yīng)用
- An extended application of SPI based on FPGA陽勝波，謝嘉威，宋文生（中國電子科技集團(tuán)公司第三十四研究所 光纖通信部，廣西 桂林 541004） 摘要：基于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的SPI（串行設(shè)備接口）總線，實(shí)現(xiàn)主從設(shè)備之間的狀態(tài)查詢及數(shù)據(jù)采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及豐富的邏輯和I/O（輸入/輸出）資源的特點(diǎn)，解決現(xiàn)有的單片機(jī)I/O不充裕，運(yùn)行速度慢等問題。針對產(chǎn)品模塊化、小型化的需求，采用FPGA+ARM（RISC微處理器）的嵌入式數(shù)
- 關(guān)鍵字： 201905 FPGA SPI
在MCU上運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)輕智能
- Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖 恩智浦（中國）管理有限公司 MCU高級系統(tǒng)工程師 （北京 ?100022） 摘要：簡要探討了人工智能的主要實(shí)現(xiàn)方式——機(jī)器學(xué)習(xí)，尤其是深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于MCU的可行性與特點(diǎn)。結(jié)合自己的實(shí)踐，介紹了在這類資源受限的平臺上建模的要點(diǎn)、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法，以及實(shí)踐的例子。筆者認(rèn)為，在智能物聯(lián)時(shí)代，也就是AIoT時(shí)代的蓬勃發(fā)展下，機(jī)器學(xué)習(xí)與MCU都在飛速發(fā)展，它們
- 關(guān)鍵字： 201905 MCU 機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣 智能
瑞薩電子針對工業(yè)、辦公室自動化和家電應(yīng)用推出簡單、低成本的液體及固體材料檢測解決方案
- 2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)檢測，使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動化設(shè)備和家電制造商能夠?yàn)槌杀久舾械膽?yīng)用探索和開發(fā)檢測系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測量，具有極高的靈敏度
- 關(guān)鍵字： Renesas MCU BOM
IoTize 用于即時(shí) NFC 和藍(lán)牙的 TapNLink 產(chǎn)品，現(xiàn)可通過 Digi-Key 在全球快速供應(yīng)
- 上海，中國—— IoTize 現(xiàn)通過全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，向全球客戶提供用于藍(lán)牙和 NFC 通信的 TapNLink 產(chǎn)品系列。根據(jù)新的代理協(xié)議，Digi-Key 將分銷 IoTize 的一系列產(chǎn)品。IoTize 為基于微控制器的嵌入式系統(tǒng)，設(shè)計(jì)和制造即插即用無線連接解決方案。借助 TapNLink 產(chǎn)品，用戶可以使用沒有無線連接功能的現(xiàn)有 MCU 應(yīng)用，并且只需使用 2 個 GPIO 引腳即可添加此連接功能，而無需修改該應(yīng)用的原始固件。如果公司要快速跟蹤其無線集
- 關(guān)鍵字： IoTize MCU 應(yīng)用 藍(lán)牙 NFC 通信
賽普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的安全設(shè)計(jì)
- 北京，2019年4月19日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達(dá)克代碼：CY）日前宣布，旗下物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算和無線解決方案PSoC 6 MCU芯片進(jìn)一步加強(qiáng)了對阿里云平臺的安全接入的支持，目前已支持阿里云面向IoT領(lǐng)域的嵌入式操作系統(tǒng)AliOS Things以及阿里云Link TEE。賽普拉斯具有可編程功能的PSoC 6 MCU，可以提供超低功耗和強(qiáng)大的處理能力、高集成度以及獨(dú)特而豐富的安全特性；配合賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi
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英特爾收購Omnitek 鞏固視頻和視覺FPGA優(yōu)勢
- 英特爾公司近日宣布收購Omnitek，后者是一家領(lǐng)先的優(yōu)化視頻和視覺FPGA IP解決方案提供商。Omnitek的技術(shù)在FPGA上實(shí)現(xiàn)了定制的高性能視覺和人工智能（AI）推理功能，能夠滿足各個終端市場的客戶需求。Omnitek的IP滿足了視頻會議、投影和顯示、醫(yī)學(xué)視覺系統(tǒng)等領(lǐng)域苛刻的應(yīng)用要求。交易條款尚未披露。 “Omnitek的技術(shù)對我們的FPGA業(yè)務(wù)是一個強(qiáng)有力的補(bǔ)充。他們掌握豐富的系統(tǒng)級FPGA專業(yè)知識和高性能視頻和視覺相關(guān)的技術(shù)，是我們許多重量級客戶的值得信賴的合作伙伴。通過合作，我們
- 關(guān)鍵字： FPGA 視頻 視覺 intel ip
嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
- 關(guān)鍵字： FPGA 3D 封裝
瑞薩電子基于內(nèi)置電容式觸控功能的微控制器 推出針對2D/3D手勢控制的免觸控用戶接口解決方案
- 2019 年 4 月 4 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，推出兩款免觸控用戶接口（UI）解決方案，以簡化基于2D和3D手勢控制的應(yīng)用設(shè)計(jì)。這兩款新的解決方案基于瑞薩電子的電容式傳感器微控制器（MCU），支持用戶接口的開發(fā)，使用戶無需觸摸設(shè)備即可控制家用電器、工業(yè)及OA設(shè)備。該用戶接口解決方案使電器和設(shè)備制造商能夠快速開發(fā)免觸控接口，從而在設(shè)備的便捷性和設(shè)計(jì)方面提升其產(chǎn)品附加值。在很多情況下，如用戶手潮濕、無法觸碰，或進(jìn)行觸控不安全時(shí)，免觸控操
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安路科技發(fā)布新一代ELF3 FPGA產(chǎn)品
- 在近日“精工匠制 靈炫未來”2019新品發(fā)布會上， 上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”) 面對通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場不斷變化的設(shè)計(jì)需求，在廣受市場歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上，推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品，以及相應(yīng)的配套開發(fā)軟件。本次發(fā)布的ELF3系列包含了EF3L15、EF3L40、EF3L90 三款FPGA器件，即日起開始對這些器件提供工程樣品和開發(fā)套件。ELF3系列FPGA采用低功耗55nm工藝設(shè)計(jì)、片內(nèi)集成配置
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