mcu ai 文章最新資訊

資深工程師：選擇汽車MCU的十大考慮因素

　　微控制器(MCU)在從電機(jī)控制，到信息娛樂(lè)系統(tǒng)和車身控制等越來(lái)越寬泛的汽車應(yīng)用中提供至關(guān)重要的性能。隨著價(jià)格的下降和整固的增加，微控制器正變得越來(lái)越普及，這意味著MCU被越來(lái)越多地視為商品。盡管存在這種商品化趨勢(shì)，汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師仍然認(rèn)為不同的控制器會(huì)有很大的差異，包括各種級(jí)別的集成度和功率要求。選擇MCU通常可以縮減材料成本(BOM)，從而有效地降低電子控制單元(ECU)本身的價(jià)格?！　∵x擇汽車MCU時(shí)，設(shè)計(jì)工程師可以考慮以下10個(gè)重要因素，實(shí)現(xiàn)成本壓力與應(yīng)用所需的特定性能特色之間的平衡?！　?.
關(guān)鍵字： MCU 存儲(chǔ)器

扎克伯格的尷尬與AI的真實(shí)進(jìn)展

　　近來(lái)扎克伯格向記者公開(kāi)演示了他2016年的作品，一個(gè)類似Jarvis的人工智能助手，從記者的描述來(lái)看，這人工智能助手大部分時(shí)候還比較不錯(cuò)，但在語(yǔ)音交互環(huán)節(jié)則不太理想，對(duì)此媒體做了如下報(bào)道：　　扎克伯格還建立了響應(yīng)語(yǔ)音指令的系統(tǒng)，并通過(guò)定制iOS應(yīng)用控制。但這部分展示不太理想，他重復(fù)了四次指令才讓系統(tǒng)弄明白：天黑前不要開(kāi)燈。扎克伯格略顯尷尬地說(shuō)：“喔，這應(yīng)該是它最失敗的表現(xiàn)了!”。　　不過(guò)，Jarvis播放音樂(lè)的展示還算成功。扎克伯格下令：“給我們放段音樂(lè)吧!
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IBM今年獲AI專利數(shù)超1000 連續(xù)24年稱霸

　　今日， IBM宣布他們今年有望再次成為全美獲得專利數(shù)最多的科技公司，專利數(shù)超 7000 項(xiàng)，其中人工智能和認(rèn)知計(jì)算方面的專利高達(dá) 1000 多項(xiàng)，從而連續(xù)稱霸 24 年。單是 1000 項(xiàng)人工智能專利就已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò) Facebook 整個(gè) 2015 年的總專利，與亞馬遜在 2015 年的專利數(shù)持平。　　而 IBM 2015 年共獲 7335 項(xiàng)專利，2014 年為 7534 項(xiàng)。　　去年 10 月，IBM 成立業(yè)界第一個(gè)認(rèn)知組織：IBM 認(rèn)知業(yè)務(wù)解決方案組織。IBM 發(fā)言人提到：認(rèn)知是一種全新的
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一“芯”二用，MCU+DSP處理器大盤點(diǎn)

近年來(lái)，越來(lái)越多的領(lǐng)域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對(duì)DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構(gòu)的集成芯片也隨之應(yīng)運(yùn)而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開(kāi)辟的，是一條屬于DSP...
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單片機(jī)控制的電池管理實(shí)現(xiàn)了成功的互聯(lián)網(wǎng)

　　微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設(shè)計(jì)大多數(shù)因特網(wǎng)主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實(shí)現(xiàn)可接受的電池壽命至關(guān)重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時(shí)候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優(yōu)化可能使輸贏在市場(chǎng)之間的差異。　　本文將很快回顧一些實(shí)現(xiàn)高效電池的MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并說(shuō)明所需的關(guān)鍵功能，例如使用的設(shè)備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計(jì)電池壽命將用于展示如何在您詳細(xì)的設(shè)計(jì)實(shí)施估計(jì)壽命。這極大地有助于設(shè)備選擇并且是一個(gè)關(guān)鍵的
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RS Components現(xiàn)可提供價(jià)格實(shí)惠的Renesas MCU原型板

　　服務(wù)于全球工程師的分銷商?Electrocomponents?plc?集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS?Components?(RS)?宣布提供Gadget?Renesas?SAKURA板，基于Renesas?RX閃存微控制器(MCU)系列，提供了一個(gè)易于使用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這些通用型可編程板提供了具有高度靈活性的平臺(tái)，適合包括學(xué)校的初學(xué)者到專業(yè)設(shè)計(jì)工程師等擁有各種不同開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的開(kāi)發(fā)者?！　adget?Renesa
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“晶體晶振”應(yīng)用中之常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

　　眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對(duì)“晶體晶振”(以下均簡(jiǎn)稱：“晶振”)的要求也如一個(gè)人對(duì)心臟的要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)，如果晶振不工作，MCU就會(huì)停止導(dǎo)致整個(gè)電路都不能工作。然而很多工程師對(duì)晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問(wèn)題卻又表現(xiàn)的束手無(wú)策，缺乏解決問(wèn)題的思路和辦法?！　∫弧⒕д癫黄鹫駟?wèn)題歸納　　1、物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振　　例如：某MC
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收購(gòu)Nervana后 Intel在AI芯片上進(jìn)展如何？

　　8月9日，Intel對(duì)Nervana的收購(gòu)以4.08億美元告終。作為對(duì)比，英特爾財(cái)報(bào)顯示，其今年第三季度的凈利潤(rùn)為34億美元。以如此之高的價(jià)格收購(gòu)一個(gè)僅有48人的團(tuán)隊(duì)，Intel有自己的考量?！　‘?dāng)年為了追逐IoT的步伐，Intel錯(cuò)失了移動(dòng)芯片市場(chǎng)，現(xiàn)如今其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手NVIDIA已造出Tesla P100，Intel在AI芯片領(lǐng)域還遲遲沒(méi)有動(dòng)靜。此次收購(gòu)Nervana可謂是Intel彎道超車的明智之舉，將Nervana的軟件架構(gòu)部署至Intel的硬件上，此次合作對(duì)Nervana和Intel來(lái)
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加速AI技術(shù) 日本欲造世界上速度最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)

　　據(jù)報(bào)道，日本計(jì)劃建造世界上速度最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)，以便為日本制造商建立一個(gè)研究平臺(tái)，幫助它們開(kāi)發(fā)和改進(jìn)無(wú)人駕駛汽車、機(jī)器人和醫(yī)療診斷服務(wù)等。　　據(jù)悉，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將對(duì)以前未報(bào)告的項(xiàng)目支出195億日元(1.73億美元)，以支持科技研發(fā)。由于來(lái)自韓國(guó)和中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，日本目前已經(jīng)在許多電子領(lǐng)域中失去優(yōu)勢(shì)。據(jù)參與該項(xiàng)目的內(nèi)部人士透露，根據(jù)日本政府的計(jì)劃，日本工程師最快將在明年開(kāi)始研發(fā)一種能夠每秒運(yùn)算13億億次的計(jì)算機(jī)。按照這個(gè)運(yùn)算速度，日本研發(fā)的新計(jì)算機(jī)將領(lǐng)先于中國(guó)的神威太湖之光(SunwayTaihu
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ARM進(jìn)軍AI領(lǐng)域成立OPEN AI LAB生態(tài)聯(lián)盟

　　2016年12月1日，由ARM生態(tài)系統(tǒng)加速器安創(chuàng)空間聯(lián)合全志科技、地平線機(jī)器人發(fā)起的開(kāi)放人工智能實(shí)驗(yàn)室OPEN AI LAB在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推進(jìn)嵌入式人工智能的軟硬件和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展。　　中科院院士、清華大學(xué)張鈸教授蒞臨發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)祝賀，并在成立儀式上致辭，對(duì)OPEN AI LAB表達(dá)深切的關(guān)注。工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心盧山主任對(duì)OPEN AI LAB的成立表示祝賀，期望行業(yè)上下游領(lǐng)軍企業(yè)在嵌入式人工智能產(chǎn)業(yè)化的道路上加強(qiáng)協(xié)作，共同努力推動(dòng)基礎(chǔ)技術(shù)發(fā)
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英特爾明年推專用AI芯片，提前卡位搶攻人工智能

　　英特爾近日宣布明年將全力布局AI，還要推出多個(gè)專用AI處理器晶片，包括代號(hào)為“Lake Crest”的AI晶片，以及搭配Xeon處理器代號(hào)為“Knights Crest”的AI晶片，都將專攻深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。至于Xeon Phi晶片也將會(huì)推出新產(chǎn)品。　　一直以來(lái)，GPU的高度平行運(yùn)算能力在AI應(yīng)用獲得很大關(guān)注，不過(guò)，在平行運(yùn)算略占下風(fēng)的CPU廠商近年來(lái)也開(kāi)始提高CPU的運(yùn)算能力，例如處理器大廠英特爾在新一代CPU處理器內(nèi)，就陸續(xù)特別增加晶片核心數(shù)量，最近
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先鋒探索，加速全智能萬(wàn)物互聯(lián) -- OPEN AI LAB正式成立

2016年12月1日，北京由ARM生態(tài)系統(tǒng)加速器安創(chuàng)空間聯(lián)合全志科技、地平線機(jī)器人發(fā)起的開(kāi)放人工智能實(shí)驗(yàn)室OPEN AI LAB今天下午在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推進(jìn)嵌入式人工智能的軟硬件和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化協(xié)同發(fā)展。
關(guān)鍵字： AI

開(kāi)源硬件與MCU應(yīng)用

本文從六個(gè)方面探討開(kāi)源硬件及其對(duì)MCU產(chǎn)業(yè)的影響。
關(guān)鍵字：開(kāi)源硬件 MCU 社區(qū) 201612

使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
關(guān)鍵字： SoC MCU