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mcu ai 文章 最新資訊

微機(jī)中各類常見(jiàn)的總線技術(shù)介紹

  • 任何一個(gè)微處理器都要與一定數(shù)量的部件和外圍設(shè)備連接，但如果將各部件和每一種外圍設(shè)備都分別用一組線路與CPU直接連接，那么連線將會(huì)錯(cuò)綜復(fù)雜，甚至難以實(shí)現(xiàn)。為了簡(jiǎn)化硬件電路設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，常用一組線路，配置以適當(dāng)?shù)慕涌陔娐?，與各部件和外圍設(shè)備連接，這組共用的連接線路被稱為總線。采用總線結(jié)構(gòu)便于部件和設(shè)備的擴(kuò)充，尤其制定了統(tǒng)一的總線標(biāo)準(zhǔn)則容易使不同設(shè)備間實(shí)現(xiàn)互連。
  • 關(guān)鍵字： MCU  總線  

2019年STM32中國(guó)峰會(huì)：大會(huì)全揭秘

  • 以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專題。在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： STM32  MCU  

盤點(diǎn)智能硬件編程正確打開(kāi)方式

  • 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來(lái)越高，體積越來(lái)越少，封裝形式越來(lái)越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶對(duì)電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實(shí)現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬(wàn)，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計(jì)更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
  • 關(guān)鍵字： MCU  編程  智能  

在MCU上運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)輕智能

  • 　　Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖 恩智浦（中國(guó)）管理有限公司 MCU高級(jí)系統(tǒng)工程師 （北京 ?100022）　　摘要：簡(jiǎn)要探討了人工智能的主要實(shí)現(xiàn)方式——機(jī)器學(xué)習(xí)，尤其是深度學(xué)習(xí)應(yīng)用于MCU的可行性與特點(diǎn)。結(jié)合自己的實(shí)踐，介紹了在這類資源受限的平臺(tái)上建模的要點(diǎn)、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法，以及實(shí)踐的例子。筆者認(rèn)為，在智能物聯(lián)時(shí)代，也就是AIoT時(shí)代的蓬勃發(fā)展下，機(jī)器學(xué)習(xí)與MCU都在飛速發(fā)展，它們
  • 關(guān)鍵字： 201905  MCU  機(jī)器學(xué)習(xí)  邊緣  智能  

馬來(lái)西亞首個(gè)AI產(chǎn)業(yè)園將落地 商湯科技參與共建

  • 商湯科技、馬來(lái)西亞科技公司G3 Globa及中國(guó)港灣工程有限責(zé)任公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設(shè)馬來(lái)西亞首個(gè)人工智能產(chǎn)業(yè)園。
  • 關(guān)鍵字： 商湯科技  G3 Globa  AI  

意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦

  • ?以 “聚智慧，創(chuàng)未來(lái)” 為主題，2019年STM32峰會(huì)聚焦人工智能與計(jì)算、工業(yè)與安全、云技術(shù)與連接三大專題在為期兩天的峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體將聯(lián)合45個(gè)合作伙伴共同展出180多個(gè)原型設(shè)計(jì)，舉行40場(chǎng)精心策劃的專題分論壇和技術(shù)研討會(huì)。
  • 關(guān)鍵字： MCU  AI  ST  

天勵(lì)飛、深圳超算聯(lián)合發(fā)布AI OS，單機(jī)支持10億級(jí)別人臉高精度搜索

  • 4月25日，國(guó)家超級(jí)計(jì)算深圳中心（簡(jiǎn)稱深：深圳超算）、云天勵(lì)飛聯(lián)合發(fā)布并啟動(dòng)了一站式人工智能賦能平臺(tái)——AI OS。
  • 關(guān)鍵字： 深圳超算  云天勵(lì)飛  AI OS系統(tǒng)  

滴滴與自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟BDD戰(zhàn)略合作 促自動(dòng)駕駛落地

  • 4月25日，滴滴聯(lián)合加州大學(xué)伯克利分校DeepDrive深度學(xué)習(xí)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（BDD）在京舉辦CVPR 2019自動(dòng)駕駛預(yù)研討會(huì)，會(huì)上滴滴正式宣布與BDD達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞智能駕駛大主題，在前沿研究及應(yīng)用落地、頂尖人才培養(yǎng)、學(xué)術(shù)交流等方向展開(kāi)探索。
  • 關(guān)鍵字： 滴滴  自動(dòng)駕駛  AI Labs  

AI合作不能錯(cuò)過(guò)的機(jī)遇 中德攜手加強(qiáng)人工智能創(chuàng)新

  • 近日閉幕的第七屆中國(guó)（上海）國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)上，境外主賓德國(guó)薩爾州推介的人工智能（AI）技術(shù)得到眾多的關(guān)注。此前17日，中德人工智能合作中心和中德人工智能加速孵化中心揭牌儀式在上海舉行。中德接連在人工智能領(lǐng)域的合作動(dòng)作表明，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，攜手創(chuàng)新的前景十分廣闊。
  • 關(guān)鍵字： AI  中德聯(lián)合  創(chuàng)新  

瑞薩電子針對(duì)工業(yè)、辦公室自動(dòng)化和家電應(yīng)用推出簡(jiǎn)單、低成本的液體及固體材料檢測(cè)解決方案

  • 2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測(cè)解決方案。該方案通過(guò)使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無(wú)需傳感器即可輕松、低成本地檢測(cè)材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)檢測(cè)，使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動(dòng)化設(shè)備和家電制造商能夠?yàn)槌杀久舾械膽?yīng)用探索和開(kāi)發(fā)檢測(cè)系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測(cè)量，具有極高的靈敏度
  • 關(guān)鍵字： Renesas  MCU  BOM  

IoTize 用于即時(shí) NFC 和藍(lán)牙的 TapNLink 產(chǎn)品，現(xiàn)可通過(guò) Digi-Key 在全球快速供應(yīng)

  • 上海，中國(guó)—— IoTize 現(xiàn)通過(guò)全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics，向全球客戶提供用于藍(lán)牙和 NFC 通信的 TapNLink 產(chǎn)品系列。根據(jù)新的代理協(xié)議，Digi-Key 將分銷 IoTize 的一系列產(chǎn)品。IoTize 為基于微控制器的嵌入式系統(tǒng)，設(shè)計(jì)和制造即插即用無(wú)線連接解決方案。借助 TapNLink 產(chǎn)品，用戶可以使用沒(méi)有無(wú)線連接功能的現(xiàn)有 MCU 應(yīng)用，并且只需使用 2 個(gè) GPIO 引腳即可添加此連接功能，而無(wú)需修改該應(yīng)用的原始固件。如果公司要快速跟蹤其無(wú)線集
  • 關(guān)鍵字： IoTize  MCU 應(yīng)用  藍(lán)牙  NFC 通信  

不可忽視的英偉達(dá) GPU 與阿里「暖科技」AI 推理應(yīng)用的遍地開(kāi)花

AI企業(yè)快速發(fā)展 智能計(jì)算機(jī)需求井噴

  • “由于AI企業(yè)正在興起，未來(lái)智能算力需求市場(chǎng)規(guī)模甚至大到暫時(shí)無(wú)法估量?！焙浼o(jì)副總裁錢誠(chéng)說(shuō)，“特別是中國(guó)AI企業(yè)蓬勃發(fā)展，對(duì)智能計(jì)算機(jī)的需求井噴?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： AI  智能計(jì)算機(jī)  智能負(fù)載  

從算法到硬件以最高效率實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)的AI應(yīng)用

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自動(dòng)駕駛汽車、智能手機(jī)、智能穿戴、通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下迎來(lái)了新一輪發(fā)展高潮，但同時(shí)其復(fù)雜度、性能、功率等挑戰(zhàn)是巨大的，過(guò)去將近十年，核心CPU的運(yùn)算速度和功耗已經(jīng)達(dá)到極致，滿足特定領(lǐng)域硬件加速的需求迫在眉睫，Mentor全球副總裁兼亞太區(qū)總裁Danny Perng指出，尤其是在機(jī)器學(xué)習(xí)以及人工智能領(lǐng)域，需要利用新的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具加速芯片設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： 算法  機(jī)器學(xué)習(xí)  AI  

AI邁向終端！高通、vivo、王者榮耀和騰訊AI Lab強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

  • 19日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab宣布，四方正利用第四代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine，共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。以“想象力工程”為名，通過(guò)發(fā)揮各方長(zhǎng)期以來(lái)在AI領(lǐng)域的專長(zhǎng)，此合作旨在拓展AI生態(tài)系統(tǒng)的跨產(chǎn)業(yè)合作，同時(shí)借助終端側(cè)AI不斷提升的強(qiáng)大算力優(yōu)勢(shì)，探索AI能夠?yàn)榻K端帶來(lái)的更智能、更高效的體驗(yàn)。作為 “想象力工程”的首個(gè)落地項(xiàng)目，四方充分利用Qua
  • 關(guān)鍵字： AI  高通  AI Engine  
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