m3 max 文章進(jìn)入m3 max技術(shù)社區(qū)

傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
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蘋果芯片再升級(jí)！傳言下半年推出iMac配置M3

據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman報(bào)道，蘋果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋果最近開始了制造測(cè)試。Gurman預(yù)計(jì)2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開始，但好消息是更新的機(jī)型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據(jù)說(shuō)2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺(tái)積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì)提供顯著的性能和功率效率提升
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蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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新款 iMac 信息匯總：會(huì)有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國(guó)外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過(guò)蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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郭明錤：可能蘋果 iPhone 15 Pro / Max 之間有更多差異

IT之家 9 月 29 日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，蘋果對(duì) 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高，這可能導(dǎo)致該公司進(jìn)一步區(qū)分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是說(shuō)，蘋果可能會(huì)在iPhone 15 Pro Max 上增加獨(dú)家功能，以鼓勵(lì)更多人購(gòu)買更大、更昂貴的設(shè)備。IT之家了解到，郭明錤上周表示，由于需求強(qiáng)勁，蘋果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列機(jī)型的產(chǎn)量。今天他指出，iPhone 14 Pro Max 約占 Pro
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號(hào)。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫道，對(duì)于 iPhone 15 系列，蘋果正計(jì)劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱。據(jù) Gurman 稱，蘋果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據(jù)蘋果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會(huì)有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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蘋果 iPhone 14 Pro Max 電池續(xù)航實(shí)測(cè)比上一代提升兩個(gè)小時(shí)

IT之家 9 月 15 日消息，根據(jù)外媒 Tom's Guide 模擬實(shí)際使用情況的電池測(cè)試，新款蘋果 iPhone 14 Pro Max 的續(xù)航時(shí)間比去年的 iPhone 13 Pro Max 又長(zhǎng)了兩個(gè)小時(shí)。在對(duì)蘋果 iPhone 14 Pro Max 的評(píng)測(cè)中，Tom's Guide 表示 iPhone 14 Pro Max 一次充滿電后平均續(xù)航時(shí)間為 14 小時(shí) 42 分鐘。在類似的測(cè)試中，iPhone 13 Pro Max 為12 小時(shí) 16 分鐘。在 Tom's Gui
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時(shí)隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時(shí)隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時(shí)聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會(huì)被稱為iPhone 14 Plus，他對(duì)此有99%的把握。不過(guò)，今年體型最
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爆料：盡管還是 A15 芯片，蘋果 iPhone 14/Max 性能仍會(huì)得到提升

IT之家 8 月 1 日消息，@ShrimpApplePro 透露，盡管采用的是與上一代相同的 A15 仿生芯片，但蘋果iPhone 14基礎(chǔ)版仍將具有比 iPhone 13 更好的性能。今年 3 月，蘋果分析師郭明錤就曾表示，只有 iPhone 14 Pro 系列兩款機(jī)型才會(huì)配備 A16 芯片，而標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將采用與 iPhone 13 Pro Max 中一樣的A15 芯片。對(duì)此，彭博社的 Mark Gurman 也表示同意，他認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 1
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蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max

IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購(gòu)，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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蘋果M3芯片代號(hào)Palma 采用臺(tái)積電3nm工藝

WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機(jī)型。M2備受關(guān)注，然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經(jīng)曝光。數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人表示，M3目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，項(xiàng)目代號(hào)叫做Palma，預(yù)計(jì)2023/ Q3流片，采用臺(tái)積電3nm的工藝。當(dāng)然，這些都還只是傳言，蘋果官方還未公布確切消息，對(duì)新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關(guān)注跟進(jìn)報(bào)道。
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Cortex-M3-MPU(存儲(chǔ)器保護(hù)單元)

MPU使命-關(guān)鍵系統(tǒng)　　這種系統(tǒng)往往都用于性命攸關(guān)的場(chǎng)合，且必須連續(xù)無(wú)故障地工作，比如，火車調(diào)度系統(tǒng)、生命維持系統(tǒng)、大型發(fā)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器、核子反應(yīng)堆控制、網(wǎng)絡(luò)/電信的數(shù)據(jù)交換中樞等。如果失能，將導(dǎo)致慘重的經(jīng)濟(jì)與損失，甚至?xí)篃o(wú)數(shù)人死于非命。因此，決不允許這類系統(tǒng)出現(xiàn)　　上述情況。然而，這些系統(tǒng)的復(fù)雜度往往都非常高，幾乎不可能由開發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個(gè)“公安機(jī)關(guān)”。通過(guò)它設(shè)置各種類型的“禁地”，并且施加多種規(guī)章條例。一旦發(fā)現(xiàn)違章，則強(qiáng)制改變執(zhí)行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中

4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
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M1 Ultra 版蘋果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重

3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運(yùn)行，使用了蘋果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后，蘋果 Mac Studio 的介紹頁(yè)面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁(yè)面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋果M1超大杯登場(chǎng)，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090

北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋果在線上召開了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發(fā)布會(huì)中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同，蘋果沒有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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