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佳能發(fā)售半導體光刻機解決方案平臺“Lithography Plus”

- 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus1”服務(以下簡稱“Lithography Plus”),該系統(tǒng)匯聚佳能在半導體制造領域超過50年的技術積淀,以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導體制造數(shù)據(jù)為支持,在提升設備維護運轉率的同時,能夠?qū)崿F(xiàn)半導體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機和支持多種設備的i線光刻機等一系列產(chǎn)品,多年來一直積極地為購置佳能光刻機的客戶提供技術支持?!癓ithography Plus”通過綜合運用技術經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累,在實
- 關鍵字: 佳能 半導體光刻機 Lithography Plus
基于NXP i.MX8M PLUS結合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

- 現(xiàn)在全球最流行的話題,一個是5G,另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟,最廣泛的運用,則是”人臉識別”。做到AI人臉識別,已經(jīng)不是很特別的技術了?,F(xiàn)在大家比的AI人臉識別的功能:1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先,人臉識別的準確性部分;Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術” FaceMe?”,其準確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領導者。在美國國家標準暨技術研究院(NIST)的報告中,Cyberlink的FaceMe?
- 關鍵字: NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署

- 德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構建一個全面、安全的標準體系,并提供類似于應用商店的云原生軟件體驗:只需點擊幾下,即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項認證,OEM廠商因此得以將自己的應用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng),減少開發(fā)步驟,縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
- 關鍵字: 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市

- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據(jù)高通的計劃,這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市?! ∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片,OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品,而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品,具有更高的GPU和CPU性能
- 關鍵字: 高通 驍龍778G Plus 5G 695 5G 480 Plus 5G 680 4G
比驍龍888更強!曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

- 4月19日消息,博主@i冰宇宙在推特爆料,三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密,這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測,三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925,后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU,集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925,性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
- 關鍵字: 三星 Galaxy Z Fold 3 驍龍888 Plus
臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝:蘋果首發(fā)
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住),今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝,而接下來的重大節(jié)點就是3nm,早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天,臺積電又宣布,將會在2023年推出3nm工藝的增強版,命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工藝的,將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化,但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法,3nm工藝相比于5nm可帶來最
- 關鍵字: 臺積電 3nm Plus 蘋果
iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側面指紋識別
- 長期關注蘋果公司相關產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱,蘋果可能會將低價手機iPhone SE的更大屏幕版本(或許叫iPhone SE Plus)推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示,蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”,但現(xiàn)在他認為蘋果“可能會”將這款新機型推遲到2021年晚些時候發(fā)布?!拔覀冊谥暗囊环輬蟾嬷蓄A測,蘋果將在1h21(21年上半年)推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在,我們預計蘋果可能會將新機型從1h21推遲到2h21“根
- 關鍵字: iPhone SE Plus
互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報道,英國互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus(中立服務器Plus),并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場頗具優(yōu)勢,僅在美國,其平臺就有超過1000萬輛汽車,此次合作將擴大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
- 關鍵字: Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo推出Neutral Server Plus 并與戴姆勒合作
- 據(jù)外媒報道,英國互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)初創(chuàng)公司wejo發(fā)布了Neutral Server Plus(中立服務器Plus),并宣布與戴姆勒進行合作。戴姆勒是首家從此項服務中受益的汽車制造商。wejo在互聯(lián)汽車數(shù)據(jù)市場頗具優(yōu)勢,僅在美國,其平臺就有超過1000萬輛汽車,此次合作將擴大該公司在歐洲的數(shù)據(jù)采集能力。
- 關鍵字: Wejo Neutral Server Plus 戴姆勒
首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

- 近日,一加7T Pro 5G邁凱倫定制版在美國運營商T-Mobile上架,售價899.99美元(約合人民幣6300元)。
- 關鍵字: 一加7T Pro 邁凱倫定制版 X55+855 Plus
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

- 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試,測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上,今年4月份,
- 關鍵字: 紫光展銳虎賁T710 驍龍855 plus AI benchmark 蘇黎世聯(lián)邦理工學院
性能提升15%!ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus

- 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器,CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz(幅度4%)、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz(幅度15%),其它基本不變??雌饋?,驍龍855 Plus就是“雞血版”驍龍855,類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法,驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備,下半年商用。隨后,華碩跟進表示,將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查,ROG玩家國度官微也確認,定于7月2
- 關鍵字: 華碩 ROG 驍龍855 Plus
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