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ipc soc 文章 最新資訊

填補網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計前端與后端驗證的差距

  • 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計團(tuán)隊都可以實現(xiàn)。
  • 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò)  SoC  硬件加速仿真  

FPGA開發(fā)基本流程有哪些？

  • FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
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硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

  • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
  • 關(guān)鍵字： 硬件仿真  soc  嵌入式  

確寶SoC設(shè)計順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

  • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
  • 關(guān)鍵字： 智能硬件  半導(dǎo)體芯片  soc  

IPC發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報告》

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿研究報告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質(zhì)量狀況?！　蟾嬷械馁|(zhì)量控制指標(biāo)包括不同測試方法的比例及產(chǎn)量，首次測試產(chǎn)量和不良率及最終檢測產(chǎn)量和不良率，關(guān)鍵工藝的內(nèi)部產(chǎn)量、不良率，DPMO和產(chǎn)量目標(biāo)，不良質(zhì)量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數(shù)據(jù)。報告中還包括不同質(zhì)量控制方法的使用情況?！　〈送?，報告中還包括客戶滿意度和供應(yīng)商績效測量指標(biāo)，比如客戶退貨率、因產(chǎn)品不良導(dǎo)致的退貨率、按時交貨率
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5月份北美PCB行業(yè)增長

  • 　　2018年7月4日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強勁的速度增長。 訂單出貨比進(jìn)一步增強，為1.09?！　?018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個月相比，5月份的出貨量增加了1.9%?！　?018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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高通推出新無線耳機SoC 最多可節(jié)能50%

  • 　　北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?！　CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設(shè)計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥?，高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評?！　〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機廠商而設(shè)計，其主要特
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2019年IPC APEX展位即將售罄

  • 　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?說2019年IPC APEX展會已售出85%的展位，已有327家展商預(yù)訂了134,200平方英尺展位，比2018年展位面積增長了5%。IPC APEX展會是電子制造行業(yè)首屈一指的技術(shù)會議和展覽，將于2019年1月29-31日在圣地亞哥會展中心舉辦?！　PC展覽活動高級總監(jiān)Alicia Balonek說:“IPC把買賣雙方召集到IPC APEX展會上，展商們認(rèn)為展會有助于幫他們實現(xiàn)經(jīng)營目標(biāo)”?！　∽鳛楸泵赖貐^(qū)最大的電子行業(yè)展會，去年的IPC APEX展位全部售罄，2019
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IPC與慕尼黑展覽（上海）有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?與慕尼黑展覽(上海)有限公司(慕尼黑展覽上海)已達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將攜手推廣行業(yè)領(lǐng)先的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展以及即將在今秋10月于深圳首次舉辦的慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展。　　IPC將與中國領(lǐng)先的展會主辦方，慕尼黑展覽(上海)有限公司密切合作，共同推廣慕尼黑展覽和IPC技術(shù)會議等活動。雙方首個戰(zhàn)略合作項目是在2018年10月10-12日首屆慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展上舉辦的現(xiàn)場IPC CFX demo。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica Sou
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IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研項目向PCB制造商開放到7月13日

  • 　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項目已經(jīng)啟動，此保密性調(diào)研項目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研報告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計算機和商業(yè)設(shè)備、消費電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研項目向PCB制造商開放到7月13日

  • 　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項目已經(jīng)啟動，此保密性調(diào)研項目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢調(diào)研報告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計算機和商業(yè)設(shè)備、消費電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率

  • 　　美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！　etSpee
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在芯片設(shè)計中嵌入eFPGA——從起點開始

  • 　　雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進(jìn)行測試?！　∫韵率且环N非常實用的方法，可以幫助設(shè)計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿紤]使用eFPGA　　設(shè)計人員通常會遇到各
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IPC助力汽車電子行業(yè)提升高可靠性

  • 　　如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮。IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車電子設(shè)計、制造中的問題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢。會議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當(dāng)今汽車電子行業(yè)的發(fā)展，IPC 如何幫助汽車電子企業(yè)提
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IPC增發(fā)IPC-2221B Gerber附連板生成器用附連測試板

  • 　　IPC—國際電子聯(lián)接工業(yè)協(xié)會?為IPC-2221B Gerber附連板生成器開發(fā)出新的附連測試板，供IPC會員企業(yè)專用。IPC-2221B Gerber附連板生成器是唯一的、行業(yè)認(rèn)可的附連測試板處理盲孔、埋孔和疊層導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)，通常用附連板“AB”、“AB/R”、“D”型來確定產(chǎn)品的可接受性?！　?yīng)會員的要求，新發(fā)布的工具更新了特性和附連板，包括支持通孔、盲孔和埋孔的疊層“B”型、“D”型附連板設(shè)計。此次最新增添了可注冊和結(jié)構(gòu)完整性評估的“B”型附連板，表面絕緣電阻(SIR)評估用的“H”型附連板設(shè)計，
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