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Arm中國DesignStart“開芯計(jì)劃 助你開芯”系列路演正式啟動(dòng)
- Arm中國DesignStart“開芯計(jì)劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動(dòng)旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項(xiàng)目,并且通過加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?! ∈渍緩B門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報(bào)名參加,來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術(shù)專家出席活動(dòng),為與會(huì)者介紹了DesignStart的最新
- 關(guān)鍵字: Arm SoC
填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計(jì)前端與后端驗(yàn)證的差距
- 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今,所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可以實(shí)現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真
確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行,硬件仿真不可少
- 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時(shí)確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計(jì)不可
- 關(guān)鍵字: 智能硬件 半導(dǎo)體芯片 soc
IPC發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告》
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿研究報(bào)告可供電子組裝企業(yè)用來參照對比衡量本企業(yè)的質(zhì)量狀況。 報(bào)告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括不同測試方法的比例及產(chǎn)量,首次測試產(chǎn)量和不良率及最終檢測產(chǎn)量和不良率,關(guān)鍵工藝的內(nèi)部產(chǎn)量、不良率,DPMO和產(chǎn)量目標(biāo),不良質(zhì)量造成的平均成本和返工比例及報(bào)廢比例等數(shù)據(jù)。報(bào)告中還包括不同質(zhì)量控制方法的使用情況?! 〈送猓瑘?bào)告中還包括客戶滿意度和供應(yīng)商績效測量指標(biāo),比如客戶退貨率、因產(chǎn)品不良導(dǎo)致的退貨率、按時(shí)交貨率
- 關(guān)鍵字: IPC
5月份北美PCB行業(yè)增長

- 2018年7月4日,美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強(qiáng)勁的速度增長。 訂單出貨比進(jìn)一步增強(qiáng),為1.09?! ?018年5月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個(gè)月相比,5月份的出貨量增加了1.9%?! ?018年5月份,PCB訂單量,與去年同期相比,增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
- 關(guān)鍵字: IPC PCB
高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時(shí)間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?! CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門級閃存SoC相比,新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?! ≡诖酥?,高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評?! 〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對手機(jī)廠商而設(shè)計(jì),其主要特
- 關(guān)鍵字: 高通,SoC
2019年IPC APEX展位即將售罄
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?說2019年IPC APEX展會(huì)已售出85%的展位,已有327家展商預(yù)訂了134,200平方英尺展位,比2018年展位面積增長了5%。IPC APEX展會(huì)是電子制造行業(yè)首屈一指的技術(shù)會(huì)議和展覽,將于2019年1月29-31日在圣地亞哥會(huì)展中心舉辦?! PC展覽活動(dòng)高級總監(jiān)Alicia Balonek說:“IPC把買賣雙方召集到IPC APEX展會(huì)上,展商們認(rèn)為展會(huì)有助于幫他們實(shí)現(xiàn)經(jīng)營目標(biāo)”。 作為北美地區(qū)最大的電子行業(yè)展會(huì),去年的IPC APEX展位全部售罄,2019
- 關(guān)鍵字: IPC APEX
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