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詹瑞妮:基于Intel架構(gòu)的絕佳用戶體驗

  • 　　由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動2011年英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF峰會在中國首發(fā)。 　　本屆IDF以“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案，推進個性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴
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IDF2011第一天：3位高層演講 6大看點

  • 　　今天，由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動2011年英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個年度IDF峰會在中國首發(fā)。 　　IDF2011第一天看點： 　　1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動?處理器（此前研發(fā)代號為“Oak Trail”）的平板電腦平臺，推動各種平板電腦和嵌入式便攜設備的創(chuàng)新。 　　2. 英特爾還披露了下一代3
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Sandy Bridge單路Xeon批量上市

  • 　　基于Sandy Bridge架構(gòu)的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺，首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術(shù)支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴執(zhí)行技術(shù)、ECC內(nèi)存糾錯等等，而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?！?/li>
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Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的

  • Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導航設備存儲系統(tǒng)應用為例，本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設計，并以讀寫CF卡扇區(qū)的程序為例，給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設計為基于PXA255處理器的嵌入式系統(tǒng)提供了擴展存儲空間的
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“中國汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式成立

  • 今天，“中國汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式宣告成立，聯(lián)盟成立大會在北京隆重舉行，政府相關(guān)領(lǐng)導、整車廠商、科研院所、軟件平臺開發(fā)商、媒體共同出席大會。汽車電子芯片、平臺軟件廠商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會。
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IHS:2011年集顯處理器市場份額將創(chuàng)新高

  • 　　據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預測，2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場將達到50%，臺式機市場則將達到45%.這 樣，根據(jù)先前人們對今年全球筆記本銷量可達2.3億部的預測進行推算，集顯處理器的總銷量有望達到1.15億塊。而臺式機領(lǐng)域，集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個百分點?！?/li>
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Intel及AMD領(lǐng)跑2010年微處理器市場

  • 　　據(jù)華爾街日報中文網(wǎng)報道，日前，行業(yè)研究機構(gòu)IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應商英特爾(Intel)及高級微設備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。 　　
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下代雙核心Atom熱設計功耗低至僅僅3.5W

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設計上完全無需風扇;另外一款主頻更高，但是熱設計功耗依然控制在6.5W，也就是只相當于現(xiàn)在的單核心型號Atom N455/N475。 　　這
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Finfet+平面型架構(gòu)混合體：傳Intel近期將公布22nm節(jié)點制程工藝細節(jié)

  • 　　據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結(jié)構(gòu)，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。" 　　盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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新一代Atom處理器無需風扇散熱

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　
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分析認為集顯CPU今年成主流

  • 　　隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機構(gòu)iSuppli日前撰寫報告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達50%，桌面PC市場也有45%。 　　
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Sandy Bridge架構(gòu)賽揚處理器悄然發(fā)布

  • 　　Intel近日面向移動筆記本市場低調(diào)推出了第一款基于Sandy Bridge新架構(gòu)的賽揚處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設計功耗35W，內(nèi)存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態(tài)頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示。　
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intel準備推出Atom架構(gòu)服務器處理器

  • 　　秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土，計劃于2012年將其帶入服務器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域，在平板機、智能手機領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點，事實上已經(jīng)有不少廠商將其用于各種各樣的服務器系統(tǒng)，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規(guī)軍?！?/li>
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕

  • 　　一年一度的半導體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務副會長王寧為大會致開幕辭，工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?！?/li>
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龍芯的競爭優(yōu)勢在于成本

  • 　　出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量，中國國產(chǎn)龍芯CPU首席設計師接受人民網(wǎng)采訪時說，中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前，龍芯只應用在低功率上網(wǎng)本和機頂盒中，不過，今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會在一臺千萬億次規(guī)模的超級計算機中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的，然而多年來并沒用被應用在桌面PC機甚至超級計算機中)，從長遠看來，該芯片可能會替代x86芯片，至少在我們國家是這個趨勢。
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