據(jù)報道,英特爾董事長克雷格-貝瑞特在接受采訪時表示,高科技行業(yè)是美國經(jīng)濟復蘇的關鍵。然而,整個經(jīng)濟的復蘇速度取決于經(jīng)濟刺激計劃。
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Intel 半導體
據(jù)MarketWatch網(wǎng)站報道,據(jù)他的初估,半導體的產(chǎn)值在短期內(nèi)不會立即恢復,而且尚未觸底。拐點出現(xiàn)在2009年下半期。還有,目前成本削減正逢其時,資金緊縮令購并交易須花較長時間達成。
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Intel 半導體
英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國的300毫米工廠項目表態(tài),強調(diào)該公司并沒有改變該計劃,并預計明年引進生產(chǎn)設備。
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Intel 晶圓
據(jù)EE Times網(wǎng)站報道,針對近期關于大連晶圓廠建設推遲的傳言,英特爾予以否認,并表示仍將按計劃在明年投產(chǎn)。
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Intel 晶圓
設備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布,將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開發(fā)解決方案,具體包括研發(fā)、營銷、技術(shù)服務和工程項目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國防、網(wǎng)絡基礎設備、工業(yè)自動化、醫(yī)療影像等市場來推進。
此次合作將實施多項市場計劃來推進嵌入式開發(fā)技術(shù)向多核架構(gòu)的遷移,主要圍繞以下四個方面:
專門針對嵌入式Intel處理器架構(gòu),優(yōu)化Wind River V
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風河 Intel 嵌入式
預測到2010年,處理器將工作在1V和100A電流,到2020年希望處理器的電源電壓將是0.7V和更高電流。處理器工作在1V,100A(或更高)和GHz頻率時的高效電源管理成為設計人員面對的困難任務。
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Intel VRD DrMOS 多相PWM
據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報道,臺積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器,然而,外資券商分析師多認為,“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示,這項合作案有利于臺積電,而實際效益會在兩年以后開發(fā)發(fā)酵,若以每年1.5億顆的需求,每顆10美元估算,預計可為臺積電帶來15億美元的營收貢獻。
臺積電與Intel這次
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臺積 Intel Atom
08年爆發(fā)于美國的次貸危機轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟發(fā)展的金融危機,雖然各個國家政府都在竭力遏制危機的惡化,但是金融危機向?qū)嶓w經(jīng)濟沖擊的實施已經(jīng)凸顯了出來 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無不例外的削減了在IT方面的投入,這也使得各大以經(jīng)營電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境,市場急劇萎縮,這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢達的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。
08年的金融風暴令金融巨頭損失慘重
那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢?答案是否
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Intel AMD
北京,2009年2月5日 – Spansion (Nasdaq: SPSN)宣布任命在半導體行業(yè)縱橫15載的資深人士John Kispert為首席執(zhí)行官兼董事,即日生效,以期進一步增強核心管理團隊的戰(zhàn)斗力。Kispert此前擔任KLA-Tencor公司總裁兼首席運營官,將給Spansion帶來極為重要的運營與財務經(jīng)驗。作為首席執(zhí)行官,Kispert將借助Spansion在閃存行業(yè)的領導地位,強化公司的戰(zhàn)略與重組計劃,為利益相關方創(chuàng)造價值。
Kispert表示:&ldq
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Spansion CEO
不景氣沖擊,全球一片慘淡。但因臺灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時日,基礎相對穩(wěn)固。受金融海嘯影響,在出貨表現(xiàn)、營收與利潤等部分,雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象,然整體而言,應無明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
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工業(yè)設計 Intel Microsoft
威盛電子去年中旬推出VIA Nano(凌瓏)處理器后,日前在美國消費性電子展(CES)展示最新的VIA Trinity平臺,除了搶攻易網(wǎng)機(Netbook)或小筆電(mini-note)市場外,也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能,進軍嵌入式設備市場,并傳出獲得博弈機采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺市占率上升,英特爾及超威(AMD)也推出新平臺搶生意。
臺式機、筆記本電腦、嵌入式設備均強調(diào)輕薄短小,對于系統(tǒng)資源的需求與日俱增,威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等,推出代號為
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AMD Intel
北京時間12月31日消息,據(jù)國外媒體報道,恩智浦今天稱更換其CEO,任命監(jiān)管委員會委員理查德·克萊默(Richard L. Clemmer)于2009年1月1日起接替現(xiàn)任CEO萬豪敦(Frans van Houten)。
萬豪敦在周三的一次聲明中表示,“執(zhí)掌公司帥印已有4年時間,最近我對未來思考頗多,且決定當前是再次前行的最佳時機?!闭麄€半導體行業(yè)正經(jīng)歷大幅衰退,克萊默可謂是“受命于危難之中”。
萬豪敦本周對荷蘭報紙Het Fi
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恩智浦 IC設計 CEO
據(jù)報道,荷蘭芯片生產(chǎn)商恩智浦公司出人意料地宣布,公司董事理查德克萊默(Richard L. Clemmer)將取代現(xiàn)任CEO弗朗斯范豪滕(Frans van Houten),任命從2009年1月1日起生效。
范豪滕周三在聲明中稱,在擔任CEO四年后,我考慮了未來,認為是時候從事其他事業(yè)了??梢哉f克萊默是臨危受命接管CEO一職,因為恩智浦正經(jīng)歷一個困難時期。本月初,UniCredit將恩智浦列為未來2年歐洲12家可能破產(chǎn)的公司之一。
本周早些時候,范豪藤曾對荷蘭報紙《Het Financie
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恩智浦 IC設計 CEO
Intel公司日前向外界透露,他們已經(jīng)于一個月前停止了UWB超寬頻無線網(wǎng)絡芯片的研發(fā)工作。原因是公司認為直接購買此類產(chǎn)品成本更低。
UWB技術(shù)是無線USB標準的基礎,Intel的UWB項目共歷時五年,現(xiàn)在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無線USB標準,只是公司覺得自行開發(fā)UWB芯片成本過高,不如直接從第三方廠商購買來的劃算。
不過,這個“第三方”的選擇也不多了。上周,UWB芯片的領先廠商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和
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Intel USB UWB
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