ic設計文章最新資訊

手機、平板低價戰(zhàn)助攻　臺芯片廠明年大舉搶單

　　自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。　　臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
關鍵字： Android IC設計 LCD

臺灣半導體上游強下游恐洗牌

　　摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。　　摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發(fā)展、半導體產業(yè)市占變化。　　臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠，產業(yè)變化趨勢特別吸引法人關注目光。　　本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈，暢
關鍵字：半導體 IC設計封測

集成電路發(fā)展遇佳期機遇與挑戰(zhàn)并存

雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時機。
關鍵字：集成電路 IC設計 ASIC

Synopsys:深化與臺灣半導體業(yè)者合作關系

　　全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與臺灣半導體業(yè)者的合作關系，與臺灣半導體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發(fā)表有關新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。　　新思科技一直扮演臺灣半導體產業(yè)發(fā)展
關鍵字： Synopsys IC設計 TSMC

大唐半導體：五年內進入國內IC設計第一集團

　　近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(yè)(芯片產業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網記者采訪時表示，芯片國產化大趨勢不可逆轉，中國集成電路產業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結合，營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn)，大唐電信將借助“產業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅動戰(zhàn)略，在未來五年力爭進入國內IC設
關鍵字：大唐半導體 IC設計

半導體景氣度依然高企,看好半導體行業(yè)主線機會

　　事件:上周五美國單片機和模擬半導體廠商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產品訂單數(shù)量受累于中國市場需求下降而低于預期,受此消息影響,公司股價創(chuàng)下了將近6年內的單日最大跌幅,而其他芯片廠商的股價也集體下挫。　　微芯是全球領先的單片機和模擬半導體供應商之一,生產的半導體元件應用于從家用電器、計算機網絡硬件到汽車等多類產品,因此該公司收入被視為衡量行業(yè)需求的一個參考指標。中國作為智能手機等重要電子產品最大的生產地,也是微芯等半導體廠商最大的市場。但我們通過分析,認為微芯科
關鍵字：半導體 IC設計

產業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽

　　IC產業(yè)作為國家重點扶持的新興產業(yè)，近日來因國家產業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產業(yè)迎來了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場，將促進IC產業(yè)的進一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅動，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商、企事業(yè)單位搭建
關鍵字： IC設計 Qualcomm 醫(yī)療儀器

大陸IC設計產業(yè)崛起韓國半導體進入撞墻期

大陸半導體設計業(yè)雖然在快速崛起，但仍舊以中低端產品為主，體量雖大，但個頭不高。
關鍵字： IC設計半導體

中國與南韓IC設計市占差距擴大陸扶植半導體

　　半導體產業(yè)被中國大陸列為重點扶植產業(yè)，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數(shù)據(jù)顯示，兩國差距還越拉越遠。　　韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡稱KIET)28日發(fā)布報告指出，中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個百分點至7%。　　與此同時，南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個百分
關鍵字：半導體 IC設計

中國與南韓IC設計市占差距擴大扶植半導體奏效

　　半導體產業(yè)被中國大陸列為重點扶植產業(yè)，在“政策護盤”之下，大陸IC設計實力不僅已超越韓國，且最新數(shù)據(jù)顯示，兩國差距還越拉越遠。　　韓國產經研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，簡稱KIET)28日發(fā)布報告指出，中國大陸無廠半導體公司(Fabless)去年產值來到57.6億美元，年增率達28.1%，全球市占率提升一個百分點至7%。　　與此同時，南韓業(yè)者年增2.6%至17.4億美元，市占率僅增加0.2個百分
關鍵字：半導體 IC設計

外商、陸廠夾擊臺系IC設計逆風前行

　　從聯(lián)發(fā)科瞄準下一個10億智能手機用戶，喊出卡位全球超級中端市場(Super-mid market)商機，到Google推出Android One手機平臺，想要以100美元價位的智能型手機搶攻新興國家市場需求，已讓「為量是主」的國內、外芯片供應商無不摩拳擦掌，欲得之而后快。　　只是，商機往往也代表危機，在搶不到商機幾乎等于被市場邊緣化的情形下，臺灣IC設計業(yè)者在超級中端產品市場大浪來襲的這一刻，究竟是跟隨聯(lián)發(fā)科破浪而行，還是再一次被市場海嘯吞沒，從臺系模擬IC設計業(yè)者這幾年在大陸市場的發(fā)展來看，臺灣
關鍵字：智能手機 IC設計

資策會MIC：大陸登臺挖角半導體最烈

　　資策會MIC今舉辦研討會，談兩岸半導體產業(yè)發(fā)展競局，中國大陸端出金額高達6000億元人民幣的國家級芯片產業(yè)扶植基金，MIC資深產業(yè)分析師施雅茹指出，近期中國大陸半導體的挖角動作，以IC設計最為積極，臺灣半導體人才是被挖角挖得最兇的一個領域。　　施雅茹指出，從前臺灣IC設計人才遭挖角還有是否愿意赴陸工作這一層考量，如今許多陸資企業(yè)透過合資方式、在新竹臺元科技園區(qū)成立公司來吸引臺灣人才。之前聯(lián)發(fā)科與具有展訊色彩的鑫澤數(shù)碼，之間的泄密糾紛就是一例。另外在薪資方面，據(jù)了解，許多陸資企業(yè)也直接開出將「臺幣」
關鍵字：半導體 IC設計

下游需求暢旺　全球半導體產值今年將增5.3%

　　核心提示：2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。　　2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。　　資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆
關鍵字：半導體 IC設計

臺灣IC設計廠布局發(fā)射端、外接式

　　受英特爾積極發(fā)展無線充電技術題材激勵，包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC設計廠商，為尋求與國際大廠不同的定位、避免殺價紅海，于無線充電的產品布局，多以發(fā)射端、外接式為主。　　現(xiàn)今無線充電業(yè)界共分為WPC、PMA、A4WP三大陣營，其中以WPC成立于2008年時間最早。若以技術區(qū)分，WPC、PMA采可直接將裝置放在充電板上的磁感應，A4WP則采非接觸式充電的磁共振技術。由于磁感應技術成本、技術門檻較低，也較獲業(yè)界看好。三大聯(lián)盟中，目前以WPC成員逾200家陣容最為壯
關鍵字： IC設計磁共振

指紋辨識熱戰(zhàn) IC設計開打

　　你的手機有指紋辨識功能嗎？如果沒有，那就準備點銀子等待換機吧。
關鍵字：觸控面板 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]