ic設計文章最新資訊

趨勢大師吳金榮：官方撐腰大陸IC設計蓬勃

　　中國政府扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)不遺余力，從稅負減免、低利貸款，到政府投注資金投資等優(yōu)惠措施，企圖建立本土半導體產(chǎn)業(yè)。早期中國將扶持半導體產(chǎn)業(yè)重點聚焦晶圓廠設立，目前重心轉(zhuǎn)移到扶持IC設計產(chǎn)業(yè)。　　去年中國IC設計公司總營收57.3億美元，年成長27.9%，為全球第3大IC設計產(chǎn)業(yè)國，次于美國及臺灣。　　海歸派創(chuàng)業(yè)績優(yōu) 　　最近中國成立1檔規(guī)模1200億人民幣的國家級晶片產(chǎn)業(yè)扶持基金，同時責成地方政府成立類似基金，顯示中國扶持IC設計產(chǎn)業(yè)決心及付諸實際的行動。資金補助外，中國也利用政府
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

大陸手機市場穩(wěn)定 Q3仍有旺季但產(chǎn)能供應吃緊

　　IC設計聯(lián)發(fā)科(2454)今年首度參展臺北國際電腦展，今(3)日在展場舉行媒體暨分析師雞尾酒會，總經(jīng)理謝清江表示，目前中國手機市場庫存情況正常，但晶片產(chǎn)能供應確實相當吃緊，預期缺貨情況會延續(xù)至第3季，但預期第3季手機晶片市場仍是正面發(fā)展，預期仍有旺季效應。　　謝清江指出，聯(lián)發(fā)科第2季表現(xiàn)穩(wěn)定，預期仍會落在財測范圍之內(nèi)，不會有意外發(fā)生，整體中國手機市場庫存情況穩(wěn)定，并沒有過高的情形發(fā)生。　　但他認為，晶片供應產(chǎn)能確實相當吃緊，預期缺貨情況恐會延續(xù)至第3季;就聯(lián)發(fā)科與手機晶片市場而言，謝清
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

IC設計廠產(chǎn)值藉需求熱度推新高

　　2014年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)業(yè)隨著歐、美經(jīng)濟復蘇，加上新興國家需求熱度持續(xù)，來自4G智慧型手機、4K2K數(shù)位電視以及商用PC換機潮，幾項主要動能帶動下，相關IC設計大廠包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠及瑞昱今年正扮演臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)今年整體產(chǎn)值再挑戰(zhàn)新高的領頭羊。　　聯(lián)發(fā)科第二季毛利上看50% 　　聯(lián)發(fā)科(2454)受惠于3G的八核心智慧型手機晶片熱銷帶動，第一季財報優(yōu)于預期，首季每股賺6.82元創(chuàng)下佳績，并預估第二季營收上看2成，季增率遠優(yōu)于競爭對手美國高通及博通。　　聯(lián)發(fā)科進入2014年第二季
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

提高芯片驗證效率　明導企業(yè)驗證平臺新登場

　　明導國際(MentorGraphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產(chǎn)力總體驗證投資回報率，明導開發(fā)出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)VeloceOS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014年第二季度末上市。　　明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設計公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報酬率。　　明導執(zhí)行長WaldenC.Rhines表示，為
關鍵字： MentorGraphics IC設計

提高芯片驗證效率　明導企業(yè)驗證平臺新登場

　　明導國際(Mentor Graphics)企業(yè)驗證平臺(EVP)出爐。為大幅提高IC設計公司的生產(chǎn)力總體驗證投資回報率，明導開發(fā)出整合先進驗證解決方案Questa、全球硬體模擬資源配置技術(shù)Veloce OS3及強大除錯環(huán)境Visualizer的企業(yè)驗證平臺，可將模擬速度和生產(chǎn)力增加四百至一萬倍。該平臺預計于2014 年第二季度末上市。　　明導執(zhí)行長Walden C. Rhines表示，該公司EVP將協(xié)助IC設計公司大幅提高生產(chǎn)力，增加投資報酬率。　　明導執(zhí)行長Walden C. Rhi
關鍵字：明導國際 IC設計

物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動裝置之后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關注焦點。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域試水溫。　　國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工業(yè)電腦廠磐儀
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IC設計

IC設計業(yè)整并潮才剛開始

　　隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業(yè)者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業(yè)，今年農(nóng)歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。　　IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。　　聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星，為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈，　　國內(nèi)IC設計業(yè)高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應用等，
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

物聯(lián)網(wǎng)看旺 IC設計迎接營運模式挑戰(zhàn)

　　物聯(lián)網(wǎng)將是繼行動裝置之后的未來明星產(chǎn)業(yè)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨認為，IC設計業(yè)恐將面臨營運模式改變的挑戰(zhàn)。　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀3月底在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會中演講「下一個發(fā)展」，表示繼智慧手機及平板電腦等行動裝置后，物聯(lián)網(wǎng)將會是「下一個大事」;讓物聯(lián)網(wǎng)成為各界關注焦點。　　華邦電旗下整合元件制造(IDM)廠新唐科技規(guī)劃先以微控制器(MCU)切入居家監(jiān)控應用市場，為進軍物聯(lián)網(wǎng)領域試水溫。　　國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科則與工
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IC設計

中國IC設計業(yè)起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點趨勢

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細細體會。　　您認為現(xiàn)在IC設計和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
關鍵字： IC設計 CPU

中國IC設計業(yè)大起底：發(fā)展現(xiàn)狀及熱點趨勢解讀

　　在2013年，工藝28納米(含32和28納米)的芯片流片在數(shù)量上突破了500家，28納米成為了當前數(shù)字芯片的主流工藝。下一代的工藝進展如何?20納米和14納米哪個會更適合?筆者最近采訪了SynopsysChairman&co-CEOAartdeGeubs博士，他的專業(yè)見解值得中國半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)者細細體會。　　您認為現(xiàn)在IC設計和產(chǎn)業(yè)的趨勢是什么? 　　我們通過自己的工具和IP與業(yè)界領先的半導體公司都在互動，在此我很樂意一些我IC設計的關鍵趨勢的看法。趨勢之一就是，在芯片發(fā)展上，摩爾
關鍵字： IC設計半導體

聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設計廠

　　研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查指出，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產(chǎn)值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產(chǎn)值達630.29億美元，年增12%。　　IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。　　去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關，數(shù)量與前年相同;這1
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

研調(diào)：高通穩(wěn)居全球IC設計之冠聯(lián)發(fā)科第4

　　根據(jù)研調(diào)機構(gòu)ICInsights調(diào)查顯示，高通(Qualcomm)2013年以營收172.11億美元穩(wěn)居全球IC設計之冠;博通(Broadcom)以82.19億美元居第2;超微(AMD)以52.99億美元居第3位;聯(lián)發(fā)科(2454)以45.87億美元、超越輝達(nVidia)躍居全球第四大IC設計廠。　　ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產(chǎn)值779.11億美元、年增8%;其中，前25大IC設計廠合計產(chǎn)值630.29億美元、年增12%。以成長幅度來看，大陸手機晶片廠展訊(Spreadt
關鍵字：高通 IC設計

聯(lián)發(fā)科不是山寨，是山寨選擇了聯(lián)發(fā)科

不管業(yè)界對聯(lián)發(fā)科的評價如何，不爭的事實是，前些年山寨機的火爆風潮造就了聯(lián)發(fā)科今天的成就。也正是因為如此，聯(lián)發(fā)科被貼上了山寨的標簽，這也是聯(lián)發(fā)科極力要拜托的形象。趁著廉價智能機的升溫，聯(lián)發(fā)科在經(jīng)濟上打了一場漂亮的戰(zhàn)役，牢牢占據(jù)了中低端市場。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在想要做的，大概就是“農(nóng)村包圍城市”了。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

大廠帶動產(chǎn)值成長 Q1臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)見谷底

　　根據(jù)DIGITIMESResearch統(tǒng)計，2014年第1季在農(nóng)歷年后客戶端回補庫存需求推動下，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,195.2億元，較前季僅衰退4%，并較2013年第1季成長19.7%。此外，由2014年第1季各產(chǎn)品類別營收觀察，僅有消費性IC設計廠商合計營收明顯受到淡季因素影響，甚至類比IC設計業(yè)者合計營收還出現(xiàn)0.5%微幅成長。　　大廠帶動產(chǎn)值成長 Q1臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)見谷底　　DIGITIMESResearch分析師柴煥欣表示，2014年第1季雖有產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季與農(nóng)歷年
關鍵字： IC設計 PC

國家預加大集成電路投入有望大躍進

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。據(jù)《中國證券報》報道，和信息安全相關的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。　　當前，我國集成電路進出口逆差超千億美元，與國外相比國內(nèi)IC行業(yè)全線落后，過度依賴進口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產(chǎn)業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化是未來努力方向。　　集成電路產(chǎn)業(yè)再迎利好　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為
關鍵字：集成電路 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]