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晶圓廠貨源多元布局,代工報價面臨壓力

  • IT之家 3 月 13 日消息,據(jù)臺媒中央社報道,半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn)向下,晶圓代工產(chǎn)能松動,IC 設計廠為強化供應鏈,同時因未來可能變化的需求,紛紛針對貨源展開多元布局,晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出,晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱,供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存,產(chǎn)能明顯松動,世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點,力積電將降至 6 成多水準,聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數(shù)表示,晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格,不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)
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探索IC電源管理新領域的物聯(lián)網(wǎng)應用

  • 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù),并提出設計人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應用于工業(yè)設備、家庭自動化和醫(yī)療應用中,透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗,或者加快充電時間(對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置)來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關(guān)的要求是所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn),既不能影響散熱,也不能干擾裝置實現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應用領域幾乎沒有止境,每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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半導體渠道商:庫存降低速度慢于預期

  • IT之家 2 月 27 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對,下游 IC 渠道商為顧及長期合作關(guān)系,也常要與芯片原廠“共渡難關(guān)”。即便目前陸續(xù)傳出部分芯片有小量急單需求,有 IC 渠道廠商坦言,目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析,市場目前的短單是否是曇花一現(xiàn),通貨膨脹、美聯(lián)儲加息狀況、俄烏沖突以及國內(nèi)是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露,目前庫存去化狀況不如預期,假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨,
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

  • 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱,所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號,還需要一個高頻頭,也稱為LNB或LNBF,通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block),即低噪聲下變頻器,其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻,把Ku或C波段信號變成L波段,經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段,因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的,它們主要在
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14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”:減支力度高達19%

  • 以存儲芯片廠商為代表,包括美光、SK海力士等在內(nèi),均宣布將減少明年的資本支出,這些錢一般用于擴建擴產(chǎn)等,反映出行業(yè)的低迷。實際上,整個半導體行業(yè)的日子都不太好過。日前,統(tǒng)計機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研報,預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%,在1466億美元左右。據(jù)悉,這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅,當時的降幅一度高達40%??勺鰧Ρ鹊氖?,半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長,2021年增長35%達到1531億美元,今年預計將增長19%達到1817億美元,創(chuàng)下歷史新高。
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泰瑞達攜精彩演講亮相SEMICON China,解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性

  • 2022年11月2日,中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導體制造與先進封裝論壇活動,在向與會嘉賓解讀了系統(tǒng)級測試(簡稱SLT)在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時,還分享了泰瑞達在推進系統(tǒng)級測試采用方面所扮演的重要角色。??本屆半導體制造與先進封裝論壇邀請到了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領袖和專家,旨在從關(guān)鍵工藝、設備材料、封裝測試等多角度探討半導體制造與先進封裝的整體系統(tǒng)解決方案。
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GaN IC縮小電機驅(qū)動器并加快eMobility、電動工具、 機器人和無人機的上市時間

  • EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計,增強了電機驅(qū)動系統(tǒng)的性能、續(xù)航能力、精度和扭矩,同時簡化設計。該逆變器尺寸極小,可集成到電機外殼中,從而實現(xiàn)最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC,內(nèi)含柵極驅(qū)動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作,可提供高達28 Apk(2
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西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù),提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù),客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
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村田中國亮相OCP China Day 2022

  • 全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上,村田中國(以下簡稱“村田”)將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦,本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一,村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
  • 關(guān)鍵字: 村田  OCP China Day  

村田中國將亮相OCP China Day 2022

  • 全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上,村田中國(以下簡稱“村田”)將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設備提供的完整解決方案,并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺,由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦,本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一,村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標準的ORV3集中式供電電源
  • 關(guān)鍵字: 村田  OCP China Day  MLCC  電感  鐵氧體磁珠  

Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法

  • icor將分享其全新的創(chuàng)新方法,以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序,但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升,核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降,這會導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加,限制了處理器的效率。
  • 關(guān)鍵字: Vicor  OCP China Day  xPU  

西門子推出 Symphony Pro 平臺,大幅擴展混合信號 IC 驗證能力

  • ·    西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證,助力提升生產(chǎn)效率多達10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數(shù)字驗證方法學,適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺,基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力,進一步擴展功能,以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標準化驗證方法學,使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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打造驅(qū)動第三代功率半導體轉(zhuǎn)換器的IC生態(tài)系統(tǒng)

  • 受訪人:亞德諾半導體  大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎設施的廣泛部署使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎設施的發(fā)展至關(guān)重要。近年來,以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān),從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關(guān)將會給方方面面帶來巨大進步,其巨大的優(yōu)勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率,將有助于實現(xiàn)更緊湊、更具成本效益的功率應用。好馬
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TrendForce:預計第三季度驅(qū)動 IC 價格降幅將擴大至 8%-10%

  • IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨詢報告顯示,在供需失衡、庫存高漲的狀況下,預計第三季度驅(qū)動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等,且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨詢進一步表示,中國面板驅(qū)動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能,更愿意配合面板廠的要求,價格降幅可達到 10%-15%。報告指出,在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下,面板驅(qū)動 IC 價格不排除將持續(xù)下跌,且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外,TrendFor
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無毛刺監(jiān)控器IC不再只是一個概念

  • 可靠的電壓監(jiān)控器IC始終是工業(yè)界的行業(yè)需求,因為它可以提高系統(tǒng)可靠性,并在電壓瞬變和電源故障時提升系統(tǒng)性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監(jiān)控器IC的性能。監(jiān)控器IC需要一個稱為上電復位(VPOR)的最低電壓來生成明確或可靠的復位信號,而在該最低電源電壓到來之前,復位信號的狀態(tài)是不確定的。一般來說,我們將其稱之為復位毛刺。復位引腳主要有兩種不同的拓撲結(jié)構(gòu),即開漏和推挽(圖1),兩種拓撲結(jié)構(gòu)都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復位拓撲的開漏配置和推挽配置圖2. 復位電壓如何與上拉電壓(VPULLUP)
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