ic china 文章進(jìn)入ic china技術(shù)社區(qū)

InfoComm China 2023：英特爾攜行業(yè)伙伴以創(chuàng)新解決方案引領(lǐng)未來(lái)辦公潮流

2023年7月19日，北京——專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會(huì)InfoComm China 2023今日盛大開(kāi)幕。英特爾攜手MAXHUB、海信商顯、億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)和釘釘?shù)壬鷳B(tài)伙伴共同展示了創(chuàng)新的英特爾??遠(yuǎn)程協(xié)作解決方案。展會(huì)期間，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部中國(guó)區(qū)行業(yè)銷(xiāo)售總監(jiān)謝青山分享了英特爾如何通過(guò)包括無(wú)處不在的計(jì)算、無(wú)所不在的連接、從云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能以及傳感與感知在內(nèi)的“五大超級(jí)技術(shù)力量”推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。謝青山表示：“在人工智能時(shí)代加速到來(lái)、數(shù)字化變革融入全產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，英特爾正在助力行業(yè)重構(gòu)
關(guān)鍵字： InfoComm China 英特爾未來(lái)辦公

聚焦先進(jìn)機(jī)器視覺(jué)和成像技術(shù)解決方案，斑馬技術(shù)亮相2023中國(guó)(上海) 機(jī)器視覺(jué)展

作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）近日亮相2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展（Vision China 2023），通過(guò)其全面的機(jī)器視覺(jué)和成像技術(shù)解決方案，全方位展示斑馬技術(shù)如何憑借其技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，賦能企業(yè)實(shí)現(xiàn)追蹤和追溯能力以及制造過(guò)程中的質(zhì)量檢驗(yàn)，并且在生產(chǎn)中確保精準(zhǔn)與高效。斑馬技術(shù)大中華區(qū)機(jī)器視覺(jué)與成像產(chǎn)品線業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人高云峰表示：“諸如全球勞動(dòng)力短缺，電商需求持續(xù)增長(zhǎng)，人們對(duì)速度和質(zhì)量的要求越來(lái)越高等市場(chǎng)趨勢(shì)，推
關(guān)鍵字：機(jī)器視覺(jué) 成像技術(shù) 斑馬技術(shù) 機(jī)器視覺(jué)展 Vision China 2023

安森美將攜智能成像方案亮相Vision China 2023

中國(guó)上海 - 2023年7月7日--領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，將攜領(lǐng)先的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月11日至13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展（Vision China 2023），展位號(hào)為5.1號(hào)館D204號(hào)展臺(tái)。安森美將展示基于其 AR0822圖像傳感器和Rockchip的RK3588處理器的高精度條碼掃描方案。AR0822支持120 dB高動(dòng)態(tài)范圍片上融合（eHDRTM）、近紅外響應(yīng)增強(qiáng)（NIR+）和超
關(guān)鍵字：安森美智能成像 Vision China

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國(guó)上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
關(guān)鍵字： Teledyne Vision China 3D AI成像

泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
關(guān)鍵字：泰瑞達(dá) SEMICON China 異構(gòu)集成 Chiplet

索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA

豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品，滿(mǎn)足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。全球特種材料領(lǐng)導(dǎo)者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉行的上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON CHINA）（展位號(hào)：E7249）。公司將展示一系列技術(shù)先進(jìn)的特種聚合物和化學(xué)品。憑借出色的純度、持久的化學(xué)穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯片性能的發(fā)展。索爾維將攜先進(jìn)材料解決方案亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON CHINA)。(圖片來(lái)源: Solvay, PR08
關(guān)鍵字：索爾維先進(jìn)材料 SEMICON CHINA

應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023

2023年6月25日，上?！猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。同時(shí)，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2023將在6月26 - 27日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司將通過(guò)主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC，內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個(gè)主題。半導(dǎo)體是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基石，推動(dòng)了全球數(shù)字化浪潮奔涌向前。據(jù)第三方研究人員預(yù)計(jì)，
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料公司 SEMICON China 2023

愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA

中國(guó) 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南芯聲聚勢(shì)未來(lái)”為主題的2023中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開(kāi)幕式上，愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會(huì)嘉賓分享了對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看沙法，并解讀愛(ài)芯元智2.0時(shí)代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。聚焦感知與計(jì)算，布局智慧城市、智能駕駛、AIoT三大賽道 IC NANSHA是為響應(yīng)大灣區(qū)國(guó)家戰(zhàn)略而搭建的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇。2022年6月，國(guó)務(wù)院正式
關(guān)鍵字：愛(ài)芯元智 IC NANSHA

Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)

2023年6月20日——高級(jí)互連專(zhuān)家Harwin將在今年的慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示其高性能連接器技術(shù)（7月11日至13日，上海，4.1C306展臺(tái)）。該公司的產(chǎn)品組合具有質(zhì)量保證，可用于各種要求苛刻的應(yīng)用，包括新太空、航空電子、機(jī)器人、可再生能源、醫(yī)療保健、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)（EV）、智能電表和智能家居/建筑?；顒?dòng)期間，來(lái)自Harwin的專(zhuān)家，以及來(lái)自其供應(yīng)鏈合作伙伴iConnexion的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，將在場(chǎng)就如何為用戶(hù)特定應(yīng)用選擇合適的連接器提供指導(dǎo)和建議。
關(guān)鍵字： Harwin electronica China 2023 連接器

伍爾特參加electronica China 展示被動(dòng)元件、連接器和傳感器

瓦爾登堡（德國(guó)），2023 年 06月 13日 — 伍爾特電子將參加于2023年7月11日至13日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的electronica China展覽會(huì)。公司將在5.2H展廳的D210展位上展示公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會(huì)的亮點(diǎn)產(chǎn)品包括高品質(zhì)被動(dòng)元件，如EMC元件、電感、電容和機(jī)電組件。伍爾特電子展位的另一個(gè)亮點(diǎn)是傳感器和射頻通訊模塊。作為開(kāi)發(fā)者的可靠合作伙伴，公司還會(huì)展出適用于公司產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)板和芯片參考方案，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。為了在展示最新技術(shù)的同時(shí)讓參觀展會(huì)的觀眾們體驗(yàn)更多樂(lè)趣，伍爾
關(guān)鍵字：伍爾特 electronica China 被動(dòng)元件連接器傳感器

格力1.5億元參設(shè)創(chuàng)投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)

珠海市招商署消息顯示，5月6日，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金成立暨項(xiàng)目簽約儀式舉行。據(jù)悉，珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金由珠海賽納科技有限公司聯(lián)合格力集團(tuán)、正方集團(tuán)共同組建，計(jì)劃規(guī)模8億元，重點(diǎn)投資孵化激光打印、3D打印、打印耗材、集成電路及上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)。格力集團(tuán)消息稱(chēng)，格力集團(tuán)旗下格力金投出資1.5億元并參與管理。儀式上，賽納科技、格力集團(tuán)、正方集團(tuán)三方簽約代表簽署“珠海賽納永盈一期創(chuàng)投基金”協(xié)議，基金擬投資企業(yè)珠海諾威達(dá)電機(jī)有限公司、廣州市小篆科技有限公司分別和賽納科技簽署項(xiàng)目落地協(xié)議。
關(guān)鍵字：格力創(chuàng)投基金 IC

IC 設(shè)計(jì)市況不明

IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)氣氛詭譎難辨，相關(guān)公司只能邊走邊看。
關(guān)鍵字： IC

基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

1. CPU Vcore 簡(jiǎn)介:VCORE轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類(lèi)設(shè)備中為CPU（中央處理器）內(nèi)核或GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的POL（負(fù)載點(diǎn)）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿(mǎn)足完全不同的需要：CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載，需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ，需要滿(mǎn)足一定的負(fù)載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
關(guān)鍵字： Richtek 立锜 Intel IMVP8 RT3607 多相電源 PWM IC

什么是混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)？

在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對(duì)于一些壓電加速度計(jì)，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個(gè) IC 上的每個(gè) IC 設(shè)計(jì)域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。本簡(jiǎn)介概述了典型混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)流程的視圖——同時(shí)具有模擬和數(shù)字電路的 IC 設(shè)計(jì)流程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器——
關(guān)鍵字：混合信號(hào) IC

德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設(shè)計(jì)

中國(guó)上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日宣布推出業(yè)內(nèi)先進(jìn)的獨(dú)立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實(shí)施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統(tǒng)成本增強(qiáng)系統(tǒng)功能，同時(shí)滿(mǎn)足 EMI 監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。隨著電氣系統(tǒng)變得愈發(fā)密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項(xiàng)關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)計(jì)考慮因素。得益于德州儀器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室 Kilby Labs 針對(duì)新概念和突破性想法的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，新的獨(dú)立式有源 EMI 濾波器 I
關(guān)鍵字：德州儀器有源 EMI 濾波器 IC 電源設(shè)計(jì)