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IBM2009中型企業(yè)高峰論壇系列巡展南京落地
- 今天,全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司IBM (NYSE:IBM) 中型企業(yè)高峰論壇系列巡展在南京舉辦,中型企業(yè)高峰論壇希望通過深耕區(qū)域,為區(qū)域的中型企業(yè)帶來更高價(jià)值和具有本土化的服務(wù)方案。今年10月,IBM和南京市政府開展共建“智慧的南京”,而中型企業(yè)是智慧的城市體系中的關(guān)鍵因素,遍布于各個(gè)領(lǐng)域的中型企業(yè),通過相互協(xié)作,相互支持,構(gòu)筑起龐大的產(chǎn)業(yè)鏈,為構(gòu)建“智慧的南京”創(chuàng)造了良好的基礎(chǔ)。南京作為蘇皖地區(qū)的龍頭城市,將會(huì)進(jìn)一步發(fā)揮區(qū)域影響力。 在這次
- 關(guān)鍵字: IBM 信息化
IBM發(fā)布用于SoC設(shè)計(jì)的最高性能嵌入式處理器
- IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品家族可應(yīng)用于通訊、存儲(chǔ)、消費(fèi)類、航空航天以及國(guó)防等領(lǐng)域。 LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的開發(fā)上進(jìn)行了廣泛的合作。并且,LSI計(jì)劃在其下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的多核平臺(tái)架構(gòu)中使用這一新型的PowerPC內(nèi)核。 PowerPC 476FP的時(shí)鐘頻率超過1.6GHz,并可達(dá)到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場(chǎng)的最先
- 關(guān)鍵字: IBM SoC PowerPC 476FP
五角大樓“軍用芯片國(guó)產(chǎn)化”計(jì)劃徒勞無(wú)功
- 六年以來,五角大樓一直在試圖想讓國(guó)內(nèi)的軍工企業(yè)擺脫對(duì)國(guó)際芯片制造商的依賴,他們認(rèn)為將軍用芯片交由本土芯片廠商生產(chǎn)更有利于保障國(guó)家機(jī)密信息的安全, 不過現(xiàn)在看來五角大樓在這件事情上似乎完全搞砸了,他們多年的努力根本沒有換來明顯的改善,眼下美國(guó)軍方所用的98%芯片產(chǎn)品仍然需要通過外包形式向國(guó)外 公司購(gòu)買,只有2%是由本土廠商在本地生產(chǎn),而且目前美國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)大多數(shù)均將制造廠遷往國(guó)外,這便給信息保密工作帶來了更大的挑戰(zhàn)。 《紐約時(shí)報(bào)》指出,目前全球計(jì)算機(jī)芯片中有1/5是在美國(guó)本土生產(chǎn),而那些采用最
- 關(guān)鍵字: IBM 芯片制造
IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺(tái)積電
- 近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力,全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng),未來IBM技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕,并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。 大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法,尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠,IBM積極尋求合作機(jī)會(huì),不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶,透過IBM轉(zhuǎn)至
- 關(guān)鍵字: IBM 45納米 晶圓代工 CMOS
IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺(tái)積電
- 近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無(wú)錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力,全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng),未來IBM技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕,并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。 大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法,尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠,IBM積極尋求合作機(jī)會(huì),不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶,透過IBM轉(zhuǎn)至
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醫(yī)療電子:讓關(guān)愛與科技共同延伸

- 區(qū)別于任何一項(xiàng)電子技術(shù),醫(yī)療電子是一個(gè)全社會(huì)共同關(guān)注的話題。IBM最新的廣告宣傳稱,未來30%的數(shù)據(jù)容量來自于醫(yī)療信息。而IDC預(yù)計(jì),到2011年世界上將產(chǎn)生1800,000,000TB數(shù)據(jù),也就是1.8ZB,這其中的30%意味著每年產(chǎn)生的醫(yī)療信息將超過5ZB的容量,如何搜集和處理這些數(shù)據(jù),無(wú)疑是未來醫(yī)療電子產(chǎn)品必須考慮的問題。 關(guān)愛如何延伸 如此大的醫(yī)療信息規(guī)模無(wú)疑催生著醫(yī)療電子市場(chǎng)的升溫,并且在這個(gè)經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響整個(gè)行業(yè)的特殊時(shí)期廣受半導(dǎo)體廠商關(guān)注,如果IBM的預(yù)言屬實(shí),醫(yī)療電子甚至有潛
- 關(guān)鍵字: IBM 醫(yī)療電子 FPGA 200910
IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM
- IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM測(cè)試芯片,并稱該芯片是半導(dǎo)體業(yè)界面積最小、密度最高、速度最快的片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。 IBM表示,使用SOI技術(shù)可使芯片性能提高30%,功耗降低40%。IBM還表示,基于SOI技術(shù)的嵌入式DRAM每個(gè)存儲(chǔ)單元只有一個(gè)單管,和32nm、22nm的片上SRAM相比,具有更理想的密度和速度。 IBM的這款32nm SOI嵌入式DRAM周期時(shí)間可以小于2納秒,與同類SRAM相比待機(jī)功耗降低4倍,軟錯(cuò)誤率降低1000多倍,功耗也大大減少。 IBM希望將3
- 關(guān)鍵字: IBM 32nm DRAM 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器
性能功耗俱佳 IBM新SoC能干掉Atom?

- IBM于日前宣布了全新的476FP system-on-chip (SoC)處理器,并且聲稱由于該SOC使用了新的設(shè)計(jì),其性能將會(huì)是之前推出產(chǎn)品的2倍(理論上)。IBM這里提到的之前產(chǎn)品就是PPC 464FP-HP90,而新的476FP則對(duì)老產(chǎn)品的部分設(shè)計(jì)進(jìn)行了根本性的變革。根據(jù)IBM的介紹,476FP的核心頻率將會(huì)超過1.6G,同時(shí)其功耗卻只有1.6W。 IBM目前尚未透露新核心架構(gòu)的詳細(xì)情況,但是透露了新設(shè)計(jì)的關(guān)鍵特性將會(huì)包括有由LSI設(shè)計(jì)的L2緩存以及AltiVec SIMD單元以及S
- 關(guān)鍵字: IBM SoC Atom
DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心
- 日前,由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對(duì)下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。 新的微電子創(chuàng)新中心對(duì)于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵,尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。 Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
- 關(guān)鍵字: IBM MEMS CMOS
IBM公司正利用DNA技術(shù)開發(fā)下一代芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,當(dāng)芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的產(chǎn)品時(shí),IBM則準(zhǔn)備利用DNA開發(fā)下一代微處理芯片。開發(fā)人員今后或許可在一種名為“DNA origami”,即人工DNA納米結(jié)構(gòu)的廉價(jià)架構(gòu)上,制造微處理芯片。 IBM研究所主管斯派克-拉亞恩(Spike Narayan)稱,“這是半導(dǎo)體行業(yè)中利用生物分子處理數(shù)據(jù)的首個(gè)例證。這說明DNA一類的生物結(jié)構(gòu),可以提供一些循環(huán)重復(fù)的模式。而這可以用來提升半導(dǎo)體處理能力?!? 目前芯片的面積越小,價(jià)格越昂貴。拉
- 關(guān)鍵字: IBM 芯片制造 DNA
全球首個(gè)22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元研制成功
- 美國(guó)IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機(jī)構(gòu)共同宣布,世界上首個(gè)22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設(shè)備環(huán)境下,制造出有效存儲(chǔ)單元。 22納米節(jié)點(diǎn)靜態(tài)存儲(chǔ)單元SRAM芯片是更復(fù)雜的設(shè)備,比如微處理器的“先驅(qū)”。SRAM單元的尺寸更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)。最新的SRAM單元利用傳統(tǒng)的六晶體管設(shè)計(jì),僅占0.1平方微米,打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。 新的研究工作是在紐
- 關(guān)鍵字: IBM SRAM 22納米 32納米
IBM計(jì)劃明年上半年出貨下一代CPU的UNIX服務(wù)器
- 7月21日消息,IBM計(jì)劃在2010年上半年開始出貨載有下一代POWER7微處理器的新UNIX服務(wù)器,以從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Sun和惠普等手中贏取更多客戶。 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司IDC的數(shù)據(jù),目前UNIX服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模約為170億美元,2008年IBM在其中占有約37%的市場(chǎng)份額,排名第一,緊隨其后的是Sun的28%. IBM上周表示,第二季在Unix市場(chǎng)的市占率連續(xù)第五個(gè)季度上升,但其系統(tǒng)及技術(shù)部門的營(yíng)收較上年同期下滑了26%。 IBM表示,由于Sun在被甲骨文收購(gòu)之后,圍繞其產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)怎
- 關(guān)鍵字: IBM 微處理器 POWER7 UNIX
RFID全球一周要聞盤點(diǎn)
- 由行業(yè)分析公司IDTechEx報(bào)告表明,2009年全球RFID銷售將比2008年增加5%,主要推動(dòng)力來自于中國(guó)RFID部署。政府和軍事項(xiàng)目正在推動(dòng)目前的RFID市場(chǎng),其中幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域還有10%以上的漲勢(shì)。 據(jù)交通運(yùn)輸行業(yè)研究機(jī)構(gòu)eye4transport報(bào)告稱,28%的貨運(yùn)公司開始采用RFID系統(tǒng)。2009年車隊(duì)技術(shù)報(bào)告表明受調(diào)查的44%運(yùn)輸公司尚未使用RFID技術(shù),因其不相信RFID能提高業(yè)務(wù)效率。另有19%認(rèn)為RFID使用成本過高。此外,有9%表明了對(duì)RFID技術(shù)和實(shí)施問題的擔(dān)憂。 歐
- 關(guān)鍵字: IBM RFID WiFi
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國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司,或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司,簡(jiǎn)稱IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡(jiǎn)體中文):http://www.ibm.com/cn/??偣驹诩~約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國(guó),是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬(wàn)人,業(yè)務(wù)遍及 160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。IBM 2008全年:營(yíng)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]
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