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AMD計劃融資10.2億美元:全新架構(gòu)Zen要狙擊Intel
- 美國芯片制造商AMD今天表示,作為其債務(wù)重組計劃的一部分,該公司準(zhǔn)備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。 AMD是全球第二大PC微處理器制造商,該股公司計劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元,同時發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)融資4.5億美元(其中有3000萬美元用于支付交易成本)。 AMD CEO蘇姿豐最近宣布,AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強AMD相較于英特爾的競爭力。 除此之外,AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán),允許其
- 關(guān)鍵字: AMD Zen
IBM與多家消費性電子廠聯(lián)手以Watson認知運算強化物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)

- IBM在德國IFA展上與Whirlpool、Panasonic、Nokia及智能耳機業(yè)者Bragi、3D打印自駕車Olli等業(yè)者連手,發(fā)表結(jié)合Watson認知運算的IoT應(yīng)用,希望擴大Watson認知運算分析在未來智能工廠生產(chǎn)、智能家居生活及個人等領(lǐng)域的應(yīng)用。 IBM與多家國際消費性電子大廠合作,通過其Watson認知運算系統(tǒng),提供這些業(yè)者商業(yè)性物聯(lián)網(wǎng)(IoT)服務(wù)所需的分析運算技術(shù),合作端出智能家居、智慧醫(yī)療等新興服務(wù)。 IBM Watson IoT部門負責(zé)人
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應(yīng)協(xié)定多年期修正協(xié)議
- AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應(yīng)協(xié)定(WSA)的長期修正協(xié)議,期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 為期5年的修正協(xié)議將強化雙方策略結(jié)盟,AMD亦能有彈性規(guī)劃14奈米與7奈米技術(shù)節(jié)點的晶圓代工服務(wù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士表示,這項為期五年的修正協(xié)議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產(chǎn)關(guān)系,AMD亦于打造高效能產(chǎn)品藍圖時有更高的彈性,在14奈米與7奈米技術(shù)節(jié)點能和更多晶圓代工業(yè)者合作。AMD的目標(biāo)是不間斷
- 關(guān)鍵字: AMD GLOBALFOUNDRIES
臺灣IBM:硬件事業(yè)在臺仍有極大成長空間
- 云端服務(wù)帶來持續(xù)不斷的硬件需求成長,IBM在臺針對Power 9處理器往下做Power Linux的推展,并與SAP聯(lián)手推SAP HANA on Power解決方案;此外,非結(jié)構(gòu)化資料數(shù)量增加,也將帶動IBM在儲存設(shè)備的市場商機。 臺灣IBM硬件事業(yè)部總經(jīng)理李正屹指出,IBM在臺灣硬件市場有很大的成長空間,然并未明確表示目標(biāo),僅說明上述布局方向。業(yè)界指出,IBM出售x86伺服器業(yè)務(wù)給聯(lián)想后,更朝軟硬整合的解決方案邁進,IBM賺取的是整合財,而非單純硬件財。 李正屹指出,未來所有業(yè)務(wù)都會在巨
- 關(guān)鍵字: IBM x86
三星/IBM/格羅方德的物聯(lián)網(wǎng)“法寶”
- 物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮漸起,連臺積電董事長張忠謀都喊出物聯(lián)網(wǎng)是 “The next big thing”,不只消費電子大廠、網(wǎng)通設(shè)備廠商紛紛朝此布局,晶圓代工市場也可能為此發(fā)生質(zhì)變? 物聯(lián)網(wǎng)改變的不只是消費者的生活,對產(chǎn)業(yè)而言,更是一場典范轉(zhuǎn)移。物聯(lián)網(wǎng)之下,以往制造業(yè)大量生產(chǎn)創(chuàng)造規(guī)模經(jīng)濟的模式不再,取而代之的是多元化應(yīng)用與少量多樣的產(chǎn)品特性,日本在今年 4 月推出迷你晶圓廠(Minimal Fab)強調(diào)造價低廉、小批量生產(chǎn),就是瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)感測器少量多樣的需求。 現(xiàn)在連三星也出現(xiàn)
- 關(guān)鍵字: 三星 IBM
傳蘋果或依靠AMD定制x86芯片

- 英特爾已經(jīng)連續(xù)在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前,英特爾宣布獲得 ARM 授權(quán),為其打造移動芯片打開了大門。隨后,日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談,前者最快將于 2018 年為蘋果供應(yīng) A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到,雖然英特爾可能會成為蘋果 A12 芯片的供應(yīng)商,但他們還有可能會失去 x86 芯片訂單。 該網(wǎng)站聲稱他們收到可靠消息,蘋果正計劃在未來的 iMac 和 MacBook 系列產(chǎn)品身上采用定制 x86 處理芯片,時
- 關(guān)鍵字: 蘋果 AMD
Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴?

- IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會上介紹Power 9處理器的更多細節(jié),它可望成為一款突破性的晶片,催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系, IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會上介紹Power 9處理器的更多細節(jié),它可望成為一款突破性的晶片,催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系,并重新點燃IBM陣營與對手Intel在高階伺服器市場的戰(zhàn)火。 采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及,在正熱門的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
- 關(guān)鍵字: IBM Power
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