iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開(kāi)合作，涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開(kāi)發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù)，該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù)，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí)，他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。英特爾公司首
關(guān)鍵字：英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì) 埃米時(shí)代制程工藝

軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議：Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，軟銀首席執(zhí)行官（CEO）孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議，讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議，預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開(kāi)募股進(jìn)程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此，軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言，Arm能夠成功上市至關(guān)重要：軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損，其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
關(guān)鍵字：軟銀紐交所 Arm 納斯達(dá)克上市

IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后期安全性

憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開(kāi)發(fā)人員即使是在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期階段，也能輕松地為現(xiàn)有應(yīng)用植入可靠的安全性，并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開(kāi)發(fā)者即使在產(chǎn)品項(xiàng)目周期的后期，也能夠?yàn)槠涔碳?yīng)用植入嵌入式安全方案。通過(guò)IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經(jīng)理、工程師和項(xiàng)目經(jīng)理可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中的任何階段，甚至是生產(chǎn)和制造階段，以獨(dú)特、靈活且安全的方式快速升級(jí)他們
關(guān)鍵字： IAR Embedded Secure IP 開(kāi)發(fā)后期安全性

IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

2023年4月，中國(guó)上?！蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU，將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì)，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
關(guān)鍵字： IAR 中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) MCU

安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

近日，為更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展，加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區(qū)，并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺(tái)上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代，開(kāi)啟了新的十年征程，來(lái)滿足行業(yè)對(duì)功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無(wú)處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，同時(shí)也激發(fā)了
關(guān)鍵字：安謀科技此芯科技 Arm PC SIG

ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板，擁有2個(gè)GPU核，一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理，另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強(qiáng)的
關(guān)鍵字： NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理異構(gòu)處理器

IAR推出的IAR Embedded Trust實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的端到端嵌入式安全解決方案

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業(yè)中功能強(qiáng)大的端到端安全工作流程。通過(guò)這一最新版本的解決方案，IAR兌現(xiàn)了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡(jiǎn)單）的承諾，幫助客戶快速、輕松地管理、優(yōu)先處理和減輕潛在的安全問(wèn)題。IAR Embedded Trust通過(guò)“4A”保護(hù)客戶的數(shù)據(jù)和設(shè)備，具體包括：“Anti cloning（防克?。币肓塑浖?yīng)用和設(shè)備硬件的唯一識(shí)別概念，從而防止制造過(guò)程中的假冒和過(guò)度生產(chǎn)；“Active
關(guān)鍵字： IAR IAR Embedded Trust 嵌入式安全

芯片要大漲價(jià)？ARM 已通知小米等客戶將改變授權(quán)模式

北京時(shí)間 3 月 23 日消息，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格，該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開(kāi)招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超過(guò) 95% 的智能機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。孫正義希望漲價(jià)來(lái)提高 ARM 收入多名業(yè)內(nèi)高管和前員工表示，ARM 最近已通知了幾家大客戶，告訴他們公司將徹底轉(zhuǎn)變商業(yè)模式。ARM 計(jì)劃停止根據(jù)芯片的價(jià)值向芯片制造商收取使用其設(shè)計(jì)的特許權(quán)使用費(fèi)，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價(jià)值向芯片制造商收費(fèi)。這意味，該公司每售出一款芯片設(shè)計(jì)就能多賺
關(guān)鍵字： ARM 小米

晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動(dòng)器，和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過(guò)由
關(guān)鍵字：晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC

Codasip和IAR強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術(shù)

德國(guó)紐倫堡，2023年嵌入式世界展會(huì)（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應(yīng)用提供全新的創(chuàng)新支持，雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內(nèi)核和獲得安全性認(rèn)證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內(nèi)核且符合ISO 26262認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用。Codasip的雙內(nèi)
關(guān)鍵字： Codasip IAR RISC-V 雙核鎖步技術(shù)

與x86、Arm并列！中國(guó)聯(lián)通加盟RISC-V

近日，中國(guó)聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計(jì)劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)的指導(dǎo)支持，成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)、社會(huì)組織等。聯(lián)盟的目標(biāo)是加速國(guó)內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國(guó)國(guó)產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計(jì)算平臺(tái)，促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國(guó)聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結(jié)合，逐步應(yīng)用于包括RedC
關(guān)鍵字：中國(guó)聯(lián)通 RISC-V 指令集 ARM x86 架構(gòu)

ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展

中國(guó)，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年國(guó)際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號(hào)展位，參觀了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動(dòng)化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應(yīng)用中的系統(tǒng)變得更加智能。當(dāng)前，各種關(guān)鍵應(yīng)用越來(lái)越需要更先進(jìn)的智能技術(shù)解決方案，以構(gòu)建更可持續(xù)的工業(yè)自動(dòng)化、更智能的移動(dòng)出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
關(guān)鍵字： ADI embedded world 2023

瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）運(yùn)行，由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)（1-234）進(jìn)行。在2022年度Embedded World展會(huì)，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
關(guān)鍵字：瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium

安謀中國(guó)權(quán)變疑云

　　撰文/顧欽　　編輯/董雨晴　　歷時(shí)長(zhǎng)達(dá)兩年的安謀科技控制權(quán)之爭(zhēng)，近期迎來(lái)新進(jìn)展。4月29日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）宣布完成工商變更，并在經(jīng)過(guò)幾天的激烈交鋒之后，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運(yùn)營(yíng)，原CEO吳雄昂被指或?qū)⒊鼍帧！　“仓\科技員工加利斯告訴《財(cái)經(jīng)天下》周刊，吳雄昂最后一次通過(guò)公司渠道在線上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上，此后就沒(méi)有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財(cái)經(jīng)天下》周刊，目前安謀科技的IT系統(tǒng)、組織架構(gòu)都已經(jīng)看不到吳
關(guān)鍵字：安謀科技 arm

安森美將在德國(guó)國(guó)際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi），將在德國(guó)國(guó)際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)。Embedded World是開(kāi)發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術(shù)管理人員必到的行業(yè)盛會(huì)，將于2023年3月14日至16日在德國(guó)紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺(tái)位于4A館260號(hào)展位。今年Embedded World以“嵌入式、負(fù)責(zé)任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺(tái)將分為5大
關(guān)鍵字：安森美國(guó)際嵌入式展 Embedded World

共4176條 22/279 |‹ « 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 » ›|

iar embedded workbench for arm介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條iar embedded workbench for arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)iar embedded workbench for arm的理解，并與今后在此搜索iar embedded workbench for arm的朋友們分享。創(chuàng)建詞條