iar embedded workbench for arm 文章 最新資訊
Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨
- 美商賽靈思(Xilinx)宣布400萬邏輯單元元件出貨，可提供等同于5,000萬以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競爭產(chǎn)品高出4倍。首批出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA是新一代ASIC及復(fù)雜的SOC原型設(shè)計與模擬仿真的好選擇。除了具備等同于5,000萬的ASIC邏輯閘及高I/O腳數(shù)，Virtex UltraScale VU440 FPGA更運用了UltraScale架構(gòu)的類ASIC時脈、新一代布線技術(shù)及各種邏輯模塊強化功能，提供元件使用率，適用于ASIC原型設(shè)計和大型模擬仿
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ARM：64位架構(gòu)市場來臨 LTE手機更便宜
- 在2013年分別由蘋果在iPhne 5s首度搭載64位元架構(gòu)設(shè)計的A7處理器，同時Qualcomm也在同年宣布推出旗下首款64位元架構(gòu)設(shè)計處理器Snapdragon 410之后，目前已經(jīng)有越來越多款中階價位手機已經(jīng)導(dǎo)入64位元架構(gòu)，而以處理器架構(gòu)設(shè)計授權(quán)為主的ARM，稍早也預(yù)測2015年將有過半智慧型手機都將采用64位元架構(gòu)設(shè)計，同時額外支援LTE通訊機能的機種售價也將低于70美元。 在先前訪談中，ARM方面便認(rèn)為基于更多記憶體定址能力、更高處理效率與效能表現(xiàn)等因素，
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e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評估板
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評估板，其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計與評估。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個4Gb DDR2外部存儲器、一個以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個SD/MMC接口、2個主USB端口及1個設(shè)備USB端口、1個24位RGB LCD接口、1個HDMI接口以及多個調(diào)試接口。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中，
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò)處理器，加快超低功耗應(yīng)用的創(chuàng)新
- 意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò)處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍(lán)牙 4.1 規(guī)范，并為延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間，引入了 1.7V 電壓工作模式。 新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò)處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍(lán)牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達(dá)10倍重新定義“低功率”
- 超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品，在真實世界應(yīng)用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍，使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現(xiàn)驚人的功耗降低。 原本設(shè)計為使用電池能運作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設(shè)備，可經(jīng)過設(shè)計或重新設(shè)計運作
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無線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素
- 隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長，數(shù)字信號處理技術(shù)和無線電設(shè)備在改進(jìn)方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計靈活性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。 傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
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羅德與施瓦茨公司將于embedded world 2015展會中全方位展示其示波器產(chǎn)品
- 羅德與施瓦茨公司持續(xù)致力于開發(fā)新型示波器產(chǎn)品以及示波器的多種應(yīng)用功能和附件。參觀者將在于德國紐倫堡舉行的embedded World 2015展會中一覽其示波器產(chǎn)品及測試解決方案。 R&S示波器支持16bit高清晰度用戶信號的精準(zhǔn)測量 R&S RTO系列和R&S RTE系列示波器通過使用高清晰度模式增加示波器的垂直分辨率達(dá)到16bit，實現(xiàn)相比于普通的8bit清晰度的256倍。為了達(dá)到高分辨率，信號在經(jīng)過ADC采樣后，會通過一個低通濾波器進(jìn)行濾波以降低噪聲，提高信噪
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英特爾CEO：有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器
- 之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當(dāng)中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強壯，并重申了英特爾對性能，價格，商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商，蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件。” 布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅(qū)動Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽到了
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解讀x86、ARM和MIPS三種主流芯片架構(gòu)
- 指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是x86、ARM和MIPS。 ARMRISC是為了提高處理器運行速度而設(shè)計的芯片體系，它的關(guān)鍵技術(shù)在于流水線操作即在一個時鐘周期里完成多條指令。相較復(fù)雜指令集CISC而言，以RISC為架構(gòu)體系的ARM指令集的指令格式統(tǒng)一、種類少、尋址方式少，簡單的指令意味著相應(yīng)硬件線路可以盡量做到最佳化，從而提高執(zhí)行速率。因為指令集的精簡，所以許多工作必須組合簡單的指令，而針對復(fù)雜組合的工作便需要由編譯程序來執(zhí)行。而CISC體系的x8
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ARM：移動設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長
- 在此次CES 2015期間，筆者與ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce進(jìn)行簡單訪談。其中，James Bruce認(rèn)為行動裝置依然有相當(dāng)成長動能，雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設(shè)計的改變讓使用者明顯感受，但行動裝置驅(qū)使人們改變生活型態(tài)的力道依然強勁，同時也認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將會是下一個藍(lán)海，而智慧穿戴裝置則會是相當(dāng)有趣的發(fā)展。 根據(jù)ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce表示，行動處理器至今已經(jīng)約有40倍演進(jìn)成長，同時進(jìn)一步驅(qū)使處理效能、繪圖表現(xiàn)增進(jìn)，同時也因為制程等技術(shù)演進(jìn)，也讓
- 關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)
ARM：移動設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長
- 行動裝置本身成長相當(dāng)迅速，并且在短時間內(nèi)讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置，因此，行動裝置仍持續(xù)帶動市場成長，雖然不像過往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長，卻是以潛移默化的形態(tài)改變?nèi)藗儭?/li>
- 關(guān)鍵字： CES ARM 物聯(lián)網(wǎng)
基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計
- 1 概述 目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。 飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
谷歌眼鏡改用英特爾芯片 ARM地位恐受影響
- Google計劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片，可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商，更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動裝置廠商效法Google，恐憾動安謀目前在移動裝置市場的獨霸地位。 據(jù)The Motley Fool報導(dǎo)，華爾街日報(WSJ)指出，Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經(jīng)安謀授權(quán)的德州儀器(TI)處理器，為市場投下震撼彈。 過去由于業(yè)界普遍認(rèn)為ARM芯片成本較低且更省電，英特
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