iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

ARM下一城收購(gòu)安全廠(chǎng)商O(píng)ffspark布局物聯(lián)網(wǎng)

　　物聯(lián)網(wǎng)面臨不少問(wèn)題，安全問(wèn)題首當(dāng)其沖?；ヂ?lián)網(wǎng)的安全問(wèn)題往往只能影響到財(cái)產(chǎn)安全，但物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題卻有可能威脅人身安全。未來(lái)，安全肯定會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)的基本要求。　　近日，ARM宣布收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)安全軟件廠(chǎng)商O(píng)ffspark，希望借此提高ARM mbedTM平臺(tái)的安全性，幫助開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)更安全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。　　被收購(gòu)的Offspark總部在荷蘭，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)通信安全技術(shù)，其PolarSSL技術(shù)已經(jīng)廣泛地被采用于包括傳感器模塊、通信模塊和智能手機(jī)等設(shè)備。收購(gòu)后，PolarSSL將扮演ARM mbed
關(guān)鍵字： ARM Offspark

基于ARM的汽車(chē)防盜報(bào)警系統(tǒng)

　　隨著我國(guó)汽車(chē)工業(yè)的高速發(fā)展，許多家庭擁有了自己的私家車(chē)，但車(chē)庫(kù)的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿(mǎn)足不了需求，因此，如何有效地防止汽車(chē)被盜是車(chē)主們最關(guān)心的問(wèn)題。近年來(lái)，科學(xué)技術(shù)迅猛發(fā)展，結(jié)合各種新技術(shù)的新型汽車(chē)防盜報(bào)警系統(tǒng)相繼出現(xiàn)。由于目前車(chē)載系統(tǒng)的功能正在逐步的增強(qiáng)、增多，采用單片機(jī)的控制已越來(lái)越無(wú)法適應(yīng)需求。所以在汽車(chē)電子中采用嵌入式技術(shù)將成為必然。　　本文采用嵌入式技術(shù)開(kāi)發(fā)車(chē)載防盜裝置，一方面能增強(qiáng)控制能力，提高汽車(chē)防盜的智能化程度。另一方面，縮小了裝置的體積，提高了該裝置應(yīng)用的靈活性，同時(shí)也為將來(lái)進(jìn)一步增強(qiáng)汽車(chē)電
關(guān)鍵字： ARM GSM

持續(xù)投入行動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展 ARM：對(duì)手短時(shí)間難以超越

　　除針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展表示看法之余，ARM市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Ian Ferguson對(duì)于ARM近期處理器架構(gòu)發(fā)展部分，表示將持續(xù)針對(duì)市場(chǎng)需求提出新架構(gòu)解決方案，并且與合作夥伴持續(xù)推出新品推動(dòng)市場(chǎng)，例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構(gòu)，目前已有部分晶片廠(chǎng)商導(dǎo)入旗下產(chǎn)品設(shè)計(jì)，藉此發(fā)揮更大效能。　　 ? 　　在伺服器市場(chǎng)發(fā)展部分，雖然ARM已經(jīng)投入相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間發(fā)展，但目前市場(chǎng)仍以x86架構(gòu)系統(tǒng)為主，除了過(guò)去市場(chǎng)沒(méi)有太多選擇，也包含使用廠(chǎng)商資料相容、既有系統(tǒng)升級(jí)成本考量，造成此
關(guān)鍵字： ARM Cortex-A72

ARM：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將引發(fā)下一波工業(yè)革命

　
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)

工程師應(yīng)該怎么學(xué)習(xí)嵌入式

　學(xué)習(xí)嵌入式，工程師需要具備什么條件？一定的C語(yǔ)言、匯編基礎(chǔ)，熱愛(ài)研發(fā)、切忌浮躁、執(zhí)著、堅(jiān)強(qiáng)、自信、舉一反三的能力，這些都是缺一不可的。
關(guān)鍵字：工程師 arm

ARM推出安全文件集加速Cortex-R5處理器進(jìn)軍汽車(chē)、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)

　　ARM®近日針對(duì)Cortex®-R5處理器推出一套完整的安全文件集，加速安全關(guān)鍵的相關(guān)應(yīng)用采用Cortex-R5處理器。這對(duì)于包括汽車(chē)、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)而言，是相當(dāng)重要的轉(zhuǎn)變，意味著這些產(chǎn)業(yè)將能以更具成本效益的方式配置先進(jìn)系統(tǒng)。 Cortex-R5 是ARM處理器系列中第一個(gè)提供安全文件集的處理器，芯片伙伴可以通過(guò)這套文件集證明其產(chǎn)品與新的功能安全標(biāo)準(zhǔn)完全兼容。　　ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，“功能安全對(duì)于汽車(chē)、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用等市場(chǎng)日益重要，
關(guān)鍵字： ARM Cortex-R5

蘋(píng)果再次擴(kuò)招芯片工程師或?qū)⑼艫RM版Mac

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，蘋(píng)果近段時(shí)間積極在以色列挖掘芯片設(shè)計(jì)工程師，以便壯大其芯片設(shè)計(jì)部門(mén)。報(bào)道稱(chēng)，目前已經(jīng)有一大批原本在德州儀器任職的以色列工程師跳槽至蘋(píng)果?！度A爾街日?qǐng)?bào)》指出，蘋(píng)果擴(kuò)招芯片工程師的目的是想要減少對(duì)供應(yīng)鏈的依賴(lài)，讓自家產(chǎn)品顯得更獨(dú)立。　　　　蘋(píng)果再次擴(kuò)招芯片工程師或?qū)⑼艫RM版Mac 　　據(jù)了解，蘋(píng)果新聘的工程師專(zhuān)長(zhǎng)涉及處理芯片、Wi-Fi芯片、閃存芯片等等。　　說(shuō)來(lái)很巧，就在《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道出爐之時(shí)，蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克正在進(jìn)行
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ARM欲迎新輝煌風(fēng)險(xiǎn)不小

　　便攜設(shè)備與ARM可說(shuō)是互相提攜。截至目前，連接設(shè)備領(lǐng)域還沒(méi)有一種能夠主導(dǎo)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。為了讓工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員使用其芯片，ARM正在進(jìn)行多種多樣的努力。
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

智能機(jī)漸飽和 ARM將芯片業(yè)務(wù)拓展到更多領(lǐng)域

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站報(bào)道，隨著全球智能手機(jī)浪潮逐漸退去，芯片設(shè)計(jì)商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎(chǔ)。　　這家少有人提及的公司位于英國(guó)劍橋，它每年向蘋(píng)果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費(fèi)用，全球95%的智能手機(jī)中都用到了它的基礎(chǔ)架構(gòu)。這樣的業(yè)績(jī)使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來(lái)自歐洲的科技巨頭。自2010年以來(lái)，ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上，目前大約為246億美元。　　由于智能手機(jī)市場(chǎng)走向飽和，ARM正在醞釀其24年公司歷史以來(lái)最為激進(jìn)的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開(kāi)啟所謂的連接設(shè)備市場(chǎng)
關(guān)鍵字： ARM 英特爾

基于ARM與PID算法的開(kāi)關(guān)電源控制系統(tǒng)

　　近年來(lái)，嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速，出現(xiàn)了以單片機(jī)、專(zhuān)用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器，并在通信、自動(dòng)化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。電源行業(yè)也開(kāi)始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來(lái)構(gòu)成大型開(kāi)關(guān)電源的控制系統(tǒng)。將SAMSUNC公司的嵌入式ARM處理器S3C4480芯片，應(yīng)用到開(kāi)關(guān)電源的控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，采用C語(yǔ)言和少量匯編語(yǔ)言，就可以實(shí)現(xiàn)一種以嵌入式ARM處理器為核心、具有智能PID控制器以及觸摸屏、液晶顯示器等功能的開(kāi)關(guān)電源控制系統(tǒng)。　　系統(tǒng)硬件架構(gòu) 　　隨著數(shù)字電路和半導(dǎo)體工藝日趨完善成
關(guān)鍵字： ARM PID

風(fēng)光正勁，ARM還應(yīng)該擔(dān)心什么？

　　依靠著蘋(píng)果智能手機(jī)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)的銷(xiāo)量，ARM公司的股票近日不斷上漲，2月11日，股價(jià)上漲4%，接近了歷史最高位。該公司預(yù)期，隨著包括蘋(píng)果(Apple)iPhone 6等智能手機(jī)銷(xiāo)售增加，將推升該公司的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用收入進(jìn)一步提升。　　ARM公司總部設(shè)在英國(guó)劍橋，在2014財(cái)年里所獲得的利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到4.113億英鎊，營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到英鎊7.95億英鎊。而在2014年第四季度基于ARM的芯片出貨量更是達(dá)35億件，同比增長(zhǎng)20%。　　在2014年，基于ARM架構(gòu)的芯片總出貨量約120億
關(guān)鍵字： ARM

英特爾今年無(wú)力蠶食ARM智能機(jī)市場(chǎng)份額

　　國(guó)外媒體報(bào)道，ARM芯片控制著智能手機(jī)市場(chǎng)這并非是個(gè)秘密。過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，英特爾一直試圖開(kāi)發(fā)智能手機(jī)芯片，但其應(yīng)用處理器產(chǎn)品沒(méi)有獲得有意義數(shù)量的客戶(hù)。據(jù)ARM稱(chēng)，這種情況今年不會(huì)改變。　　ARM：智能手機(jī)市場(chǎng)份額沒(méi)有大規(guī)模流失　　在ARM最近的財(cái)報(bào)分析師電話(huà)會(huì)議上，一名分析師問(wèn)到英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)對(duì)ARM授權(quán)營(yíng)收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說(shuō)，“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績(jī)預(yù)期，不能說(shuō)明智能手機(jī)市場(chǎng)份額出現(xiàn)重大流失。”換句話(huà)說(shuō)，ARM
關(guān)鍵字：英特爾 ARM

IBM與ARM合力降低物聯(lián)網(wǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻

　　IBM與ARM雙方已經(jīng)正式達(dá)成合作協(xié)議，希望借助mBed物聯(lián)網(wǎng)入門(mén)套件降低進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的門(mén)檻。　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正逐漸成為觸手可及而又無(wú)處不在的技術(shù)方案，配備形式包括傳感器、車(chē)輛以及其它電子載體。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入在線(xiàn)服務(wù)，旨在對(duì)通過(guò)上述途徑收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析與存儲(chǔ)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域皆有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，例如由洗衣機(jī)及鍋爐有需要服務(wù)時(shí)向制造商發(fā)出通知，但其廣泛普及也有可能對(duì)個(gè)人隱私造成破壞。　　IBM與ARM工具包旨在降低首款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備構(gòu)建難度。　　　　mbed物聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵字： IBM ARM 物聯(lián)網(wǎng)

ARM三年恐難顛覆英特爾能否另辟一片天？

　　為了獲得與ARM叫板的實(shí)力，近年來(lái)英特爾一直不斷在移動(dòng)市場(chǎng)潛心謀劃。日前，據(jù)業(yè)界媒體報(bào)道，英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補(bǔ)貼計(jì)劃，且平板電腦補(bǔ)貼機(jī)種范圍將由10英寸以下擴(kuò)增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應(yīng)補(bǔ)貼問(wèn)題，但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團(tuán)品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)也認(rèn)為，英特爾不會(huì)輕易放棄市場(chǎng)，補(bǔ)貼政策很可能會(huì)繼續(xù)。　　之前，英特爾在中國(guó)找到“盟友”，CEO科再奇甚至拋出“豪言”，將讓中國(guó)的合作伙伴在未來(lái)2至3年內(nèi)更專(zhuān)注使用英特爾
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聯(lián)發(fā)科芯片邁入16納米時(shí)代

　　日前，安謀發(fā)表以臺(tái)積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72，聯(lián)發(fā)科名列首波客戶(hù)名單之一，該制程將在第3季量產(chǎn)，代表聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片在下半年將進(jìn)入16奈米FinFET+時(shí)代。　　ARM在對(duì)外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時(shí)，也公布三家客戶(hù)名單，包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微，都是以手機(jī)和平板電腦等行動(dòng)裝置為主;市場(chǎng)預(yù)期高通、三星應(yīng)該也不會(huì)缺席。
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