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英特爾拿下首套High-NA EUV,臺積電如何應對?
- 英特爾(intel)近日宣布,已經接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑(High-NA)的ASML極紫外(EUV)光刻機,預計在未來兩到三年內用于 intel 18A 工藝技術之后的制程節(jié)點。 相較之下,臺積電則采取更加謹慎的策略,業(yè)界預計臺積電可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機。業(yè)界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV,這也是臺積電暫時觀望的原因,臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術,以確保產品競爭力。Hig
- 關鍵字: 英特爾 High-NA EUV 臺積電
ASML:數(shù)值孔徑0.75超高NA EUV光刻設備2030年登場
- 據(jù)日本媒體報導,光刻機設備龍頭阿斯麥(ASML)執(zhí)行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時imec年度盛會ITF World 2023表示,半導體產業(yè)需要2030年開發(fā)數(shù)值孔徑0.75的超高NA EUV光刻技術,滿足半導體發(fā)展。Christophe Fouquet表示,自2010年以來EUV技術越來越成熟,半導體制程微縮至2020年前后三年,以超過50%幅度前進,不過速度可能會在2030年放緩。故ASML計劃年底前發(fā)表首臺商用High-NA(NA=0.55)EUV微影曝光設備(原型制作),
- 關鍵字: ASML NA EUV 光刻設備
SK海力士引領High-k/Metal Gate工藝變革

- 由于傳統(tǒng)微縮(scaling)技術系統(tǒng)的限制,DRAM的性能被要求不斷提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過采用該新技術,并將其應用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率設置下也實現(xiàn)了晶體管性能的顯著提高。本文針對HKMG及其使用益處進行探討。厚度挑戰(zhàn): 需要全新的解決方案組成DRAM的晶體管(Transistor)包括存儲數(shù)據(jù)的單元晶體管(Cell Transistor)、恢復數(shù)據(jù)的核心晶體管(Core Tr
- 關鍵字: SK海力士 High-k Metal Gate
Derive simple high-current source from lab sup
- Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
- 關鍵字: high-current Derive simple source
半導體設備業(yè)研發(fā)經費拮據(jù) 聯(lián)盟關系將成救星

- 市場研究機構Gartner警告,半導體設備產業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元,使該產業(yè)領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示,研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當?shù)耐顿Y將導致技術藍圖延遲,而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準備;在目前營收低迷的情況下,半導體設備業(yè)正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為,在這一輪不景氣中最大的不同,就是在過去十年來有不少產業(yè)聯(lián)盟的建立,而這些結盟關系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。 Fr
- 關鍵字: 半導體設備 通孔硅 high-k金屬閘極
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