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KLA-Tencor宣布推出針對光學和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產(chǎn)品線

- 今天,KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測產(chǎn)品線。自從1978年公司推出第一臺檢測系統(tǒng)以來,KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測的主要供應商,新的FlashScan產(chǎn)品線宣告公司進入專用空白光罩的檢驗市場。光罩坯件制造商需要針對空白光罩的檢測系統(tǒng),用于工藝開發(fā)和批量生產(chǎn)過程中的缺陷檢測,此外,光罩制造商(“光罩廠”)為了進行光罩原料檢測,設備監(jiān)控和進程控制也需要購買該檢測系統(tǒng)。 FlashScan系統(tǒng)可以檢查針對光學或極紫外(EUV)光刻的空白光罩?!?/li>
- 關鍵字: KLA-Tencor EUV
三星領先臺積電引入7納米EUV技術,今年代工市場欲超車聯(lián)電
- 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,7月11日,韓國三星電子在首爾舉行的說明會上,向客戶等各方介紹了半導體代工業(yè)務的技術戰(zhàn)略。新一代7納米半導體將采用最尖端的制造技術,從2018年開始量產(chǎn)。此次說明會上,三星展示了發(fā)展藍圖,記載了決定性能好壞的電路線寬的微細化進程。三星表示,采用“極紫外光刻(EUV光刻)”新技術的7納米產(chǎn)品計劃從2018年開始接單,5納米產(chǎn)品和4納米產(chǎn)品分別將從2019年和2020年開始接單。EUV能大幅提高電路形成工序的效率,7納米以下的產(chǎn)品曾被認為難以實現(xiàn)商用化,而EUV是
- 關鍵字: 三星 EUV
KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題 與中國半導體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展,工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術,以最快的速度及最有效的方式 ,幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率,降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,并與中國半導體行業(yè)一同成長?! LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示,KLA-Tencor成立至今40年,現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年,KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
- 關鍵字: KLA-Tencor EUV
半導體押寶EUV ASML突破瓶頸 預計2018年可用于量產(chǎn)
- 摩爾定律(Moore’s Law)自1970年代左右問世以來,全球半導體產(chǎn)業(yè)均能朝此一定律規(guī)則前進發(fā)展,過去數(shù)十年來包括光微影技術(Photolithography)等一系列制程技術持續(xù)的突破,才得以讓半導體產(chǎn)業(yè)能依照摩爾定律演進,進而帶動全球科技產(chǎn)業(yè)研發(fā)持續(xù)前進。 但為延續(xù)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展,光是依賴于傳統(tǒng)微影技術仍不夠,因此芯片制造商也正在苦思試圖進行一次重大且最具挑戰(zhàn)的變革,即發(fā)展所謂的“極紫外光”(EUV)微影技術,該技術也成為臺積電、英特爾(Intel)等
- 關鍵字: ASML EUV
半導體產(chǎn)業(yè)中重要一環(huán) EUV光刻最新進展如何
- ASML宣稱它的Q2收到4臺EUV訂單,預期明年EUV發(fā)貨達10臺以上。 EUV光刻設備一再延遲,而最新消息可能在2020年時能進入量產(chǎn),而非??赡軕迷?nm節(jié)點。 業(yè)界預測未來在1znm的存儲器生產(chǎn)中可能會有2層或者以上層會采用它,及在最先進制程節(jié)點(7 or 5nm)的邏輯器件生產(chǎn)中可能會有6-9層會使用它。 ASML計劃2018年時它的EUV設備的產(chǎn)能再擴大一倍達到年產(chǎn)24臺,每臺售價約1億美元,目前芯片制造商己經(jīng)安裝了8臺,正在作各種測試。 半導體顧問公司的分析師Ro
- 關鍵字: 半導體 EUV
EUV微影技術準備好了嗎?

- 又到了超紫外光(EUV)微影技術的關鍵時刻了??v觀整個半導體發(fā)展藍圖,研究人員在日前舉辦的IMEC技術論壇(ITF)上針對EUV微影提出了各種大大小小即將出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。 到了下一代的10nm節(jié)點,降低每電晶體成本將會變得十分棘手。更具挑戰(zhàn)性的是在7nm節(jié)點時導入EUV微影。更進一步來看,當擴展到超越5nm節(jié)點時可能就需要一種全新的晶片技術了。 目前最迫在眉睫的是中期挑戰(zhàn)。如果長久以來一直延遲的EUV微影系統(tǒng)未能在2017年早期就緒的話,7nm制程將會成為一個昂貴的半節(jié)點。 不過,研究人
- 關鍵字: EUV SanDisk
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