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hbm3e 芯片 文章 最新資訊

市場分析:未來電子市場革新來自汽車電子

  • 　　由于PC、家電、半導(dǎo)體行業(yè)利潤逐漸趨薄，相比之下，汽車電子產(chǎn)品的利潤又是誘惑重重，為此各PC、家電、電子巨頭們的“汽車夢”紛紛悸動。業(yè)者表示，未來電子市場的革新來自汽車電子，一旦汽車電子能形成真正的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，整個電子產(chǎn)業(yè)上下游都將有望在這一市場掘金。  　　據(jù)了解，為搶先汽車電子市場，占領(lǐng)市場先機，國內(nèi)數(shù)千家企業(yè)已開始紛紛爭食汽車電子產(chǎn)業(yè)后裝市場。深圳市場，包括創(chuàng)維、康佳、TCL也相繼表示“我們集團已投入了巨資，今年一定要在汽車電子市場分到一杯羹。&r
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IBM公布創(chuàng)新光伏發(fā)電技術(shù) 兼顧太陽能電池成本與效率

  • 　　IBM公司采用集中器光伏發(fā)電技術(shù)實現(xiàn)了從1平方厘米面積的太陽能電池板上提取230W的能量。該能量然后被轉(zhuǎn)換為70W的可用電力，據(jù)該公司聲稱，這是迄今為止所實現(xiàn)的最佳功效。IBM公司的研究人員在芯片和冷卻塊之間施加了一種非常薄的、由鎵和銦化合物制成的液體金屬層。這種被稱為熱界面層的金屬層把來自太陽能電池板的熱量轉(zhuǎn)換至冷卻塊，以保持真正低的芯片溫度。他們暗示，如果硅片能夠被有效地冷卻，集中器光伏發(fā)電裝置可以取代傳統(tǒng)的裝置成為最便宜的太陽能發(fā)電裝置。然而，IBM公司承認，要把研究項目從實驗室推向大規(guī)模生產(chǎn)還
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四城市開賣CMMB手持電視產(chǎn)品 更多終端備戰(zhàn)奧運

  • 　　由廣電總局主導(dǎo)的中國移動多媒體廣播（CMMB）開始試商用已有半月時間。近日記者獲悉，繼CMMB移動電視棒月中在北京、深圳兩地上市之后，有CMMB電視接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等產(chǎn)品于本周末開始陸續(xù)上市，而CMMB提供試商用服務(wù)的城市也隨之增加到了4個。更多的城市和終端種類正全力為CMMB在奧運期間提供手持電視服務(wù)做好準(zhǔn)備！ 　　CMMB電視接收+MP5功能是最大賣點 　　此次發(fā)布的CMMB手持電視產(chǎn)品，由業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商創(chuàng)毅視訊與國內(nèi)知名終端制造商愛國者聯(lián)合研發(fā)，具有
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飛思卡爾繼續(xù)擔(dān)任汽車行業(yè)芯片制造業(yè)龍頭老大

  • 　　在滿足汽車業(yè)對芯片的不斷增長的需求中，飛思卡爾半導(dǎo)體多年來一直領(lǐng)先，這次也不例外?！禨trategy Analytics 2007汽車半導(dǎo)體銷售商市場份額》報告稱飛思卡爾為汽車業(yè)為第一大供應(yīng)商，這是飛思卡爾連續(xù)第17年在該分析機構(gòu)年度報告中排行首位。  　　根據(jù)Strategy Analytics報告，全球汽車半導(dǎo)體市場在2007年增長了9.2%，達到193億美元。飛思卡爾在這一增長市場中占到10.3%。飛思卡爾還繼續(xù)在北美市場領(lǐng)先，贏得該市場的21.4%，而其最接近的競爭對手僅占8.2%
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臺積電遭遇成本上升危機 或?qū)Ω叨诵酒醿r

  • 　　5月28日消息，臺積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 　　據(jù)國外媒體報道，在目前的半導(dǎo)體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導(dǎo)體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 　　作為業(yè)界的領(lǐng)先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺積電表示，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。 　　臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術(shù)研討會上表示：“產(chǎn)品平均
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廣東建設(shè)國產(chǎn)"龍芯"產(chǎn)業(yè)基地 開發(fā)應(yīng)用芯片

  • 　　記者日前從有關(guān)部門獲悉，目前廣東“龍芯”產(chǎn)業(yè)基地處于選址階段，最終將在廣州開發(fā)區(qū)和珠海開發(fā)區(qū)中二選一，按照計劃產(chǎn)業(yè)基地將在年內(nèi)建成。有關(guān)人士表示，之所以選擇在廣東建立產(chǎn)業(yè)基地，是因為廣東是IT制造業(yè)密集的區(qū)域，更能貼近市場運作，這將有助于龍芯產(chǎn)業(yè)化推進。 　　另據(jù)相關(guān)人士透露，廣東“龍芯”產(chǎn)業(yè)基地主要的功能有兩個，一是對現(xiàn)有的龍芯技術(shù)進行優(yōu)化，二是利用優(yōu)化后的龍芯技術(shù)開發(fā)各種應(yīng)用芯片。并且，作為進入廣東的交換條件之一，廣東企業(yè)將以象征性的“
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傳臺積電可能提高高端芯片價格

  • 　　【eNet硅谷動力消息】周二，我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司（TSMC）稱，由于制造成本上升且已威脅到利潤空間，未來臺積電可能會提高高端芯片價格。 　　在當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)界，對于制造高端芯片的一些半導(dǎo)體廠商來說，它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。 　　作為業(yè)界最悠久的領(lǐng)先廠商，臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯(lián)電（UMC）的3倍以上。臺積電強調(diào)，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過了其競爭對手。 　　在臺積電公司舉行的一個技術(shù)研討會上，臺積電公司副總裁Jason Chen表示，&ldquo
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高性能PHS射頻收發(fā)器芯片的設(shè)計

融合生物學(xué)與電子學(xué)的先進醫(yī)療應(yīng)用曙光初露

  • 　　一種無線硅晶監(jiān)視器可以像貼OK繃一樣的使用，用完后即可扔掉；另一種芯片可望成為首款商用視網(wǎng)膜的替代品；還有一種用于測量波形的組件則可深植于大腦之中。這些技術(shù)進展是日前于美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上所發(fā)表的眾多論文主題?？傊?，這些技術(shù)讓人們更加相信：生物學(xué)將成為下一個重要的電子應(yīng)用領(lǐng)域。 　　“我建議工程師們認真學(xué)習(xí)兩門學(xué)科：一是電子工程學(xué)，而另一門則是自然科學(xué)。”德州大學(xué)研究員Mark McDermott表示，“許多工程師們開始對醫(yī)療問題產(chǎn)生濃
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對未來戰(zhàn)略方向存在分歧 英飛凌首席執(zhí)行官辭職

  • 　　周一芯片廠商英飛凌科技公司宣布，首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart將辭職，繼任者為公司董事會成員Peter Bauer，他目前是英飛凌科技汽車芯片業(yè)務(wù)負責(zé)人。Ziebart的辭職從今年6月1日生效。 　　英飛凌表示，Ziebart決定辭職的原因是他對公司未來戰(zhàn)略方向的觀點存在分歧。 　　媒體報道稱，在一份聲明中英飛凌科技補充表示，公司監(jiān)事會一致支持董事會主席Max Dietrich Kley的建議，Kley竭力推薦Ziebart擔(dān)任英飛凌首席執(zhí)行官。Kley在一份聲明中說：“我
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Tensilica授權(quán)MediaPhy使用Diamond 108Mini授權(quán)開發(fā)手機電視芯片

  • 　　2008年5月26日美國加州SANTA CLARA，公司和Mediaphy公司共同宣布，位于加州San Jose的MediaPhy公司獲得Tensilica公司業(yè)界最低功耗的32位處理器內(nèi)核-Diamond 108Mini的授權(quán)。MediaPhy利用Diamond Standard 108Mini進行產(chǎn)品的開發(fā)。 　　MediaPhy公司的創(chuàng)始人兼工程執(zhí)行副總裁Mohammad Moradi表示：“MediaPhy的主要目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域之一是使用的移動便攜設(shè)備，在該領(lǐng)域，功耗是至關(guān)重要的一個
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2G/3G多頻段射頻收發(fā)芯片的工作原理及應(yīng)用分析

  • 隨著中國3G發(fā)展步伐的加快，3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進入規(guī)模性發(fā)展，室內(nèi)覆蓋成為運營商和設(shè)備系統(tǒng)廠商共同關(guān)注的焦點。面對未來多系統(tǒng)共存的狀況，如何構(gòu)建一個經(jīng)濟有效、性能穩(wěn)定、功耗低、體積小且施工靈活的多網(wǎng)合路室內(nèi)分布系統(tǒng)是現(xiàn)有運營商急需解決的問題，也是建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)的焦點之一。
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歐比特推出應(yīng)用于高可靠性實時控制

  • 　　歐比特公司推出了適用于高可靠性實時控制應(yīng)用領(lǐng)域的32位嵌入式芯片——S698-MIL。該芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于航天航空、工業(yè)控制、工程機械、商用電子設(shè)備、醫(yī)用電子設(shè)備等領(lǐng)域，很好地填補了國內(nèi)空白，目前已向市場批量供應(yīng)。 　　S698-MIL是一款基于SPARC  V8的高性能高集成度的SOC芯片，其制作采用了當(dāng)前成熟的0.18微米CMOS工藝。該芯片集成了基于IEEE-754標(biāo)準(zhǔn)的64位浮點處理單元，采用AMBA總路作為片內(nèi)總路，同時片內(nèi)還集成了豐富的片上外設(shè)包括SR
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基于MCP2515的多路CAN總線接口及驅(qū)動程序設(shè)計

  • 　　引 言 　　在鐵路系統(tǒng)中，為了保證列車的安全運行，需要對鐵軌及周圍狀況進行實時檢測。目前采用的方法是在鐵路沿線安裝多個檢測設(shè)備，用于檢測洪水、大風(fēng)、泥石流等自然災(zāi)害及軌溫等參數(shù)。這些設(shè)備一般采用的通信方式是RS232、RS485或CAN，并通過專線連接至監(jiān)控中心的各個監(jiān)控設(shè)備。這種方式極大浪費了線路資源，也不易于設(shè)備的統(tǒng)一管理。因此，需要一種安裝在鐵路沿線的設(shè)備，它將附近的檢測設(shè)備發(fā)送的信息統(tǒng)一收集并通過一條專線直接送往監(jiān)控中心。為了與多個檢測設(shè)備通信，必須同時具有多個RS232、RS485和CAN
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艱難時期顯實力 芯片代工巨頭加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型技術(shù)升級

  • 　　今年第一季度，芯片代工企業(yè)大多贏利艱難，臺積電憑借雄厚的實力試圖甩開競爭對手。中芯國際為避免持續(xù)虧損，毅然放棄了DRAM代工業(yè)務(wù)。 　　進入2008年以來，受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長緩慢、北美市場持續(xù)疲軟的影響，半導(dǎo)體芯片代工行業(yè)處境依舊艱難。對全球前四大代工廠公布的2008年第一季度財報進行分析可以看出，在該季度，除領(lǐng)頭羊臺積電有較大幅度增長之外，其他廠家都在為贏利而掙扎， 　　有的還處在產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型的陣痛之中。不過，通信和消費電子產(chǎn)品市場的增長也給業(yè)內(nèi)人士帶來一絲寬慰，這或許預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走入新的
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