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gtc 2025 文章 最新資訊

英偉達推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效

  • 3月19日消息，英偉達在2025GTC大會上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據(jù)介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協(xié)調(diào)并加速數(shù)千個 GPU 之間的推理通信，并使用分離服務將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個階段的特定需求可以進行單獨優(yōu)化，并確保更大程度地利用 GPU 資源?！叭?/li>
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外媒評黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒能刺激股價

  • 3月19日消息，美國時間周二，芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會，并發(fā)布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發(fā)布盛會結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評論，稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發(fā)者聚會，自從英偉達在人工智能領域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中，黃仁
  • 關鍵字： 外媒  黃仁勛  股價  英偉達  GTC  個人AI超算  DeepSeek  Rubin  

黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。    英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  Vera Rubin  GTC  

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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英偉達GTC大會關鍵亮點看過來

  • 英偉達年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關稅壓力、面臨經(jīng)濟衰退擔憂與市場負面情緒，分析師看好英偉達推出最新AI芯片與未來發(fā)展路徑藍圖，再為AI需求注入強心針，也為科技股走勢帶來新的「轉(zhuǎn)折點」。英偉達CEO黃仁勛預計將于北京時間周三 （19 日） 凌晨1點至3點之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發(fā)表長達2個小時的主題演講。 據(jù)英偉達官網(wǎng)顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機器人技術(shù)」，以及「加速運算」3大重點產(chǎn)品的未來發(fā)展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
  • 關鍵字： 英偉達  GTC  

鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進存儲，持續(xù)助力高能AI

  • 3月12日，全球領先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數(shù)據(jù)中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進存儲解決方案。用QLC SSD滿足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動企業(yè)服務器和數(shù)據(jù)中心積極升級，在關注AI加速運算成本的同時，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關注的對象。特別是隨著AI應用增多，
  • 關鍵字： 鎧俠  CFMS 2025  先進存儲  

GTC開發(fā)者大會前瞻：將發(fā)布新構(gòu)架，英偉達如何守住AI王座？

  • 3月17日消息，英偉達即將在一年一度的開發(fā)者大會上發(fā)布新一代芯片，有望推動未來一年乃至更長一段時期內(nèi)的業(yè)績增長，但前提是大型科技公司高強度投資持續(xù)噴涌。英偉達最新一代人工智能芯片才剛剛開始出貨，但人們已經(jīng)在急切探聽下一代產(chǎn)品。對于這家全球最有價值的半導體公司來說，這恰恰是個“甜蜜的煩惱”。英偉達每年都會在加利福尼亞圣何塞舉辦GTC開發(fā)者大會，過去規(guī)模相對較小，2019年大約只有9,000人參加；現(xiàn)如今，這個被譽為“AI開發(fā)者春晚”的行業(yè)盛會預計將吸引超過25,000名與會者齊聚英偉達總部所在地，聆聽人工智
  • 關鍵字： GTC  開發(fā)者大會  新構(gòu)架  英偉達  AI  

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

  • 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現(xiàn)場展會現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
  • 關鍵字： 米爾  德國紐倫堡  Embedded World 2025  嵌入式  

僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫(yī)療可穿戴設備和個人電子應用設計。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲難題

  • 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng)新，擁抱AI時代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
  • 關鍵字： Solidigm  數(shù)據(jù)中心存儲  MemoryS 2025  

Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS

  • 公司以系統(tǒng)級解決方案推動AI時代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進存儲技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動端及消費端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會
  • 關鍵字： Sandisk  閃迪  UFS 4.1  CFMS  MemoryS 2025  

消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠

  • 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
  • 關鍵字： 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  臺積電  美國工廠  

聚積科技驅(qū)動前進|達芬奇系列旗艦LED驅(qū)動芯片縱橫ISE 2025

  • 歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結(jié)一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點科技…等在現(xiàn)場展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視覺盛宴更增風采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅(qū)動芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題，更進一步導入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場問題)、低灰倍刷(降低
  • 關鍵字： 聚積科技  LED驅(qū)動芯片  ISE 2025  

CES 2025前瞻： 基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領新一年創(chuàng)新

  • 一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關注焦點。在此次展會上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時，
  • 關鍵字： 202501  CES 2025  Arm架構(gòu)  

盤點CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點

  • 近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺。今年展會上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動各個行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動駕駛領域的顯著進展、消費類電子技術(shù)市場的尖端科技，還是新的合作伙伴關系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時代驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新的堅定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊達成具有里程碑意義的合作關系Arm?在?CES
  • 關鍵字： CES 2025  Arm架構(gòu)  
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