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中國聯(lián)通等發(fā)布 LTE Cat.1 bis 模組雁飛 VN200:基于紫光展銳 8850 芯片打造

- IT之家 3 月 2 日消息,在 MWC 2023 大會上,中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。Cat.1 技術可推動大規(guī)模物聯(lián)網終端部署,幫助終端廠商以更優(yōu)的制造成本輕松由 2G、3G 網絡升級至 4G。此次,具備工業(yè)級品質的雁飛 VN200 模組發(fā)布,為中低速物聯(lián)網帶來優(yōu)化的速率,并降低電池功耗,可拓展如智能表計、追蹤器、共享兩輪、安防、泛支付及其他定位行業(yè)場景。雁飛 VN200 模組采用廣和通基于紫光展銳 8850 平臺
- 關鍵字: MWC 2023 雁飛 VN200
聯(lián)發(fā)科展示 5G NTN 技術,為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應用支持

- IT之家 3 月 2 日消息,MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網絡(NTN)技術,為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應用支持。▲ 圖源:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科表示,首批采用聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信技術的智能手機也將推出,更多設備將在今年陸續(xù)亮相。此外,聯(lián)發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網絡技術,以迎接未來支持衛(wèi)星通信的新型設備。IT之家從聯(lián)發(fā)科官方獲悉,聯(lián)發(fā)科基于 3GPP NTN 標準的獨立芯片組 MT6825 可集
- 關鍵字: MWC 2023 聯(lián)發(fā)科 衛(wèi)星通信
MWC 2023:華為發(fā)布極簡網絡和數(shù)據(jù)中心系列創(chuàng)新解決方案

- 2023年世界移動大會(MWC2023)期間,第五屆華為“行業(yè)數(shù)字化轉型”峰會成功舉辦。在峰會上,華為邀請全球行業(yè)客戶、合作伙伴和意見領袖,共同圍繞數(shù)字技術如何影響世界經濟、文化、社會和環(huán)境的發(fā)展進行深入探討。針對企業(yè)網絡管理效率、聯(lián)接體驗,以及數(shù)據(jù)中心安全、存力算力要求高等各類業(yè)務訴求和痛點,華為重磅發(fā)布極簡網絡和數(shù)據(jù)中心系列創(chuàng)新解決方案,打造堅實網絡底座,引領新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展,釋放數(shù)字化創(chuàng)新活力。華為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任、企業(yè)BG總裁汪濤在開場致辭中表示,華為將長期扎根政企市場,
- 關鍵字: MWC 2023 華為
英特爾亮相MWC 2023,以軟硬件新品引領5G創(chuàng)新發(fā)展

- 在2023巴塞羅那世界移動通信大會(MWC 2023)上,英特爾展示了與行業(yè)領先運營商、原始設備制造商(OEM)和獨立軟件開發(fā)商(ISV)基于其軟硬件新品取得的合作成果。值得注意的是,幾乎所有的vRAN 及虛擬核心網部署都是基于英特爾平臺運行的。新聞要點●? ?英特爾發(fā)布了集成vRAN Boost的第四代英特爾?至強?可擴展處理器,該處理器集成加速功能,與上一代相比,能夠在不增加功耗1的情況下提供兩倍容量,并額外節(jié)省高達20%的能耗2,從而滿足關鍵的性能、擴展和能效要求?!?
- 關鍵字: 英特爾 MWC 2023 5G創(chuàng)新
NVIDIA GTC 2023 將展示 AI 計算系統(tǒng)、生成式 AI 、工業(yè)元宇宙與機器人的最新進展,并有黃仁勛主題演講、OpenAI 和 DeepMind 創(chuàng)始人會談等豐富活動

- GTC 2023 線上大會將于 3 月 20 日至 23 日舉行,本屆大會將舉辦超過 650 場由技術、商業(yè)、學術和政府領域領導者主持的會議。加利福尼亞州圣克拉拉 - 2023 年 2 月 21 日 – NVIDIA 宣布公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛將在 GTC 2023 上發(fā)表主題演講,介紹生成式 AI、元宇宙、大
- 關鍵字: GTC
中國聯(lián)通將于 MWC 2023 發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”

- IT之家 2 月 25 日消息,中國聯(lián)通宣布,將于巴塞羅那 MWC 2023 5G 創(chuàng)新發(fā)布會發(fā)布全球首款“5G Redcap 商用模組”。具體時間是 2023 年 2 月 27 日 17 點 55 分開始。RedCap(IT之家注:全稱為 Reduced Capability)是 3GPP R17 階段專門立項研究的一種 5G 關鍵新技術。RedCap 通過簡化終端天線數(shù)、縮減收發(fā)帶寬,實現(xiàn)成本和尺寸的大幅降低,實現(xiàn)了性能和成本的最佳平衡。相比于 4G,RedCap 物聯(lián)性
- 關鍵字: 中國聯(lián)通 通信 5G MWC 2023
AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應計算產品和測試服務,擴大5G電信市場領先地位
- —與VIAVI合作建立的電信解決方案測試實驗室凸顯了AMD在5G領域的領先地位,以及與包括諾基亞在內的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間不斷增長的勢頭 ——全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端器件將通信商機擴展到成本敏感型市場,并加速無線電技術在該市場的部署?—AMD近日宣布將擴大對不斷增長的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持,涵蓋從核心到無線電接入網(RAN)應用,并在提供額外全新測試功能的同時,發(fā)布全新5G產品。得益于AMD與賽靈思產品線的整合,以及與VIAVI合作建立的全新
- 關鍵字: AMD MWC 2023 自適應計算 5G
英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網

- 物聯(lián)網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰(zhàn)提供了可能,甚至能夠改善生活質量、增強便利性以及提高工業(yè)生產力。而包括傳感器、執(zhí)行器、微控制器、連接模塊以及安全組件等在內的微電子技術是所有物聯(lián)網解決方案的核心。英飛凌科技股份公司可提供所有微電子技術相關的產品,并將在2月27日至3月2日巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會(MWC)上,向參觀者展示這些產品以及各種配套服務、軟件和工具。作為功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者,英飛凌正在與客戶和合作伙伴攜手推動低碳化和數(shù)字化進程。在“共同推動低碳化和數(shù)字化”的主題
- 關鍵字: 英飛凌 MWC 2023 物聯(lián)網
ADI與您相約MWC 2023,即刻體驗未來連接

- Analog Devices, Inc.誠邀公眾參與2023年世界移動通信大會(MWC),期待通過演示互動和專家研討,一同體驗未來的連接技術。歡迎您到訪2號展廳#2B18號展位,近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設計周期、改變未來工作方面的解決方案,以及如何將環(huán)境影響最小化,實現(xiàn)并加速突破性創(chuàng)新,進而為人們帶來多彩生活。借助經過合規(guī)性測試的參考設計平臺和商業(yè)級RU IP,ADI解決方案能幫助客戶更快實現(xiàn)創(chuàng)新型先進射頻單元(RU)的交付。屆時,ADI專家將到場討論RAN節(jié)能解決方案,并演示平臺的互操作性。
- 關鍵字: ADI MWC 2023
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