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第一張骨牌倒下？ 最強AI芯片掀英偉達危機序幕

  • 英偉達引領全球AI風潮，驚人的業(yè)務成長也讓英偉達成為現(xiàn)階段公認的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現(xiàn)對AI變現(xiàn)能力的質疑，英偉達的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩(wěn)坐AI霸主寶座
  • 關鍵字： AI芯片  英偉達  Blackwell  

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
  • 關鍵字： 先進封裝  先進制程  AI芯片  臺積電  CoWoS  

英偉達最強AI芯片驚傳缺陷 量產(chǎn)延后

  • 英偉達執(zhí)行長黃仁勛日前才表示，最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產(chǎn)。但外媒指出，英偉達「Blackwell」在量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)設計缺陷，可能延后量產(chǎn)出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準備大規(guī)模量產(chǎn)時，發(fā)現(xiàn)涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現(xiàn)瑕疵，此問題嚴重性恐導致停產(chǎn)。據(jù)了解，英偉達已積極與臺積電
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  臺積電  

AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  • 在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
  • 關鍵字： AI芯片  半導體后端  制程標準  

軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore

  • 日本軟銀集團（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業(yè)觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達的競爭對手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報導軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對此Graphcore執(zhí)行長Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達成協(xié)議，不會對外透露交易細節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
  • 關鍵字： 軟銀  AI芯片  Graphcore  

三星宣布獲首個2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進2.5D封裝技術的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導體解決方案。據(jù)介紹，2.5D先進封裝I-Cube S技術是一種異構集成封裝技術，通過將多個芯片集成在一個封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱，Preferred Networks的目標是借助三星領先的代工和先進的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅動的日益增長的計算需求
  • 關鍵字： 三星  2nm  AI芯片  

三星2納米 獲日AI芯片訂單

  • 三星電子9日宣布獲得日本AI新創(chuàng)公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術的一站式解決方案，協(xié)助Preferred Networks發(fā)展強大的AI加速器，應付快速擴大的生成式AI運算需求。 自從三星率先將GAA晶體管技術應用到3納米制程后，便持續(xù)強化GAA晶體管技術，成功贏得Preferred Networks的GAA 2納米制程訂單。這也是三星首度與日本業(yè)者進行大尺寸異質整合封裝技術合作，有助日后進一步搶攻先進封裝市場。 三星2.5D先進封
  • 關鍵字： 三星  2納米  AI芯片  

曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內大模型訓練的需求。“我們2020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
  • 關鍵字： 壁仞科技  AI芯片  chiplet  

中國臺灣AI芯片封裝領先全世界

  • 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來提升效能
  • 關鍵字： AI芯片  封裝  臺積電  日月光  

美媒曝英偉達超狂地位 唯一弱點是這個　

  • 人工智能（AI）快速發(fā)展，誰能打敗目前控制80%AI芯片市場的英偉達，成為業(yè)界關注的焦點。美國《財星》訪問國外多名知名分析師，F(xiàn)uturum Group執(zhí)行長丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）直指「英偉達目前根本沒有對手」。 國外多位知名分析師一致認為英偉達強到?jīng)]敵手，紐曼表示，英偉達的競爭對手超威，控制著全球GPU市場約12%的占比，雖然超威的GPU具備競爭力，并且正在改進其軟件，但欠缺現(xiàn)有的開發(fā)人員用戶群。J. Gold Associates分析師杰克戈爾德(Jack Gold)則說，英偉達已
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  

比B200快10倍？AI芯片初創(chuàng)公司Etched沖擊英偉達

  • 據(jù)媒體報道，硅谷人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Etched表示，已在A輪融資中籌集1.2億美元，該公司計劃利用這筆資金進一步開發(fā)其專用AI芯片。據(jù)報道，由哈佛輟學生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年創(chuàng)立的Etched，憑借其用于AI的ASIC芯片，從最底層的架構層面為主流AI大模型公司所采用的Transformer計算提供更優(yōu)性價比的選擇，在AI硬件領域引發(fā)了高度關注。報道稱，Etched開發(fā)了一款名為Sohu的專為Transformer模型設計的ASIC芯片。Etched聲稱，Soh
  • 關鍵字： B200  AI芯片  英偉達  Etched  

瑞音創(chuàng)新性AI芯片 助聽器變聰明又便宜

  • 瑞音生技(REHEAR Audiology)日前推出革命性的助聽器與耳機AI芯片解決方案，結合自主開發(fā)的聲學AI算法、GMI的Nvidia云端運算與瑞昱半導體芯片設計等三大技術優(yōu)勢，設計開發(fā)非處方(OTC)助聽器、TWS聽力增強及聽力檢測之耳機，為聽力受損的民眾提供一個智能、友善、合理價位的新選擇，力助提升其生活體驗。世界衛(wèi)生組織(WHO)調研報告指出，全球約有15億人面臨聽力損失困擾，臨床醫(yī)學證實聽力損失是造成失智癥主因之一，改善聽力主要方式為配戴助聽器。然而，現(xiàn)有的聽力改善方案普遍繁瑣且價格昂貴，對很
  • 關鍵字： 瑞音  AI芯片  助聽器  

三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力

  • 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡技術。據(jù)三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
  • 關鍵字： 三星  芯片制造  AI芯片  代工  

Gartner預測2024年全球AI芯片收入將增長33%

  • ●? ?2024?年服務器中的AI加速器總價值將達到210億美元●? ?計算電子產(chǎn)品將占AI芯片市場總收入的?47%●? ?到2026年末，AI? PC在企業(yè)PC采購中的占比將達到100%Gartner的最新預測，2024年全球人工智能（AI）半導體總收入預計將達到?710?億美元，較?2023?年增長?33%。Gartner研究副總裁Alan Priestley表示
  • 關鍵字： Gartner  AI芯片  

晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準低功耗AI芯片

  • 5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導體研發(fā)展開合作，共同開發(fā)低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
  • 關鍵字： 大數(shù)據(jù)  AI芯片  MCU  
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gb300 ai芯片介紹

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