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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

Altera 40-nm Arria II GX FPGA符合PCIe Express 2.0規(guī)范

  •   Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,其40-nm Arria® II GX FPGA符合PCI Express® (PCIe®) 2.0規(guī)范。器件成功通過了PCI-SIG實驗室的PCI-SIG®兼容性和通用性測試,現在名列PCI-SIG綜合供應商名單中。Arria II GX FPGA的x8路配置支持PCIe Gen1端點應用。   目前發(fā)售的Altera中端Arria II GX FPGA集成了收發(fā)器,數據速率高達3.75 Gbps,器件中嵌入了可
  • 關鍵字: Altera  Arria  FPGA  開發(fā)套件  

Altera提供Arria II GX開發(fā)套件 加速3-Gbps應用開發(fā)

  •   Altera公司今天宣布,開始提供Arria® II GX FPGA開發(fā)套件。用戶利用套件提供的硬件和軟件資源,可以快速評估并應用Altera的中端40-nm FPGA——Arria II GX,在通信、廣播、計算機和存儲、測試和測量以及醫(yī)療和軍事應用中,實現各類高性能數字功能。   Arria II GX FPGA開發(fā)套件包括完整的系統,其組件經過預先驗證,并提供硬件參考設計,從而幫助用戶縮短了開發(fā)時間。例如,開發(fā)套件提供PCI Express (PCIe) G
  • 關鍵字: Altera  Arria  FPGA  開發(fā)套件  

Altium加快其軟件更新步伐

  •   Altium繼續(xù)在其下一代電子產品設計軟件Altium Designer中提供新功能,幫助電子產品設計人員站在新科技和潮流的最前沿。   Altium公司首席執(zhí)行官Nick Martin表示:“我們認為,讓用戶等待每隔數年才更新一次版本的產業(yè)模型已經完全不符合當前的需求。”   此次最重要的新特性是基于網絡的軟件許可證管理和訪問選項。它使電子產品設計人員能夠有效地管理設計團隊、工作量及項目。   Altium Designer中的其他新特性包括針對板卡級設計人員的定制FP
  • 關鍵字: Altium  電子產品設計  FPGA  HDL  

音頻信號分析儀

  • 引言
    音頻信號分析儀利用頻譜分析原理來分析被測信號的頻率、頻譜及波形。常用的頻譜分析方法有:掃頻法、數字濾波法、FFT法。這里提出一種基于FFT方法的音頻信號分析儀設計方案,通過快速傅里葉變換(FFT)把被測
  • 關鍵字: 分析儀  信號  音頻  單片機,FPGA,音頻,信號  

賽靈思宣布Virtex-6 FPGA系列兼容PCI Express 2.0標準

  •   全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司今天宣布其最新一代Virtex®-6 FPGA系列兼容PCI Express® 2.0標準,與前一代產品系列相比功耗降低50%,與競爭產品相比性能提高15%。在Virtex-6 FPGA中集成的第二代PCIe®模塊已經通過了1-8通道配置的PCI-SIG PCI Express 2.0版本兼容性與互操作性測試,進一步豐富了賽靈思及其支持廣泛采用的串行互連標準的聯盟成員的設計資源。這一重大的里程碑事件有望加速高帶寬PCIe 2.0系統在通信
  • 關鍵字: Xilinx  Virtex  FPGA  ISE  

臺積電可能調高財測 3Q成長挑戰(zhàn)兩位數

  •   晶圓雙雄法說本周隆重登場,臺積電在通訊與PC相關IC客戶投片積極下有機會調高原本第3季財測,單季挑戰(zhàn)兩位數成長,臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹慎、樂觀產業(yè)展望;而提早一天登場的聯電也預期,在先進制程產能吃緊及積極價格策略奏效下,成長率表現也不俗,可望高個位數成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經率先調升資本支出至5億美元。   晶圓代工本周法說將登場,臺積電、世界先進上周股價已率先表態(tài),完成填權息,預料臺積電30日壓軸法說最為關鍵,而世界先進第2
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  無線通訊  FPGA  

用于系統級測試和PCB配置的高級拓撲結構

  • 用于系統級測試和PCB配置的高級拓撲結構,本文討論的SELEX 空中雷達使用了可擴展設計,它具有動態(tài)可重復配置的活動背板,為多個矢量計算(VP)板卡進行服務。當出現板卡故障時,這樣的設計可以利用智能背板,通過關閉可疑板卡的電源對服務進行降級。主通信處
  • 關鍵字: 高級  拓撲  結構  配置  PCB  系統  測試  用于  

PCB反設計系統中的探測電路

  • 為了大幅度提高對大規(guī)模PCB上元件引腳間通路關系的測量效率,本文介紹一種PCB反設計系統中的探測電路的實現原理,重點分析如何自動地選擇被測引腳并測量,如何判斷通/斷路關系,以及如何自動記錄測量結果等問題。
  • 關鍵字: PCB  系統  探測電路    

基于FPGA的VGA圖象信號發(fā)生器設計

  • 1、引言 VGA(視頻圖形陣列)作為一種標準的顯示接口在視頻和計算機領域得到了廣泛的應用。VGA圖像信號發(fā)生器是電視臺、電視機生產企業(yè)、電視維修人員常用的儀器,其主要功能就是產生標準的圖像測試信號。
  • 關鍵字: FPGA  VGA  圖象信號  發(fā)生器    

功率管理:用混合信號FPGA控制電壓攀升率

  • 引言(混合信號FPGA控制多電平系統的電壓攀升率):隨著工藝尺度不斷縮小,器件常常需要多個電源。為了減小功耗和最大限度地提高性能,器件的核心部分一般趨向于在低電壓下工作。為了與傳統的器件接口,或與現有的I/O標
  • 關鍵字: FPGA  功率管理  混合信號  控制電壓    

基于FPGA和MV-D1024E相機的圖像采集系統

  • 摘要:分析了MV-D1024E系列高幀頻CMOS相機的工作時序和參數,闡述了CAMERA-LINK接口協議,并對高速數據流的存儲與處理機制進行分析,利用FPGA實現了相機的數據接口和控制,并設計靈活的USB接口,利用PC機作為參數輸入
  • 關鍵字: FPGA  1024  MV-D  相機的    

PCB排放標準治理政策亟待統一

  •   當前,PCB行業(yè)的“三廢”治理情況不容樂觀:廢水治理方面,根據CPCA(中國印制電路行業(yè)協會)于2007年對行業(yè)內的廠家進行環(huán)保水平考察,其達標程度很不理想;固體廢棄物治理方面,大量企業(yè)或將資源高價出讓,或經過簡單處理回收其中的有價金屬和貴金屬,處理方法多采用簡易焚燒、化學浸取、水洗等原始手段,造成嚴重的環(huán)境污染;廢液處理方面,目前的處理方式為轉賣給專業(yè)處理廠進行硫酸銅回收,這樣一方面造成資源的嚴重浪費,另一方面不可避免地會造成污染源的轉移,易產生二次污染。   面對國家節(jié)能
  • 關鍵字: 節(jié)能減排  PCB    

PCB“三廢”處理新工藝技術層出不窮

  •   隨著技術的發(fā)展和進步,遵循循環(huán)經濟的3R原則(減量化、再利用、再循環(huán))處理“三廢”的工藝越來越普遍。具體到印制板生產,目前涌現出的技術主要有:1.廢水特別是各級洗板廢水的資源化利用;2.一些濃廢液的再生循環(huán)回收利用和資源回收利用技術;3.印制廢板及邊角料的綜合利用。   1.電鍍工序洗板廢水的資源化處理和利用:目前有一種比較先進的膜分離技術,可以對這部分廢水中的重金屬成分進行濃縮,從而實現資源化利用。其主要原理是:對廢水根據成分予以分類,每一類別安裝膜分離設備。利用膜的選擇透
  • 關鍵字: 印制板  PCB  3R  

基于ARM和FPGA的電腦繡花機控制系統的設計

  • 電腦繡花機是隨著計算機技術、電子技術、機械加工技術的應用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機、電一體化設備。嵌入式系統的發(fā)展及研究風頭正勁,其在數字機床、智能控制等方面的應用正逐漸改變著傳統的工業(yè)生產和服務方
  • 關鍵字: FPGA  ARM  電腦繡花機  控制系統    

芯片-封裝協同設計方法優(yōu)化SoC設計

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是,倒裝芯片封...
  • 關鍵字: SoC  設計  封裝協同  芯片  FPGA  
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fsp:fpga-pcb介紹

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