fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓活動

中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù)，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退，IC 載板成長率先降后升

PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期，未來潛力巨大。
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上

中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)，在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間，與手動設(shè)計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下，將布局布線（P&R）任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計，符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設(shè)計，因為其散熱特性不佳，有可能導(dǎo)致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計，以實現(xiàn)最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計
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ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板，擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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應(yīng)對中端FPGA市場的挑戰(zhàn)

在當今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中，成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而，快速上市也帶來了挑戰(zhàn)，尤其是系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計方面的挑戰(zhàn)。隨著人工智能、網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和自動化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò)安全威脅的激增，設(shè)計師現(xiàn)在比以往任何時候都更需要在整個開發(fā)周期中自由更改和微調(diào)他們的設(shè)計。系統(tǒng)架構(gòu)師為其設(shè)計選擇的組件在開發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著越來越重要的作用，尤其是在選擇不同類型的處理器時。以前產(chǎn)品的上市周期較長，設(shè)計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而，這類處理器成本高，功能固定，難以跟上當今快速變化的技術(shù)格局。相比之下，F(xiàn)
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使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來越多，因為它們作為獨立的電源管理系統(tǒng)運行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對于經(jīng)驗豐富的和新手電源設(shè)計人員來說都可以加快上市時間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創(chuàng)建整個電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點 (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設(shè)備中
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PCB無處“安放”？幾個工業(yè)PCB互連技能點，幫你解決！

眾所周知，PCB板設(shè)計是電子設(shè)計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術(shù)實力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級設(shè)計之外，還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設(shè)計進階，那么PCB之間的互連設(shè)計，就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜，再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn)，再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易，在實戰(zhàn)中，如
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FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

2023 年，半導(dǎo)體和電子元件價格正在穩(wěn)定，但仍有部分產(chǎn)品短缺。
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線？

電路板廠在PCB布線規(guī)則中，有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3. 限定布線區(qū)域，盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線，遠離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解，
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計算客戶而設(shè)計，是一個靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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萊迪思FPGA助力奧視威電子最新的演播室監(jiān)視器設(shè)計

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布奧視威電子科技股份有限公司（SWIT）選擇萊迪思FPGA為其最新的演播室監(jiān)視器提供互連、視頻和成像功能。SWIT演播室監(jiān)視器集成了萊迪思FPGA的低功耗、高性能和靈活的視頻互連功能，擁有超高亮HDR、陽光直射可監(jiān)看、快速放大和平移、直方圖以及豐富的接口等特性，為演播監(jiān)控提供獨特優(yōu)勢。SWIT副總裁喻金華先生表示：“為我們的每款產(chǎn)品選擇最佳的元件對于保持我們的行業(yè)領(lǐng)先地位以及確保我們的客戶開發(fā)他們所需的功能集至關(guān)重要。我們很高興能與萊迪思合作，將他們的
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識別系統(tǒng)

隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺技術(shù)的發(fā)展，農(nóng)業(yè)采摘機器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢，通過機器視覺技術(shù)對農(nóng)作物進行自動檢測和識別已成為采摘機器人設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一，這決定了機器人的采摘效果和農(nóng)場的經(jīng)濟效率。目前市面上最常見的是基于單片機開發(fā)的自動采摘機器人，但是隨著人工智能的快速發(fā)展，通過建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓練的識別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農(nóng)業(yè)作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)機器人升級芯片的選擇，F(xiàn)PGA實時高速采集功能，搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機器人自動識別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
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幾個氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路必須考慮的 PCB 設(shè)計注意事項。本設(shè)計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計算機系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展綜述

為了滿足捷聯(lián)導(dǎo)航計算機高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文針對捷聯(lián)導(dǎo)航計算機進行研究。首先介紹慣性導(dǎo)航的基本概念，引出捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計算機這一概念。然后簡單分析了導(dǎo)航計算機的基本工作任務(wù)。再從硬件架構(gòu)上分類列舉了五類不同的硬件實現(xiàn)方式，并分析它們的優(yōu)勢和不足。最后對未來捷聯(lián)導(dǎo)航計算機的發(fā)展進行了進一步展望。
關(guān)鍵字： 202302 捷聯(lián)慣性導(dǎo)航導(dǎo)航計算機 DSP FPGA