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安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來(lái)FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國(guó)FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會(huì)上，重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。點(diǎn)擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點(diǎn)，備受喜愛(ài)。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs，最大用戶(hù)IO數(shù)量達(dá)336。內(nèi)嵌的FLASH無(wú)需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時(shí)，更有支持AES加
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低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機(jī)電流測(cè)量

隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長(zhǎng),我們面臨著改善電機(jī)工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類(lèi)型的電機(jī)均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機(jī):?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動(dòng)器●? ?自動(dòng)化●? ?汽車(chē)應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對(duì)于確保電機(jī)以峰值效率和性能運(yùn)行而言,反饋到控制算法中的電機(jī)運(yùn)行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實(shí)現(xiàn)最佳的電機(jī)性能)之一。
關(guān)鍵字： PWM IC

STOP功能在低噪聲數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量，其強(qiáng)度足以使信號(hào)失真。因此，設(shè)計(jì)高性能數(shù)據(jù)采集應(yīng)用或任何具有特別敏感信號(hào)路徑的系統(tǒng)時(shí)，必須克服噪聲問(wèn)題。在電源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC轉(zhuǎn)換器可能成為重要的噪聲源。它們既會(huì)在轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)頻率處產(chǎn)生低頻紋波，也會(huì)產(chǎn)生因轉(zhuǎn)換器功率級(jí)中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓器結(jié)合使用的降噪技術(shù)示例包括額外的過(guò)濾無(wú)源元件，諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器，或在電源路徑中包含線(xiàn)性電源，如低壓差穩(wěn)壓器。雖然這些方案在大多數(shù)應(yīng)用中都能很好地發(fā)揮作用，
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瑞薩電子推出高可靠高性能100V半橋MOSFET驅(qū)動(dòng)器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出兩款全新100V半橋MOSFET驅(qū)動(dòng)器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞薩電子備受歡迎的ISL2111橋驅(qū)動(dòng)器的新一代引腳兼容升級(jí)產(chǎn)品；新款HIP2210提供三電平PWM輸入，以簡(jiǎn)化電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)。HIP2211和HIP2210非常適用于48V通訊電源、D類(lèi)音頻放大器、太陽(yáng)能逆變器和UPS逆變器。該產(chǎn)品堅(jiān)固耐用，可為鋰離子電池供電的家用和戶(hù)外產(chǎn)品、水泵及冷卻風(fēng)扇中的48V電機(jī)驅(qū)動(dòng)器供電。HIP221x驅(qū)動(dòng)器專(zhuān)為嚴(yán)苛工作條件下的
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萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

?萊迪思半導(dǎo)體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達(dá)同類(lèi)FPGA競(jìng)品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時(shí)啟動(dòng)等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理、信號(hào)橋接和系統(tǒng)控制。Certus-NX FPGA面向從自動(dòng)化工業(yè)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理到通信基礎(chǔ)設(shè)施中的系統(tǒng)管理等一
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意法半導(dǎo)體推出STM32數(shù)字電源生態(tài)系統(tǒng)，加快先進(jìn)高效電源解決方案開(kāi)發(fā)過(guò)程

●? ?D-Power生態(tài)系統(tǒng)匯總了使用STM32微控制器開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的數(shù)字電源所需的資源●? ?STM32 D-Power網(wǎng)站整合嵌入式軟件、開(kāi)發(fā)套件、演示板、工具，文檔和培訓(xùn)●? ?ST授權(quán)合作伙伴和數(shù)字電源專(zhuān)家Biricha Digital舉辦的開(kāi)發(fā)實(shí)踐研討會(huì)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，近日推出了基于網(wǎng)站的數(shù)字電源開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，幫助設(shè)計(jì)人員用STM32微控制器（MCU
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Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開(kāi)發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對(duì)各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速?！　〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來(lái)了最新成員“Stratix 10 NX”，號(hào)稱(chēng)第一款專(zhuān)為AI優(yōu)化的FPGA，通過(guò)定制硬件集成了高性能AI，可帶來(lái)高帶寬、低延遲的A
關(guān)鍵字： Intel AI Stratix FPGA

萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計(jì)

低功耗FPGA大廠(chǎng)萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類(lèi)型周邊組件的IP函式庫(kù)，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開(kāi)發(fā)工具協(xié)助設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開(kāi)發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開(kāi)發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開(kāi)發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA Propel RISC-V

英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，全新處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶(hù)在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類(lèi)、推薦引擎、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對(duì)當(dāng)今各類(lèi)企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
關(guān)鍵字： AI FPGA IoT IDC

FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿(mǎn)足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來(lái)哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國(guó)FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來(lái)推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
關(guān)鍵字： FPGA 新基建基礎(chǔ)設(shè)施

屢被制裁，俄尖端武器卻為何沒(méi)有“芯片危機(jī)”?

俄羅斯經(jīng)受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒(méi)有高端芯片對(duì)武器先進(jìn)性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補(bǔ)沒(méi)有高端芯片帶來(lái)的缺陷呢？
關(guān)鍵字：芯片 DSP FPGA

超低靜態(tài)功耗、內(nèi)置高壓MOS電流型副邊反饋控制芯片 — SCM1733ASA

繼分別推出≤5W和5-60W 小功率AC/DC電源控制芯片后，為滿(mǎn)足客戶(hù)更廣的應(yīng)用范圍及更低的價(jià)格需求，金升陽(yáng)推出超低靜態(tài)功耗、內(nèi)置高壓MOS且性?xún)r(jià)比更高的新產(chǎn)品—SCM1733ASA。一、芯片介紹SCM1733ASA 是應(yīng)用于中小功率AC/DC反激式開(kāi)關(guān)電源的高性能電流模式PWM控制器，內(nèi)置高壓功率MOS，最大輸出功率達(dá)20W，待機(jī)功耗＜75mW，具有極低的啟動(dòng)電流和工作電流，可在實(shí)現(xiàn)低的損耗的同時(shí)保證可靠啟動(dòng)。芯片滿(mǎn)載工作時(shí)，PWM開(kāi)關(guān)頻率固定；降低負(fù)載后，進(jìn)入綠色模式，開(kāi)關(guān)頻率降低；在空載和輕載時(shí)，
關(guān)鍵字： EMI PWM MOS

高功率密度、快速響應(yīng)費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片 — SCM1725A

“十三五”期間，我國(guó)將加快推進(jìn)智能電網(wǎng)的建設(shè)，國(guó)家電網(wǎng)在此期間將會(huì)實(shí)現(xiàn)智能電表全覆蓋（90%）。為響應(yīng)國(guó)家政策，滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求，金升陽(yáng)推出功率密度高、響應(yīng)快速且性?xún)r(jià)比高的費(fèi)控開(kāi)關(guān)電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內(nèi)部集成漏極最低耐壓達(dá)650V的2A功率管，高壓?jiǎn)?dòng)引腳通過(guò)直接連接電源母線(xiàn)電壓，實(shí)現(xiàn)VDD旁路電容的快速充電，同時(shí)，在該款芯片啟動(dòng)短路保護(hù)后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點(diǎn)，高壓快速啟動(dòng)電路重新啟動(dòng)為VDD旁路電容
關(guān)鍵字： PWM 芯片 VDD

貿(mào)澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷(xiāo)協(xié)議

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷(xiāo)協(xié)議。Trenz Electronic是工業(yè)級(jí)多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿(mào)澤將分銷(xiāo)Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級(jí)MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)&nb
關(guān)鍵字： MPSoC SoM FPGA

時(shí)鐘芯片在5G中的重要作用

　　James?Wilson?（Silicon?Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 從時(shí)鐘角度看5G的特點(diǎn)　　為了在全球范圍內(nèi)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接和覆蓋，服務(wù)提供商們正在部署更多的無(wú)線(xiàn)設(shè)備，從大容量的宏基站到專(zhuān)注于擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網(wǎng)絡(luò)將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應(yīng)用需要大量的時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘緩沖器、時(shí)鐘去抖芯片、網(wǎng)絡(luò)同步器和振蕩器，來(lái)提供必要的時(shí)鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網(wǎng)絡(luò)有一個(gè)共同的需
關(guān)鍵字： 202006 Silicon Labs FPGA