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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場(chǎng)

中國(guó)信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)679億美元，較2020年增長(zhǎng)9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但這也帶來(lái)聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國(guó)信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書(shū)2022》報(bào)告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)679億美元，較2020年增長(zhǎng)9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢(shì)加強(qiáng)，以及遠(yuǎn)程辦公普及程度提高，數(shù)
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汽車(chē)芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴深圳報(bào)道在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后，汽車(chē)芯片的供需狀況來(lái)到了新調(diào)整期。近期，車(chē)用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車(chē)數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)計(jì)為8080萬(wàn)左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長(zhǎng)明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí)，過(guò)去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車(chē)減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計(jì)2023年全球汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到82
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群智咨詢：預(yù)計(jì)四季度車(chē)用MCU價(jià)格漲幅約2%-5%

財(cái)經(jīng)網(wǎng)汽車(chē)訊 12月8日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2022年第四季度車(chē)用MCU價(jià)格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號(hào)缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進(jìn)入到2023年后車(chē)用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復(fù)到比較良性的狀態(tài)，價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)。新能源汽車(chē)將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)2023全年整車(chē)銷(xiāo)量同比將有約35%增長(zhǎng)空間，這將繼續(xù)帶動(dòng)車(chē)用MCU的需求量大幅上升，車(chē)用MCU價(jià)格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對(duì)于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類(lèi)中端FPGA的兩倍，并具有同類(lèi)最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測(cè)算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類(lèi)比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無(wú)差別，但類(lèi)比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來(lái)工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對(duì)電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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芯旺微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 車(chē)規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)

汽車(chē)芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來(lái)自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來(lái)機(jī)遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車(chē)市場(chǎng)提供差異化的汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車(chē)廠和國(guó)際Tier1（整車(chē)廠一級(jí)供應(yīng)商）達(dá)
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MCU內(nèi)部振蕩器簡(jiǎn)述

一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導(dǎo)體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應(yīng)用說(shuō)明，并介紹了如何校準(zhǔn)其 MCU 的內(nèi)部振蕩器。使用內(nèi)部振蕩器有很多好處，你可能
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來(lái)，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國(guó)上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái)，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類(lèi)產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺(tái)，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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又一汽車(chē)芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車(chē)芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車(chē)級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長(zhǎng)、實(shí)控人為
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中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國(guó)內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段?！逼渲校傍P凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號(hào)器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺(tái)

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加，對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的
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創(chuàng)造無(wú)限可能：全新恩智浦MCX N系列高性能MCU

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動(dòng)了新一輪大規(guī)模的智能化升級(jí)浪潮。智能化正在從云端向具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智能，開(kāi)發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來(lái)執(zhí)行ML任務(wù)，同時(shí)最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。?面向未來(lái)的邊緣智能，恩智浦最近發(fā)布了MCX產(chǎn)品組合，該平臺(tái)可提供可擴(kuò)展性能、并行性、安全性、高
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過(guò)在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專(zhuān)用外設(shè)的芯片，最常見(jiàn)的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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半導(dǎo)體行業(yè)在控制領(lǐng)域的核心：MCU

隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)水平的不斷提高，人們?cè)絹?lái)越追求高品質(zhì)的生活，從而智能穿戴、智能汽車(chē)等行業(yè)迎來(lái)了春天，得到了蓬勃發(fā)展，在半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場(chǎng)有著舉足輕重的地位，各大互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭也紛紛瞄準(zhǔn)智能汽車(chē)這塊大蛋糕，像華為、小米等國(guó)內(nèi)科技公司在汽車(chē)領(lǐng)域均有布局或正準(zhǔn)備布局，側(cè)重點(diǎn)均有不同。在層出不窮的智能產(chǎn)品的內(nèi)部，指揮所有電子系統(tǒng)的大腦——MCU發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。目前，全球芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了一年多，MCU也是芯片供應(yīng)短缺的主角之一。據(jù)多家公司研究報(bào)告稱，隨著國(guó)產(chǎn)化替代及缺貨潮的到來(lái)，MCU本土化速度加快，國(guó)
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