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京微雅格FPGA的仿真方法

　　京微雅格是世界上除美國(guó)硅谷以外唯一自主研發(fā)并成功量產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯(FPGA)芯片的公司，目前擁有數(shù)百項(xiàng)技術(shù)專利和近百款產(chǎn)品。目前，已經(jīng)有越來(lái)越多的用戶都開(kāi)始使用國(guó)產(chǎn)FPGA來(lái)做自己的設(shè)計(jì)，然而在FPGA的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，免不了要對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。京微雅格的FPGA是支持在modelsim中進(jìn)行仿真的。　　京微雅格的FPGA需要在Primace軟件中進(jìn)行開(kāi)發(fā)，為了便于客戶進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)，在Primace5.0及以上版本都支持在工程中直接調(diào)用仿真工具M(jìn)odelsim。同時(shí)，也支持在modelsim中直接進(jìn)行
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Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場(chǎng)推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個(gè)新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場(chǎng)帶來(lái)了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的理想之選。　　客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時(shí)保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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手機(jī)磁條卡讀卡器參考設(shè)計(jì)應(yīng)用報(bào)告

　　簡(jiǎn)介　　在現(xiàn)實(shí)生活中，磁卡是最常見(jiàn)的用來(lái)識(shí)別用戶的卡片，無(wú)論是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織還是中國(guó)國(guó)標(biāo)均對(duì)這種使用磁介質(zhì)的存儲(chǔ)技術(shù)制定了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。磁卡技術(shù)廣泛被商業(yè)，政府，醫(yī)療等機(jī)構(gòu)所采用，但最大規(guī)模使用還是銀行發(fā)行的各種信用卡，借記卡等卡片。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO發(fā)布了ISO 7811系列磁卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，從1995年發(fā)布第一版標(biāo)準(zhǔn)后持續(xù)再修訂和增加內(nèi)容，涵蓋了從機(jī)械結(jié)構(gòu)到存儲(chǔ)方式以及數(shù)據(jù)格式等一系列的內(nèi)容。　　以前的銀行系統(tǒng)中，讀取卡片的工作主要交給收銀機(jī)或者ATM以及銷售終端來(lái)完成，這些設(shè)備都是由商家提供
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利用Spartan-3 FPGA實(shí)現(xiàn)高性能DSP功能

　　Spartan-3 FPGA能以突破性的價(jià)位點(diǎn)實(shí)現(xiàn)嵌入式DSP功能。本文闡述了Spartan-3 FPGA針對(duì)DSP而優(yōu)化的特性，并通過(guò)實(shí)現(xiàn)示例分析了它們?cè)谛阅芎统杀旧系膬?yōu)勢(shì)。　　所有低成本的FPGA都以頗具吸引力的價(jià)格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設(shè)計(jì)需求。然而，當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)造中嵌入DSP功能時(shí)，必須選擇高端FPGA以獲得諸如嵌入式乘法器和分布式存儲(chǔ)器等平臺(tái)特性。　　Spartan-3 FPGA的面世改變了嵌入式DSP的應(yīng)用前景。雖然Spartan-3系列器件的價(jià)位可能較低，
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意法半導(dǎo)體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過(guò)PFGA合作開(kāi)發(fā)FASTER 3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布對(duì)基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗(yàn)性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測(cè)試芯片。FASTER 研發(fā)項(xiàng)目以“簡(jiǎn)化分析合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)有效配置”為目標(biāo)，是意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Mi
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計(jì)

　　1 概述　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來(lái)智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。　　飛思卡爾三相電表方案按照中國(guó)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計(jì)。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計(jì)量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501

【從零開(kāi)始走進(jìn)FPGA】創(chuàng)造平臺(tái)——Quartus II 11.0 套件安裝指南

　　一、Altera Quartus II 11.0套件介紹　　所謂巧婦難為無(wú)米之炊，再?gòu)?qiáng)的軟硬件功底，再多的思維創(chuàng)造力，沒(méi)有軟件的平臺(tái)，也只是徒勞。因此，一切創(chuàng)造的平臺(tái)——Quartus II 軟件安裝，由零開(kāi)啟的世界，便從此開(kāi)始。　　自從Bingo 2009年開(kāi)始接觸FPGA，Quartus II 版本的軟件從n年前的5.1版本到今天的最新發(fā)布的11.0，都使用過(guò);當(dāng)然對(duì)于軟件核心構(gòu)架而言，萬(wàn)變不離其宗。雖然多多少少有點(diǎn)bug，但這10多個(gè)版本發(fā)展到了現(xiàn)在，能看到Alt
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（七）淺談狀態(tài)機(jī)

　　今天我們來(lái)寫(xiě)狀態(tài)機(jī)。　　關(guān)于狀態(tài)機(jī)呢，想必大家應(yīng)該都接觸過(guò)，通俗的講就是數(shù)電里我們學(xué)的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖。狀態(tài)機(jī)分為兩中類型，一種叫Mealy型，一種叫Moore型。前者就是說(shuō)時(shí)序邏輯的輸出不僅取決于當(dāng)前的狀態(tài)，還取決于輸入，而后者就是時(shí)序邏輯的輸出僅僅取決于當(dāng)前的狀態(tài)。下面兩個(gè)圖分別表示兩種不同的狀態(tài)機(jī)。　　 ? 　　 ? 　　下面我們就通過(guò)代碼來(lái)寫(xiě)一下?tīng)顟B(tài)機(jī)，以下面的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖為例　　 ? 　　首先，是一種典型的狀態(tài)機(jī)寫(xiě)法，這種寫(xiě)法我們稱為
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（六）今天講習(xí)題

　　習(xí)題呢，來(lái)自夏雨聞老師的那本教材，就挑幾個(gè)感覺(jué)自己做著有點(diǎn)難度的寫(xiě)寫(xiě)吧　　 ? 　　這個(gè)題呢剛開(kāi)始我是沒(méi)看明白，記得書(shū)上只講了我們習(xí)慣上的用法，這種用法我是沒(méi)見(jiàn)過(guò)，問(wèn)了下別人才知道，Verilog中一般是左高右低。第一個(gè)沒(méi)問(wèn)題，第二個(gè)，input [0:2] IP,習(xí)慣上我們這樣寫(xiě) input [2:0] IP，這里兩個(gè)是等價(jià)的，即表示第0 .1 .2 三位。第三個(gè)，wire [16:23] A,也是，左高右低，表示第16.17.....22. 23位，左高右低就這樣記就好了。
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基于MicroBlaze軟核的FPGA片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　Xilinx公司的MicroBlaze 32位軟處理器核是支持CoreConnect總線的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。MicroBlaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，非常適合設(shè)計(jì)針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、電信、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)。　　1 MicroBlaze的體系結(jié)構(gòu) 　　MicroBlaze 是基于Xilinx公司FPGA的微處理器IP核，和其它外設(shè)IP核一起，可以完成可編程系統(tǒng)芯片(SOPC)的設(shè)計(jì)。MicroBlaze 處理器采用RISC架構(gòu)和哈佛結(jié)構(gòu)的32位指令和
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基于MicroBlaze嵌入式Web服務(wù)器設(shè)計(jì)

　　1 引言　　由于Internet技術(shù)的滲透，嵌入式系統(tǒng)正變得越來(lái)越智能化并具有越來(lái)越多的網(wǎng)絡(luò)友好特性。Web技術(shù)的飛速發(fā)展，給嵌入式系統(tǒng)進(jìn)入Internet提供絕佳的途徑。在現(xiàn)場(chǎng)儀表和企業(yè)設(shè)備層應(yīng)用嵌入式技術(shù)是企業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。與現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)相比，嵌入式技術(shù)不僅為開(kāi)發(fā)者提供了大量的工具和函數(shù)庫(kù)，而且減少了傳統(tǒng)的客戶端，減少了二次開(kāi)發(fā)的工作量;而把嵌入式技術(shù)和Internet技術(shù)結(jié)合起來(lái)，使得整個(gè)工控網(wǎng)絡(luò)易于和Internet實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接;現(xiàn)在多數(shù)企業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)是通過(guò)專用線路進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，其通信
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基于MicroBlaze軟核的液晶驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

　　1 MicroBlaze的體系結(jié)構(gòu) 　　MicroBlaze采用功能強(qiáng)大的32位流水線結(jié)構(gòu)，包含32個(gè)32位通用寄存器和1個(gè)可選的32位移位器，時(shí)鐘頻率可達(dá)150 MHz;在Virrex一4 FPGA上運(yùn)行速率高達(dá)120 DMIPS，僅占用Virtex—II Pro FPGA中的950個(gè)邏輯單元。MicroBlaze軟核的結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。它具有以下基本特征：　　①32個(gè)32位通用寄存器和2個(gè)專用寄存器(程序計(jì)數(shù)器和狀態(tài)標(biāo)志寄存器)。　　②32位指令系統(tǒng)，支持3個(gè)操作數(shù)和2種尋
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Microblaze在RFID閱讀器的軟硬件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　引言　　RFID 技術(shù)是從 20 世紀(jì) 80 年代走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，近年來(lái)發(fā)展十分迅速。目前，在全世界，基于 RFID 技術(shù)的電子標(biāo)簽，使用已經(jīng) 非常廣泛了，這主要取決于它的特性，RFID 標(biāo)簽可以使用在幾乎所有的物理對(duì)象上。RFID 技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化，物體跟蹤，交通運(yùn)輸控制管理，防偽校園卡，電子錢包，行李標(biāo)簽，收費(fèi)系統(tǒng)，醫(yī)用裝置，電子物品的監(jiān)控和軍事用途等方面已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。例如第二代居民身份證，使用基于 ISO/IEC4443-B 標(biāo)準(zhǔn)的 13.56 MHz 電子標(biāo)簽，
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臺(tái)積搭臺(tái) 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺(tái)積電去年下半年開(kāi)始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程，開(kāi)發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(tái)(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無(wú)線網(wǎng)路、感測(cè)器等五大項(xiàng)目，成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 　　今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī)，成為臺(tái)積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺(tái)積電認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU 臺(tái)積電

晶圓代工客戶預(yù)建庫(kù)存　優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能

　　近期IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期8吋磊晶報(bào)價(jià)持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動(dòng)化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無(wú)線連結(jié)、感測(cè)介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒(méi)有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求。　　盡管第1季向來(lái)是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來(lái)2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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