電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產品設計、科技開發(fā)、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負責電路分析、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試; 軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 錯誤一： 這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數5K吧 點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的
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PCB FPGA
隨著消費電子、物聯網等領域的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越復雜和多樣，因此我們在嵌入式系統(tǒng)設計中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng)，當然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面，但是隨著實踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設計的主流選擇?！ ilinx作為可編程邏輯器件(FPGA)的行業(yè)領導者提供了豐富的器件和簡捷的開發(fā)工具，下面從以下幾方面向大家介紹： FPGA/SoC：最早我們都采用的是純FPGA設計，利用FPGA的資源實現軟核處理器比如Microblaze、Picoblaze等，現
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FPGA 嵌入式
高頻交易，這個名詞可能對你并不陌生，它是指那些人們無法利用的，極為短暫的市場變化中尋求獲利的自動化程序交易，高頻交易瞬息萬變，而決勝的關鍵就在于快。今天小編就給大家介紹一款Aldec最新的專門用于高頻交易的PCIe卡，由小編前面的介紹，大家一定也只知道這款卡的主打性能就是速度快，沒錯，這也就不難理解為什么Aldec的新型的面向高頻交易的HES-HPC-HET-XCVU9P?PCIe卡采用Xilinx?Virtex?UltraScale?+?VU9P&n
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Virtex FPGA
隨著實施基于云的服務和機器到機器通信所產生的數據呈指數級增長，數據中心面臨重重挑戰(zhàn)?！ ∵@種增長毫無減緩態(tài)勢，有業(yè)界專家預測內部數據中心機器對機器流量將會超出所有其他類型流量多個數量級。這種顯著增長給數據中心帶來三個主要挑戰(zhàn)： ·?數據速度?–?接收與處理數據所需的時間增強了數據的接收和處理能力，實現高速傳輸。這使數據中心可支持近乎實時的性能。 ·?數據種類?–?從圖像與視頻這樣的結構化數據到傳感器與日志數據這樣的非結構化數據，可將不同格
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DCI FPGA
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現場可編程邏輯器件(FPGA)在內的產品均不受最近發(fā)現的x86、ARM?及其它處理器相關的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內涉及數十億臺設備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機芯片漏洞。 美高森美首席技術官兼高級開發(fā)副總裁Jim Aral
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美高森美 FPGA
基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產權領域領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術的SpeedcoreTM?eFPGA量產驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設備(ATE)測試，驗證了Speedcore測試芯片的完整功能。 Spee
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Achronix FPGA
這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。
DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實際上不怎么“通用”。技術很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows，而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。
數據結構里面的時間復雜度和空間復雜度在這里是一把很嚴酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
近10年來，大家看到集中式計算已實現了大幅的增長，大量數據都流向云端以利用其在專用數據中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯網（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數據量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
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Achronix，集中式計算，FPGA
在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優(yōu)化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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萊迪思 FPGA
近年來，中國經濟持續(xù)發(fā)展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
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安森美 硅方案 SoC
Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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Microsemi FPGA
山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
據市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
過去數年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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海思 SoC
北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數據顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額
蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。
不過對高通來說
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手機處理器 SoC
fpga soc介紹
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