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據(jù)說電子工程師就易犯這20個錯，你有過嗎？

  • 　　電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產(chǎn)品設計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕撠熾娐贩治?、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調(diào)試;　　軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！　″e誤一：　　這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關(guān)系不大，就選個整數(shù)5K吧　　點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的
  • 關(guān)鍵字： PCB  FPGA  

為什么說在嵌入式系統(tǒng)設計采用FPGA是理想的選擇？

  • 　　隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越復雜和多樣，因此我們在嵌入式系統(tǒng)設計中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng)，當然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面，但是隨著實踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設計的主流選擇。　　Xilinx作為可編程邏輯器件(FPGA)的行業(yè)領導者提供了豐富的器件和簡捷的開發(fā)工具，下面從以下幾方面向大家介紹：　　FPGA/SoC：最早我們都采用的是純FPGA設計，利用FPGA的資源實現(xiàn)軟核處理器比如Microblaze、Picoblaze等，現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字： FPGA  嵌入式  

高頻交易堅強的后盾：基于Virtex UltraScale+FPGA的可配置的HES-HPC-HFT-XCVU9P PCIe 卡

  • 　　高頻交易，這個名詞可能對你并不陌生，它是指那些人們無法利用的，極為短暫的市場變化中尋求獲利的自動化程序交易，高頻交易瞬息萬變，而決勝的關(guān)鍵就在于快。今天小編就給大家介紹一款Aldec最新的專門用于高頻交易的PCIe卡，由小編前面的介紹，大家一定也只知道這款卡的主打性能就是速度快，沒錯，這也就不難理解為什么Aldec的新型的面向高頻交易的HES-HPC-HET-XCVU9P?PCIe卡采用Xilinx?Virtex?UltraScale?+?VU9P&n
  • 關(guān)鍵字： Virtex  FPGA  

可編程邏輯實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互連

  • 　　隨著實施基于云的服務和機器到機器通信所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨重重挑戰(zhàn)?！　∵@種增長毫無減緩態(tài)勢，有業(yè)界專家預測內(nèi)部數(shù)據(jù)中心機器對機器流量將會超出所有其他類型流量多個數(shù)量級。這種顯著增長給數(shù)據(jù)中心帶來三個主要挑戰(zhàn)：　　·?數(shù)據(jù)速度?–?接收與處理數(shù)據(jù)所需的時間增強了數(shù)據(jù)的接收和處理能力，實現(xiàn)高速傳輸。這使數(shù)據(jù)中心可支持近乎實時的性能?！　　?數(shù)據(jù)種類?–?從圖像與視頻這樣的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)到傳感器與日志數(shù)據(jù)這樣的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可將不同格
  • 關(guān)鍵字： DCI   FPGA   

美高森美宣布其整個產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響

  • 　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)在內(nèi)的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關(guān)的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內(nèi)涉及數(shù)十億臺設備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機芯片漏洞。　　美高森美首席技術(shù)官兼高級開發(fā)副總裁Jim Aral
  • 關(guān)鍵字： 美高森美  FPGA  

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級測試芯片的驗證

  • 　　基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)領域領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設備(ATE)測試，驗證了Speedcore測試芯片的完整功能。　　Spee
  • 關(guān)鍵字： Achronix  FPGA  

大咖解讀啥是FPGA/DSP？

  • 　　這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學習FPGA了。 　　DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows，而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。 　　數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時間復雜度和空間復雜度在這里是一把很嚴酷的尺子。 FPGA只不
  • 關(guān)鍵字： FPGA  DSP  

大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算

  • 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅(qū)動下一波應用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
  • 關(guān)鍵字： Achronix，集中式計算，F(xiàn)PGA  

移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

  • 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網(wǎng)絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
  • 關(guān)鍵字： 萊迪思  FPGA  

針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

  • 近年來，中國經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現(xiàn)非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  硅方案  SoC  

Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

  • 　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
  • 關(guān)鍵字： Microsemi  FPGA   

高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  高云半導體  

Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%

  • 　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。 　　過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
  • 關(guān)鍵字： 海思  SoC  

Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

  • 　　北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。 　　 　　高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額 　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。 　　不過對高通來說
  • 關(guān)鍵字： 手機處理器  SoC  

面向網(wǎng)絡邊緣應用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡　

  • 介紹了面向網(wǎng)絡邊緣應用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡，可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
  • 關(guān)鍵字： 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡  CNN  FPGA  201801  
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