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Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造。 Credo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
- 關(guān)鍵字： Dove系列 DSP 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)
Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造
- 高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
- 關(guān)鍵字： DSP CIOE
Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴(yán)苛要求的高性能DSP
- Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網(wǎng)絡(luò)中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數(shù)字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網(wǎng)絡(luò)不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產(chǎn)品采用Credo獨特設(shè)計架構(gòu)，最大程度減小芯片尺寸，
- 關(guān)鍵字： RAN CIOE 2020 DSP
模塊化參考設(shè)計幫助用戶為各種應(yīng)用選擇不同的功能塊 縮短上市時間、節(jié)省BOM成本及資源
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團 近日宣布推出一款48V電動車應(yīng)用成功產(chǎn)品組合解決方案，可幫助用戶加快電動滑板車、電動自行車、混合動力汽車、UPS和儲能系統(tǒng)的開發(fā)。該參考設(shè)計在硬件和軟件中均采用模塊化方法以展示核心及可選功能塊，可用于多種24V-48V應(yīng)用，如割草機、手推車、機器人清潔器、電動工具、移動電源等。該成功產(chǎn)品組合使用了15個瑞薩IC產(chǎn)品，包括三個關(guān)鍵器件：ISL94216 16芯電池前端（BFE）、強健的HIP2211 100V MOSFET驅(qū)動器以及用于電機控制的RX23T 32位
- 關(guān)鍵字： MOSFET PWM BLDC MCU
比亞迪半導(dǎo)體重磅推出國內(nèi)首款高集成、三合一鎖控MCU
- 眾所周知，智能鎖已逐漸走進人們的生活，無論是在安全性能方面，還是用戶體驗方面，智能鎖無疑是這個電子化時代的新寵兒?！凹劝踩直憬荨钡闹悄苕i真正實現(xiàn)了“無匙”化，同樣，一款優(yōu)良的智能鎖，必須要有一個強大的“心臟”——主控MCU。比亞迪半導(dǎo)體歷時一年半，成功研發(fā)出國內(nèi)首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU——BF5823AM48。傳統(tǒng)主流智能鎖方案設(shè)計至少需要三顆核心芯片：1. MCU——基本控制和運算處理2. RFID智能卡檢測芯片——用戶實現(xiàn)刷卡開鎖功能3. 觸摸控制芯片——密碼開鎖功能而比亞迪半導(dǎo)體的這
- 關(guān)鍵字： 比亞迪半導(dǎo)體 MCU
修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷 安卓手機能被輕松控制損壞
- 對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 DSP 安卓
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證
- CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
- 關(guān)鍵字： DSP SoC RTOS
兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E5系列MCU，以Cortex-33內(nèi)核開啟高性能計算新里程
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟的開發(fā)成本，進一步推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴展，解決數(shù)字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應(yīng)用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產(chǎn)品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經(jīng)
- 關(guān)鍵字： AUP FPU PWM ADC DSP TMU
瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 第二階段即用型合作伙伴解決方案
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎(chǔ)上，RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴展，現(xiàn)已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學(xué)習(xí)和云計算等在內(nèi)的重要技術(shù)。每個新的合作伙伴基于構(gòu)建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標(biāo)識，旨在解決現(xiàn)實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
- 關(guān)鍵字： DSP RA
華虹半導(dǎo)體持續(xù)打造卓越eNVM工藝平臺
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——?華虹半導(dǎo)體有限公司?（ “華虹半導(dǎo)體” 或 “公司” ）近日宣布，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平臺通過不斷的創(chuàng)新升級，技術(shù)優(yōu)勢進一步增強，可靠性相應(yīng)大幅提升。華虹半導(dǎo)體95納米SONOS eNVM工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用于微控制器（MCU）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域，具有穩(wěn)定性好、可靠性高、功耗低等優(yōu)
- 關(guān)鍵字： MCU MTP
ROHM首創(chuàng)過零檢測IC，進一步降低家電待機功耗
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展，Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進行，各種家電包括白色家電、黑色家電在內(nèi)，都要始終處于通電狀態(tài)，這種狀態(tài)無疑增加了家電類產(chǎn)品的待機功耗。另一方面，家電產(chǎn)品的顯示器正在進行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展，它的顯示部分越來越復(fù)雜，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，這一方面增加了工作功耗，使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加；另一方面，隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要，要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上，會從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮（如
- 關(guān)鍵字： IC MCU Wi-Fi
使用德州儀器毫米波占用傳感器設(shè)計智能、高效節(jié)能的空調(diào)
- 與以往相比，發(fā)達國家和發(fā)展中國家的人們對空調(diào)（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據(jù)國際能源署（International Energy Association）發(fā)布的報告“ 制冷的未來 ”，空調(diào)占當(dāng)今交流電總能耗的10%。預(yù)計到2050年，空調(diào)能耗將增加兩倍，相當(dāng)于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業(yè)樓宇中的空調(diào)數(shù)量將從現(xiàn)在的16億臺增長到56億臺。這相當(dāng)于未來30年中，每秒將售出10臺新空調(diào)。使用空調(diào)在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應(yīng)室內(nèi)活動
- 關(guān)鍵字： DSP AC
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